(2019.4.29)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康

半導(dǎo)體一周要聞

2019.4.22- 2019.4.26

• 市調(diào)機(jī)構(gòu)2019存儲(chǔ)器市場(chǎng)恐下滑24%，拖累IC市場(chǎng)衰退9%

研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，今年存儲(chǔ)器市場(chǎng)恐下滑24%，連帶影響整體IC市場(chǎng)下滑9%。

IC Insights認(rèn)為，今年存儲(chǔ)器可能對(duì)整體IC市場(chǎng)增長(zhǎng)有非常不利的影響，預(yù)估今年存儲(chǔ)器市場(chǎng)恐將下滑24%，并影響整體IC市場(chǎng)下滑9%，而若不計(jì)存儲(chǔ)器市場(chǎng)，今年的IC市場(chǎng)表現(xiàn)將持平。呼應(yīng)晶圓代工龍頭臺(tái)積電看法。

另外，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）先前則預(yù)估，今年存儲(chǔ)器廠設(shè)備支出恐將減少30%，連帶影響今年全球晶圓廠設(shè)備支出減少14%。

• 5納米芯片測(cè)試4小時(shí)完成，臺(tái)積電云端聯(lián)盟添生力軍

晶圓代工廠臺(tái)積電今日（26）宣布，明導(dǎo)國(guó)際（Mentor）加入開放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform, OIP）云端聯(lián)盟創(chuàng)始成員行列，擴(kuò)大臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模，未來將運(yùn)用嶄新云端就緒設(shè)計(jì)解決方案以協(xié)助客戶采用臺(tái)積公司的制程技術(shù)進(jìn)行創(chuàng)新。

Mentor成功通過公司認(rèn)證成為云端聯(lián)盟新成員，加入亞馬遜云端服務(wù)（AWS）、益華國(guó)際電腦科技（Cadence）、微軟Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等創(chuàng)始成員行列。

臺(tái)積電表示，Mentor于云端保護(hù)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的程序皆符合臺(tái)積電的標(biāo)準(zhǔn)，此外，通過Mentor Calibre實(shí)體驗(yàn)證電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化解決方案、微軟Azure及臺(tái)積公司的共同合作，臺(tái)積電的5納米芯片測(cè)試得以精簡(jiǎn)至4小時(shí)之內(nèi)完成，相信未來可提供共同客戶更優(yōu)異的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案時(shí)程。

• 三星10年計(jì)劃：每年96億美元搶占半導(dǎo)體市場(chǎng)份額

三星在未來10年間每年投資11萬億韓圓(約95.7億美元)，投資包括代工服務(wù)在內(nèi)的邏輯芯片業(yè)務(wù)。這一計(jì)劃實(shí)施預(yù)計(jì)將在此期間創(chuàng)造1.5萬個(gè)就業(yè)崗位。

截止目前，三星在韓國(guó)本地有員工大約10萬人。據(jù)悉，三星將支付60萬億韓元用于生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施和韓國(guó)內(nèi)的研發(fā)等。

三星電子表示，“預(yù)計(jì)該投資計(jì)劃將有助于三星實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)，即到2030年，不僅在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，而且在邏輯芯片領(lǐng)域，成為世界領(lǐng)先企業(yè)?！?/span>

• SK海力士宣布將停產(chǎn)36層和48層3D NAND產(chǎn)品

DRAM因淡季需求放緩、服務(wù)器客戶保守性購買等影響，和前一季相比，平均銷售價(jià)格（ASP）下跌27％、出貨量下降8％。NAND閃存則是受庫存壓力、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)影響，平均銷售價(jià)格（ASP）下跌32％、出貨量下降6％。

未來針對(duì)DRAM領(lǐng)域，SK海力士將著重轉(zhuǎn)換細(xì)微工程。首先將逐漸擴(kuò)大第一代10納米（1X）產(chǎn)量，并從下半年起，將主力產(chǎn)品轉(zhuǎn)換為第二代10納米（1Y）產(chǎn)品。同時(shí)，為支援新款服務(wù)器芯片的高用量DRAM需求，將開始供給64GB模塊產(chǎn)品。

在NAND領(lǐng)域中，未來將著重改善收益。將停止生產(chǎn)成本相對(duì)高的3D NAND初期產(chǎn)品－2代（36層）、3代（48層），并提高72層的生產(chǎn)比重。下半年則計(jì)劃利用96層4D NAND產(chǎn)品刺激SSD、移動(dòng)市場(chǎng)。青州新M15工廠考量目前的需求量，量產(chǎn)速度將比原計(jì)劃慢，預(yù)計(jì)SK海力士今年的NAND晶圓投入量會(huì)比去年減少10％以上。

• 臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)

臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導(dǎo)入5納米以下先進(jìn)制程，整合人工智能（AI）與新型存儲(chǔ)器的異質(zhì)芯片預(yù)作準(zhǔn)備，有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單。

先進(jìn)封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過芯片堆疊，大幅提升芯片功能。臺(tái)積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應(yīng)客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務(wù)。

盡管臺(tái)積電未透露合作開發(fā)對(duì)象，業(yè)界認(rèn)為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來整合最先進(jìn)的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻存儲(chǔ)器、CMOS影像感應(yīng)器與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國(guó)際知名系統(tǒng)廠。以臺(tái)積電技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖研判，蘋果應(yīng)該是首家導(dǎo)入3D IC封裝技術(shù)的客戶。

• 搶臺(tái)積電邏輯芯片代工，SK海力士再購一座8英寸晶圓廠

根據(jù)《路透社》引用知情人士的消息報(bào)導(dǎo)指出，韓國(guó)內(nèi)存大廠 SK 海力士正在考慮收購部分邏輯芯片制造商美格納（MagnaChip）的產(chǎn)能，用于擴(kuò)大其8英寸晶圓的生產(chǎn)線。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的消息來源指出，SK海力士正在考慮拿下 MagnaChip在韓國(guó)清州市的晶圓代工廠。而清州市剛好是 SK 海力士半導(dǎo)體生產(chǎn)的重要基地，如果拿下 MagnaChip 的清洲廠，可以強(qiáng)化SK海力士的8英寸晶圓廠產(chǎn)能，還可以就近產(chǎn)生群聚效應(yīng)。不過，對(duì)此SK海力士和美格納都拒絕發(fā)表評(píng)論。

而根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，MagnaChip 母公司為 LG 半導(dǎo)體，于2004年被SK海力士聯(lián)合其他財(cái)團(tuán)收購，之后再從 SK 海力士的非內(nèi)存事業(yè)部門拆分獨(dú)立出來，并于 2011 年在紐約證交所上市，為全球客戶提供從 0.8 微米到 0.11 微米工藝的晶圓代工技術(shù)和服務(wù)。而 MagnaChip 目前在韓國(guó)有 5 座晶圓廠，其中的清洲廠月產(chǎn)能為 13 萬片。

• 安森美收購格芯FAB10，強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，300毫米晶圓廠夢(mèng)圓

協(xié)議規(guī)定，此次收購的總代價(jià)為4.3億美元，其中1億美元已在簽署最終協(xié)議時(shí)支付，并且將在2022年底支付3.3億美元，2023年安森美半導(dǎo)體將獲得該工廠的全面運(yùn)營(yíng)控制權(quán)。 

2019年4月22日，安森美半導(dǎo)體（ONSEMI）和格芯半導(dǎo)體（GLOBALFOUNDRIES）聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)就安森美半導(dǎo)體收購格芯半導(dǎo)體位于紐約東菲什基爾（East Fishkill）的300毫米晶圓廠（格芯半導(dǎo)體工廠內(nèi)部編號(hào)Fab 10）達(dá)成最終收購協(xié)議。

• SEMI ：3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額18.3億美元，下降1.9%

4月23日，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布最新Billing Report（出貨報(bào)告），2019年3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為18.3億美元，較2月最終數(shù)據(jù)的18.7億美元相比，小幅下降1.9%，相較于去年同期24.3億美元也下降了24.6％。

• 臺(tái)積電八項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)先全球

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電23日宣布慶祝北美技術(shù)論壇舉辦25周年。該公司表示，過去兩年，臺(tái)積電在8項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù)，以及封裝技術(shù)等領(lǐng)域引領(lǐng)業(yè)界，包括5納米設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)和量產(chǎn)7納米技術(shù)等。

臺(tái)積電提到，在過去兩年，公司于先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù)、以及封裝技術(shù)等領(lǐng)域引領(lǐng)業(yè)界，包括：

一、2019年領(lǐng)先全球完成5納米設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)；

二、2019年領(lǐng)先全球商用極紫外光（EUV）技術(shù)量產(chǎn)7納米；

三、2019年領(lǐng)先全球推出7納米汽車平臺(tái)；

四、2018年領(lǐng)先全球量產(chǎn)7納米技術(shù)；

五、2019年成為首家完成22納米嵌入式MRAM技術(shù)驗(yàn)證的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司；

六、2018年成為首家生產(chǎn)光學(xué)式屏幕指?jìng)鞲衅骷夹g(shù)的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司；

七、2017年成為首家生產(chǎn)28納米射頻以支援5G毫米波元件的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司；

八、2017年成為首家量產(chǎn)先進(jìn)整合型扇出暨基板（InFO_oS）封裝技術(shù)支援高效能運(yùn)算應(yīng)用的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。

• 為什么存儲(chǔ)芯片制程低于邏輯芯片？

為什么存儲(chǔ)芯片制程到了14nm就是極限了呀，邏輯芯片都7nm了。

在進(jìn)入深亞微米以后，存儲(chǔ)芯片的node和邏輯芯片的node已經(jīng)不是一個(gè)概念了。很久以前 芯片的node是用half pitch/柵極長(zhǎng)度來定的，比如intel 0.5 μm 工藝的Lg= 0.5 μm， 它的half pitch也是是 0.5 μm，這兩個(gè)數(shù)值是一致的，這個(gè)對(duì)于存儲(chǔ)芯片也一樣。但是到了1997年，這兩個(gè)數(shù)值開始偏離的，因?yàn)閕ntel開始追求更小的柵極長(zhǎng)度而不是更高密度的芯片（柵極長(zhǎng)度決定芯片的速度）比如Intel的0.18的制程對(duì)應(yīng)的half pitch其實(shí) 230nm。但是存儲(chǔ)芯片還是在追求更高密度的集成度，所以half pitch還是memory追求的目標(biāo)。

• 150億元！臺(tái)積電買了18臺(tái)頂級(jí)光刻機(jī)，大陸花錢也買不到！

由于三星去年就小規(guī)模投產(chǎn)了7nm EUV臺(tái)積電不得不加快腳步。

來自產(chǎn)業(yè)鏈的最新消息稱，臺(tái)積電將包攬，同時(shí)ASML（荷蘭阿斯麥）將EUV光刻機(jī)的年出貨量從18臺(tái)提升到今年的預(yù)計(jì)30臺(tái)，顯然促使ASML這批EUV光刻機(jī)中的18臺(tái)，加上先前的幾臺(tái)，可以在今年3月份啟動(dòng)7nm EUV的量產(chǎn)，推動(dòng)7nm在其2019年晶圓銷售中的占比從去年的9%提升到25%。

當(dāng)然，此前臺(tái)積電聯(lián)合CEO魏哲家在投資者會(huì)議上給出的時(shí)間表示，2019年上半年晚些時(shí)候流片5nm，2020年上半年量產(chǎn)。

按照早先的說法，蘋果今秋的A13芯片還會(huì)獨(dú)家交給臺(tái)積電代工。另外，ASML現(xiàn)款EUV光刻機(jī)Twinscan NXE: 3400B（今年會(huì)有新型號(hào)3400C）報(bào)價(jià)約1.2億美元（約合8億人民幣），18臺(tái)接近150億元。

• 集邦咨詢：受惠5G商轉(zhuǎn)帶動(dòng)，2020年全球服務(wù)器出貨將攀高峰

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出，2019年全球服務(wù)器市場(chǎng)預(yù)估仍持續(xù)成長(zhǎng)，但在經(jīng)濟(jì)景氣循環(huán)影響與全球大環(huán)境不確定性的壓力下，今年服務(wù)器出貨較2018年略微收斂，來到3.9%。

• 1500美元一輛汽車為何要用這么多半導(dǎo)體？

一輛新能源汽車的半導(dǎo)體價(jià)值是傳統(tǒng)燃油汽車的兩倍之多，比如一輛特斯拉Model 3的半導(dǎo)體價(jià)值高達(dá)1500美元。專家表示，汽車電子化率將會(huì)從現(xiàn)在的30%逐步提升到50%以上，汽車電動(dòng)化、智能化滲透率持續(xù)提升，將為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來重大市場(chǎng)機(jī)遇。

記者從特斯拉官網(wǎng)獲悉，一輛特斯拉的標(biāo)配共有8個(gè)攝像頭、1個(gè)77G的毫米波雷達(dá)和12個(gè)超聲波雷達(dá)，足以保證Tesla L3級(jí)別對(duì)于變道、合流、出高速的基本功能。雖然未見到激光雷達(dá)的身影，但內(nèi)行一眼就能看出來，特斯拉將毫米波雷達(dá)和視覺的融合體現(xiàn)出特斯拉傳感芯片的算力之強(qiáng)。

• 兩個(gè)臺(tái)灣CEO統(tǒng)治美國(guó)芯片公司

• 臺(tái)積電進(jìn)入7納,米6納米及5納米

IBS的瓊斯還提醒設(shè)計(jì)師們要等到一家代工廠在一個(gè)新的節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)了100000塊晶圓，以避免早期的錯(cuò)誤，因?yàn)殚_發(fā)和鑒定新的IP塊的成本很高。

臺(tái)積電在研究中報(bào)告說，它已為3-nm和2-nm節(jié)點(diǎn)鋪平了一條道路，但沒有描述出他們需要的新晶體管結(jié)構(gòu)。硫化物和硒化物2d材料在通道厚度降至1nm以下時(shí)具有良好的流動(dòng)性，在7-nm的柵極長(zhǎng)度下可以提供比硅更高的驅(qū)動(dòng)電流。

這兩種選擇都是前端工藝，直接使用銅墊連接管芯,互連間距從9微米開始,或者通過硅通孔（TSV）技與外部微凸塊連接。

到2019年第三季度，臺(tái)積電將提供macros作為臺(tái)積電設(shè)計(jì)的起點(diǎn)。熱模型將在今年年底推出。

先進(jìn)工藝制程誰走在前列,如下表所示; 

• Gartner公布2018 Top 10排名

• 韓國(guó)半導(dǎo)體是如何崛起的？ 

• 英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)的潛在買家都有誰？

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，知情人士透露，蘋果與英特爾就收購其智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)的部分業(yè)務(wù)進(jìn)行了談判，這筆潛在的數(shù)十億美元交易將加速這家iPhone制造商為其設(shè)備開發(fā)無線技術(shù)的努力。

一些知情人士說，談判大約從去年夏天開始，持續(xù)了幾個(gè)月，直到最近才停止。最近蘋果與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通達(dá)成了一項(xiàng)為期數(shù)年的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)協(xié)議。

知情人士說，英特爾目前正在為其調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)尋找戰(zhàn)略替代方案，包括可能出售給蘋果或其他收購方。該公司已經(jīng)收到了多家公司的意向書，并聘請(qǐng)高盛(203.08, 1.68, 0.83%)來管理這一尚處于初期階段的過程。一些知情人士說，如果達(dá)成交易，英特爾可能獲得高達(dá)數(shù)十億美元的收益。

在周四的一次采訪中，當(dāng)被問及英特爾是否考慮出售5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)時(shí)，該公司首席執(zhí)行官鮑勃-斯旺（Bob Swan）表示，公司正在“評(píng)估對(duì)我們的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和我們的員工來說，什么是最好的選擇”。此前，英特爾下調(diào)了今年的財(cái)務(wù)預(yù)期，導(dǎo)致英特爾股價(jià)周五暴跌約10%，為多年來最大跌幅之一。

另一位知情人士說，出售調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)將使英特爾得以卸下每年虧損約10億美元的昂貴業(yè)務(wù)。技術(shù)公司Moor Insights & Strategy的負(fù)責(zé)人帕特里克-穆爾海德（Patrick Moorhead）說，出售可能包括員工、一系列與多代無線技術(shù)相關(guān)的專利和現(xiàn)代設(shè)計(jì)。

穆爾海德說，除了蘋果，其他潛在買家可能包括博通公司（Broadcom Inc．）、安芯國(guó)際（ON Semiconductor Inc．）、三星電子（Samsung Electronics Co．）或正在開發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器的中國(guó)紫光展銳公司（Unisoc Communications Inc．）。

• 研發(fā)支出超蘋果華為去年共投入153億美元

5G現(xiàn)在已經(jīng)成為中美兩個(gè)大國(guó)之間要爭(zhēng)奪的戰(zhàn)略高地。如果華為繼續(xù)崛起，那么最有可能主導(dǎo)世界經(jīng)濟(jì)的將是中國(guó)，而不是美國(guó)。2018年以來，美國(guó)一直給其他國(guó)家施壓，禁止他們使用華為5G設(shè)備，華為面臨的政治壓力越來越大。不過，在5G的發(fā)展路上，華為始終沒有落后，這或許也是美國(guó)如此急著封殺華為的原因。

華為正在積極地進(jìn)軍移動(dòng)、云服務(wù)到半導(dǎo)體等多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域。據(jù)彭博社數(shù)據(jù)，以貨幣計(jì)算，華為2018年的研發(fā)支出只落后于亞馬遜、谷歌母公司Alphabet和三星電子公司。在這個(gè)排名中，亞馬遜以288億美元排名第一，谷歌母公司Alphabet以214億美元排名第二，三星電子公司以187億美元排名第三，而華為以153億美元躍升為第四。微軟、蘋果和英特爾分別為147億美元、142億美元和135億美元，排名依次為第五、第七和第八。

• 四川天府新區(qū)紫光芯城項(xiàng)目正式開工，投資500億元

天府新區(qū)紫光芯城項(xiàng)目開工儀式21日在成都市科學(xué)城產(chǎn)業(yè)功能區(qū)舉行。該項(xiàng)目投資額約500億元，計(jì)劃2019年開工建設(shè)28個(gè)地塊，建筑面積約176萬平方米；2020年開工建設(shè)19個(gè)地塊，建筑面積約95萬平方米。項(xiàng)目整體預(yù)計(jì)2022年竣工并投入運(yùn)營(yíng)。

據(jù)悉，2016年12月12日，成都市政府與紫光集團(tuán)簽訂《紫光IC國(guó)際城項(xiàng)目合作框架協(xié)議》，包括建設(shè)紫光存儲(chǔ)器制造基地及紫光芯城項(xiàng)目，規(guī)劃總投資約2000億元人民幣，這是成都?xì)v史上投資額最高的工業(yè)項(xiàng)目。其中，存儲(chǔ)器制造基地占地約1200畝，總建筑面積54萬平方米，已于2018年10月在成都市雙流區(qū)開工建設(shè)。

• 北方華創(chuàng)高真空高溫爐產(chǎn)品成功交付歐洲客戶

近日，遠(yuǎn)在千里之外的法國(guó)客戶現(xiàn)場(chǎng)傳來捷報(bào)，由北方華創(chuàng)自主設(shè)計(jì)研發(fā)的高真空高溫爐，經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)安裝調(diào)試與培訓(xùn)工作，在雙方的共同努力下，項(xiàng)目正式通過法國(guó)客戶的最終驗(yàn)收，成功交付。該高真空高溫爐在機(jī)械結(jié)構(gòu)、電氣設(shè)計(jì)、真空指標(biāo)、溫度指標(biāo)、操控程序等方面均得到客戶的充分肯定。

• 華為發(fā)布2019年一季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)

一季度華為智能手機(jī)發(fā)貨量超過5900萬臺(tái)。

深圳，2019年4月22日 華為今日發(fā)布2019年一季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。2019年一季度，公司銷售收入1797億人民幣，同比增長(zhǎng)39%；凈利潤(rùn)率約為8%，同比略有增長(zhǎng)。

• 瀾起科技攜津逮系列處理器亮相2019中國(guó)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的安全性日益受到人們重視。瀾起科技的津逮解決方案，融合了英特爾?至強(qiáng)? X86處理器、清華大學(xué)動(dòng)態(tài)安全監(jiān)控技術(shù)（DSC）及瀾起科技的內(nèi)存監(jiān)控（Mont-ICMT?）技術(shù)，致力于從硬件層面守護(hù)服務(wù)器數(shù)據(jù)安全。

津逮解決方案主要由津逮系列處理器和混合安全內(nèi)存模組（HSDIMM?）組成。津逮系列處理器利用集成的DSC技術(shù)，可實(shí)時(shí)采樣處理器I/O和內(nèi)存數(shù)據(jù)并進(jìn)行指令重演，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)置的X86處理器的動(dòng)態(tài)監(jiān)控，發(fā)現(xiàn)并處理異常的處理器行為。同時(shí)，采用了瀾起Mont-ICMT技術(shù)的HSDIMM內(nèi)存模組，可通過專用安全接口對(duì)處理器與內(nèi)存之間的交互操作進(jìn)行實(shí)時(shí)跟蹤和記錄，并對(duì)跟蹤和記錄操作進(jìn)行控制，以保障內(nèi)存數(shù)據(jù)的安全。

• 紫光國(guó)微一季度凈利增長(zhǎng)42%，預(yù)計(jì)上半年凈利增至2億元

4月24日，紫光國(guó)微發(fā)布2019年第一季度報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為6.69億元，同比增長(zhǎng)29.80%；凈利潤(rùn)為6707萬元，同比增長(zhǎng)41.52%；扣非凈利潤(rùn)為3770萬元，同比下滑3.82%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-3.10億元，同比下滑242.52%。

• 北方華創(chuàng)2018年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)86%，政府補(bǔ)助支撐業(yè)績(jī)

4月24日，北方華創(chuàng)發(fā)布2018年年度報(bào)告，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.24億元，同比增長(zhǎng)49.53%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.34億元，同比增長(zhǎng)86.05%。其中，電子工藝裝備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25.21億元，同比增長(zhǎng)75.68%。電子元器件實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.88億元，同比增長(zhǎng)3.23%。

• 日媒：華為芯片設(shè)計(jì)能力與蘋果相當(dāng)甚至超越蘋果

據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》周三報(bào)導(dǎo)，華為正在縮小與蘋果間芯片研發(fā)的差距，華為芯片研發(fā)能力與蘋果相當(dāng)，甚至更好。

《日經(jīng)》也指出，華為的芯片由其全資子公司海思半導(dǎo)體供應(yīng)，雖然海思不太可能將其最先進(jìn)的芯片，銷售給第三方，但海思已開始銷售其他產(chǎn)品如電視和監(jiān)視攝影機(jī)的芯片。而雖然海思半導(dǎo)體的銷售額仍落后于高通，其2018年的銷售額估計(jì)為55億美元，低于高通的166億美元，但海思的增長(zhǎng)速度很快。

日本獨(dú)立分析新創(chuàng)企業(yè) TechanaLye 針對(duì)華為 Mate 20 Pro 和蘋果 iPhone XS 這兩款高端 4G 智能手機(jī)對(duì)比研究顯示，華為與蘋果的芯片設(shè)計(jì)相當(dāng)。

研究指出，華為和蘋果手機(jī)所使用的芯片都顯示相同先進(jìn)的功能，都有 7 nm電路線寬。而電路線寬越窄、越精細(xì)，芯片的運(yùn)算能力和節(jié)能能力就越強(qiáng)大。

• 募資21億元，北方華創(chuàng)投入5nm設(shè)備研發(fā)

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備廠商中北方華創(chuàng)近年來發(fā)展不錯(cuò)，已經(jīng)能夠提供28nm工藝制造裝備了。該公司今天發(fā)布了2018年年報(bào)，營(yíng)收33.2億元，同比增長(zhǎng)50%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)86%。

此外，該公司還宣布募資21億元，主要用于下一代半導(dǎo)體制造裝備研發(fā)，重點(diǎn)是7nm、5nm工藝的半導(dǎo)體制造裝備。

北方華創(chuàng)今年初還通過大基金等渠道募集資金21億元，主要用于新一代半導(dǎo)體裝備研發(fā)，主要建造集成電路裝備創(chuàng)新中心樓及購置5/7nm關(guān)鍵測(cè)試設(shè)備和搭建測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)，開展5/7nm關(guān)鍵集成電路裝備的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

• Photronics在中國(guó)建兩座掩膜廠

在中國(guó)慶祝了兩個(gè)新的掩膜制造工廠的隆重開業(yè)。一個(gè)是面向集成電路的掩模，另一個(gè)面向平板顯示器（FPD）的掩模。4月23日在廈門舉行正式盛大開幕式，及4月25日在合肥舉行正式開幕式。