三星開(kāi)始自研GPU計(jì)劃，預(yù)計(jì)未來(lái)在Galaxy S系列手機(jī)上搭載

三星開(kāi)始自研GPU計(jì)劃，預(yù)計(jì)未來(lái)在Galaxy S系列手機(jī)上搭載

積極發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，挑戰(zhàn)臺(tái)積電之外，在自研芯片業(yè)務(wù)上，除了目前既有的 Exynos 處理器與基頻芯片之外，目前更加觸角延伸到繪圖芯片（GPU），預(yù)計(jì)未來(lái)三星的 Galaxy S 系列智能型手機(jī)將會(huì)搭載自行研發(fā)的繪圖芯片。

根據(jù)韓國(guó)媒體《BusinessKorea》報(bào)導(dǎo)，繪圖芯片的重要性是除了在智能型手機(jī)上不可或缺的重要零組件之外，還是發(fā)展人工智能（AI）的關(guān)鍵設(shè)備。因此，自 2018 年開(kāi)始，就有消息指出，三星計(jì)劃開(kāi)發(fā)自家的繪圖芯片，并且搭載在三星的 Galaxy 系列智能型手機(jī)。事實(shí)上，由當(dāng)前三星在美國(guó)奧斯汀研發(fā)中心新的征才內(nèi)容中可發(fā)現(xiàn)，目前該中心正在征求具備繪圖芯片開(kāi)發(fā)專業(yè)知識(shí)的員工，因此這項(xiàng)計(jì)劃的確在進(jìn)行中。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，目前正使用 ARM 架構(gòu)繪圖芯片的三星，搭配自家 Exynos 處理器時(shí)，因架構(gòu)的繪圖芯片占據(jù)太多 Exynos 處理器空間。與高通或蘋(píng)果處理器相較，三星 Exynos 處理器性能相對(duì)落后。為改善這情況，三星期望在 2020 年與 ARM 合約到期之后，開(kāi)始使用自家研發(fā)的繪圖芯片，并在 Galaxy S 系列智能手機(jī)搭載測(cè)試。

而除了藉由自行研發(fā)的繪圖芯片來(lái)改善自家的 Exynos 處理器效能之外，三星自行研發(fā)的繪圖芯片還有一個(gè)重要目的，那就是搶攻人工智能及自駕車(chē)的芯片市場(chǎng)。

報(bào)導(dǎo)表示，這兩塊市場(chǎng)都是未來(lái)半導(dǎo)體發(fā)展的重要區(qū)塊，尤其是在目前由英偉達(dá)（NVIDIA）主導(dǎo)的自駕車(chē)市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將由 2018 年的 256 億美元，成長(zhǎng)至 2023 年的 355 億美元，成長(zhǎng)率高達(dá) 35.8%，這也是三星希望能積極搶攻的市場(chǎng)。

SK海力士出貨96層 1Tb QLC 4D NAND 樣品

3D NAND 堆棧發(fā)展至 96 層，這是接下來(lái)一段時(shí)間內(nèi)的市場(chǎng)主流。

2018 年底，SK Hynix（SK海力士）發(fā)表 96 層堆棧快閃存儲(chǔ)器，是為 TLC 類型、單一裸晶容量 512Gb（64GB）產(chǎn)品，還特地取了個(gè)有意思的 4D NAND 名詞（本質(zhì)和 3D NAND 相仿）。SK Hynix 當(dāng)時(shí)曾預(yù)告，在 2019 年也就是今年的某個(gè)時(shí)間點(diǎn)，自家 96 層堆棧產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展將進(jìn)入另一個(gè)階段，容量會(huì)倍增至 1Tb（128GB）。

SK Hynix 剛實(shí)現(xiàn)了這點(diǎn)，官方宣布 96 層、1Tb 樣品已經(jīng)備妥，正陸續(xù)出貨提供給予主要的控制器、固態(tài)硬盤(pán)制造商。不過(guò)首波 1Tb 樣品屬于 QLC 類型，基于 4D NAND 架構(gòu)設(shè)計(jì)具有 4 個(gè)平面（Plane）、區(qū)塊容量 64KB，這數(shù)量規(guī)劃 2 倍于典型快閃存儲(chǔ)器（2 plane、32KB 之類規(guī)格），SK Hynix 強(qiáng)調(diào)這是確保性能的關(guān)鍵。

此外，SK Hynix 自己也投入 QLC 所適用控制器與韌體等開(kāi)發(fā)，計(jì)劃在 2020 年推出自有品牌企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)。SK Hynix 將致力于提升儲(chǔ)存密度，除了以追上硬盤(pán) 16TB 之類容量作為目標(biāo)，更希望能夠吸引企業(yè)舍硬盤(pán)就固態(tài)硬盤(pán)。