國(guó)微思爾芯：融資、新品，2020開啟芯征程

芯片設(shè)計(jì)被譽(yù)為人類歷史上最細(xì)微同時(shí)也是最龐大的工程，芯片研發(fā)工程師需要把數(shù)百億顆晶體管集成在面積最小至指甲大小的芯片上。如此精密的研發(fā)是完全不可能靠手工完成的，芯片研發(fā)人員所仰賴的是一種名叫電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronics Design Automation，EDA）的工具。電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化在1983年問(wèn)世，釋放了芯片研發(fā)人員的創(chuàng)造力，把手工設(shè)計(jì)完全升級(jí)為電子自動(dòng)化的設(shè)計(jì)，從而促成芯片技術(shù)發(fā)展進(jìn)入大爆炸時(shí)期。

經(jīng)過(guò)近40年的發(fā)展，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具市場(chǎng)份額主要集中在海外三大巨頭上，分別是新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）和明導(dǎo)（Mentor），其總部均位于美國(guó)，這對(duì)于我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)形成了“卡脖子”

近兩年在國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景下，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具的戰(zhàn)略性，重要性被推到空前高度，媒體高度關(guān)注，從業(yè)公司包括華大九天、國(guó)微集團(tuán)、國(guó)微思爾芯、鴻芯微納、廣立微、概倫電子、芯和半導(dǎo)體等本土電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具開發(fā)商紛紛受到資本追捧，獲得大額融資。有業(yè)內(nèi)人士表示，本土電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具的春天來(lái)了。 

隨著本土EDA企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，正是考驗(yàn)投資機(jī)構(gòu)專業(yè)判斷能力的時(shí)刻。真正吸引投資機(jī)構(gòu)的不是讓人眼花繚亂的宣傳，而是能潛心做事的團(tuán)隊(duì)和過(guò)硬的技術(shù)。

2020年9月1日，思爾芯（上海）信息科技有限公司（“國(guó)微思爾芯”）宣布完成新一輪數(shù)億元人民幣融資，本輪融資由大基金下設(shè)的產(chǎn)業(yè)融資機(jī)構(gòu)芯鑫融資租賃、資產(chǎn)管理機(jī)構(gòu)中青芯鑫組建的實(shí)體領(lǐng)投，國(guó)投創(chuàng)業(yè)基金、上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、浦東科創(chuàng)集團(tuán)、君聯(lián)資本等知名投資機(jī)構(gòu)跟投，現(xiàn)有投資方上海臨港科創(chuàng)投資繼續(xù)追加投資。

國(guó)微思爾芯創(chuàng)始人兼CEO林俊雄表示，此次融資來(lái)自國(guó)內(nèi)頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)，必將推動(dòng)公司發(fā)展邁上一個(gè)新的臺(tái)階，為公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展打下更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。未來(lái)，國(guó)微思爾芯將進(jìn)一步加大研發(fā)投入，同時(shí)通過(guò)各種形式的合作，推出更多滿足客戶需求的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具，傾力打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先數(shù)字電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具全流程平臺(tái)。

近年來(lái)，國(guó)微思爾芯在業(yè)內(nèi)獲得了巨大關(guān)注。2019年12月30日完成3億元人民幣的融資。國(guó)微思爾芯究竟擁有怎樣的實(shí)力，能獲得資本市場(chǎng)如此的青睞？下面讓我們一起走進(jìn)國(guó)微思爾芯，了解國(guó)微思爾芯的成長(zhǎng)歷程。

寶劍鋒從磨礪出，梅花香自苦寒來(lái)。創(chuàng)立十七年的國(guó)微思爾芯，一路走過(guò)來(lái)，收獲的不只是市場(chǎng)、鮮花和掌聲，也有質(zhì)疑、挫折與磨難。

艱辛創(chuàng)業(yè)

2003年，在美國(guó)EDA行業(yè)打拼了近十年的林俊雄敏感地意識(shí)到芯片設(shè)計(jì)對(duì)EDA驗(yàn)證產(chǎn)品的依賴與日俱增。同時(shí)觀察到，在美國(guó)，EDA產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是一個(gè)非常成熟的行業(yè)，大公司形成寡頭，小公司很難有生存空間。但是中國(guó)不同，中國(guó)擁有全球最大的集成電路市場(chǎng)，但芯片國(guó)產(chǎn)化率非常低，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具軟件更是少之又少。他看準(zhǔn)了中國(guó)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具市場(chǎng)的商機(jī)。然而中國(guó)EDA人才特別是高端人才匱乏，他與合伙人決計(jì)采用迂回策略，先在美國(guó)硅谷創(chuàng)立S2C，聚集人才團(tuán)隊(duì)、累積技術(shù)，并于2004年帶領(lǐng)初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)來(lái)到中國(guó)，在上海創(chuàng)辦了S2C在國(guó)內(nèi)的總部--思爾芯，開啟了艱辛的創(chuàng)業(yè)之路。

理想總是飽滿的，現(xiàn)實(shí)卻都是殘酷的。林俊雄回憶道，公司成立之初，因?yàn)?/span>公司對(duì)產(chǎn)品的認(rèn)知和客戶有一定的脫節(jié)，所以研發(fā)的第一代產(chǎn)品并沒(méi)有獲得客戶和市場(chǎng)的認(rèn)可，最終只賣出去2套。這對(duì)于當(dāng)時(shí)的林俊雄和思爾芯來(lái)說(shuō)無(wú)疑是“當(dāng)頭棒喝”。

“當(dāng)頭棒喝”讓林俊雄和思爾芯清醒地認(rèn)識(shí)到，好的產(chǎn)品必須有好的規(guī)劃，必須要滿足客戶的差異化及定制化，于是林俊雄和技術(shù)人員一同拜訪客戶，反復(fù)了解客戶的真實(shí)需求，傾聽客戶的疑問(wèn)，在2006年推出第二代原型驗(yàn)證系統(tǒng)，并迅速獲得市場(chǎng)和客戶的高度認(rèn)可。

由于當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)還處于培育的階段，加上市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，思爾芯的資金一直非常緊張，產(chǎn)品研發(fā)受到資金的限制。

綜觀全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（EDA）發(fā)展之路，很多做點(diǎn)工具的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（EDA）公司的結(jié)局不外乎被三巨頭收購(gòu)或者倒閉。林俊雄表示，回國(guó)發(fā)展之后有很多公司提出收購(gòu)思爾芯，但在他眼里，收購(gòu)方對(duì)于公司未來(lái)的規(guī)劃并不利于思爾芯的永續(xù)發(fā)展， 直至遇到了國(guó)微集團(tuán)，雙方對(duì)發(fā)展國(guó)產(chǎn)EDA的思考和對(duì)思爾芯的定位與規(guī)劃一拍即合。

國(guó)微思爾芯布局

2018年，思爾芯被國(guó)微集團(tuán)收購(gòu)之后，資金短缺問(wèn)題得以解決，并且通過(guò)國(guó)微集團(tuán)賦能、管理輸出等方式，加強(qiáng)了行業(yè)影響力，銷售業(yè)務(wù)也逐步提升，在研發(fā)技術(shù)方面取得了較大的突破和進(jìn)展，思爾芯蛻變?yōu)閲?guó)微思爾芯，進(jìn)而開啟了國(guó)產(chǎn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具研發(fā)的新征程。

國(guó)微思爾芯的實(shí)力主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：首先是近20年的技術(shù)積累，公司在原型驗(yàn)證領(lǐng)域比肩世界一流公司；第二是公司和國(guó)際上領(lǐng)先的企業(yè)建立了長(zhǎng)期的研發(fā)合作關(guān)系，研發(fā)出的EDA產(chǎn)品滿足最先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)；第三是公司客戶除了國(guó)內(nèi)的一線客戶（如中興、展銳、飛騰、豪威、全志等），還包括全球頂級(jí)客戶（如三星、索尼和英特爾）。

芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升與產(chǎn)品上市時(shí)間窗的不斷縮小，使得設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的困難度不斷地提升，成本也不斷增加。傳統(tǒng)的軟件仿真已經(jīng)無(wú)法滿足芯片驗(yàn)證需求而必須依靠硬件加速來(lái)完成。通過(guò)將寄存器轉(zhuǎn)換級(jí)電路（Register Transfer Level）移植到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）來(lái)驗(yàn)證專用集成電路（ASIC）、專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）和片上系統(tǒng)（SoC）的功能和性能的原型驗(yàn)證技術(shù)，已經(jīng)是功能驗(yàn)證環(huán)節(jié)必不可少的工具。業(yè)界領(lǐng)先的原型驗(yàn)證工具解決方案，提供了自動(dòng)化編譯技術(shù)，超圖分割和時(shí)分復(fù)用技術(shù)，時(shí)序分析收斂技術(shù)，靜態(tài)和動(dòng)態(tài)探針自動(dòng)注入技術(shù)，快速修改迭代(ECO)技術(shù)等大量EDA軟件算法，將芯片開發(fā)者的設(shè)計(jì)映射到大量的FPGA陣列上，以實(shí)現(xiàn)高速仿真運(yùn)行。同時(shí)，原型驗(yàn)證工具提供了強(qiáng)大的深度調(diào)試和波形分析工具以協(xié)助芯片開發(fā)者捕捉最隱蔽的設(shè)計(jì)缺陷(Bug)，原型驗(yàn)證系統(tǒng)也提供了強(qiáng)大的軟硬件協(xié)同仿真工具和豐富的接口庫(kù)(IP)，以供芯片開發(fā)者實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)協(xié)同仿真(RTL/C)和快速在線調(diào)試(ICE)。

原型驗(yàn)證系統(tǒng)可以代表一個(gè)近乎精確的以高速運(yùn)行的芯片設(shè)計(jì)的復(fù)制品。這些復(fù)制品足夠便攜，可用于現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。目前原型驗(yàn)證系統(tǒng)是所有功能仿真模擬技術(shù)中速度最快的一種。原型驗(yàn)證系統(tǒng)有助于降低設(shè)計(jì)成本并縮短上市時(shí)間，降低重新調(diào)整的風(fēng)險(xiǎn)，提升整體研發(fā)效率。   

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Wilson Research Group和明導(dǎo)的數(shù)據(jù)表明，導(dǎo)致專用集成電路（ASIC）第一次流片失利的原因中，邏輯（Logic）或功能（Functional）錯(cuò)誤是第一原因，高達(dá)50%。

邏輯或功能錯(cuò)誤中，其中三項(xiàng)是和芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證不足而導(dǎo)致的。但另外兩個(gè)原因是由于規(guī)格定義錯(cuò)誤或改變而造成。而國(guó)微思爾芯推出的驗(yàn)證工具不僅要確保芯片設(shè)計(jì)正確，同時(shí)要幫助客戶設(shè)計(jì)正確的芯片。 

國(guó)微思爾芯提出基于驗(yàn)證云系統(tǒng)的統(tǒng)一驗(yàn)證平臺(tái)，包括系統(tǒng)建模、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證、形式驗(yàn)證等解決方案。這些解決方案采用統(tǒng)一的編譯/控制腳本和統(tǒng)一的核心數(shù)據(jù)庫(kù)，芯片開發(fā)者可以在項(xiàng)目生命周期的不同階段選擇最合適的一個(gè)解決方案，并可隨著項(xiàng)目的開發(fā)進(jìn)展平滑的遷移到更合適的解決方案，減少切換成本。統(tǒng)一驗(yàn)證平臺(tái)確保各個(gè)階段驗(yàn)證任務(wù)都可在一個(gè)環(huán)境中完成，由于采用混合驗(yàn)證，客戶得以縮短芯片設(shè)計(jì)周期，加速產(chǎn)品上市。

2020年對(duì)于國(guó)微思爾芯來(lái)說(shuō)，注定是不平凡的一年。不僅獲得眾多國(guó)內(nèi)頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)的認(rèn)可，還陸續(xù)推出了多款新品。

2020年5月，國(guó)微思爾芯發(fā)布全球首款驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System。這是為下一代SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證需要而特別開發(fā)的驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)，可因需求擴(kuò)充搭載的容量，不受時(shí)間、地點(diǎn)的限制，大幅縮短復(fù)雜SoC的設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程。Prodigy Cloud System 配備了業(yè)界最大容量的FPGA元件, 并可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器機(jī)架和Prodigy連接模組擴(kuò)充, 單機(jī)架可實(shí)現(xiàn)超過(guò)64個(gè)FPGA組網(wǎng), 達(dá)到超過(guò)20億的邏輯門容量, 多機(jī)架可擴(kuò)展成為無(wú)最高容量限制的驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)服務(wù)集群。

2020年7月8日，國(guó)微思爾芯推出新系列的原型驗(yàn)證系統(tǒng)ProdigyS7，配備了Xilinx Virtex Ultra Scale+FPGA，在性能和易用性上也進(jìn)行了優(yōu)化。此系列產(chǎn)品具有高比率的DSP和內(nèi)存數(shù)量，對(duì)于驗(yàn)證高速連接和密集計(jì)算應(yīng)用來(lái)說(shuō)，是理想的原型驗(yàn)證平臺(tái)。當(dāng)今市場(chǎng)對(duì)于I/O吞吐量以及接口對(duì)各種新標(biāo)準(zhǔn)的支持度有越來(lái)越高的需求。ProdigyS7-9P和S7-13P的高端設(shè)計(jì)確保了信號(hào)完整性，支持25Gbps收發(fā)器和1.4Gbps通用I/Os。

2020年8月18日，國(guó)微思爾芯與美國(guó)Mirabilis Design宣布合作推出了SoC架構(gòu)探索以及設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案，Mirabilis Design的VisualSim architecture exploration solution將國(guó)微思爾芯的Prodigy Logic System集成為一個(gè)功能塊。在系統(tǒng)探索中，無(wú)縫集成的原型驗(yàn)證系統(tǒng)作為最高速的模型提供準(zhǔn)確的仿真響應(yīng)。該解決方案不僅免去了構(gòu)建模型的工程，同時(shí)也加速了復(fù)雜設(shè)計(jì)的仿真。這種方法讓設(shè)計(jì)工程師不用花費(fèi)大量的時(shí)間和精力在創(chuàng)建復(fù)雜設(shè)計(jì)的模型上，對(duì)于基于模型設(shè)計(jì)方法的設(shè)計(jì)項(xiàng)目而言，這不僅確保了模型的正確性，也大幅縮短了產(chǎn)品開發(fā)時(shí)長(zhǎng)。

結(jié)語(yǔ)

小荷才露尖尖角，早有蜻蜓立上頭。國(guó)微思爾芯經(jīng)過(guò)十七年的砥礪前行，才有了今天的收獲。未來(lái)本土EDA的發(fā)展之路，還得靠腳踏實(shí)地、一步一個(gè)腳印地走出來(lái)，最終實(shí)現(xiàn)真正的本土化。