封裝廠：價(jià)格上漲 訂單依舊接到手軟
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霍爾元件的制作流程過程中，主要就是三個(gè)步驟，設(shè)計(jì)產(chǎn)品、制造晶圓、封裝測試，封測是霍爾元件出廠前的最后一環(huán)，封裝的好壞，直接影響霍爾元件產(chǎn)品的質(zhì)量。今天我們就來看看國內(nèi)外那些知名的封裝廠，今年的狀況怎么樣。
除晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求外，再下游一點(diǎn)的封裝廠產(chǎn)能也是全線爆滿。
據(jù)臺媒報(bào)道，當(dāng)前打線封裝產(chǎn)能全線爆滿，封測廠接單接到手軟，且第二季度新接訂單恐得排隊(duì)到第四季才能進(jìn)入量產(chǎn)，在產(chǎn)能供不應(yīng)求情況下，封裝代工價(jià)格持續(xù)調(diào)漲。
包括筆電及平板、WiFi裝置、服務(wù)器等相關(guān)芯片打線封裝需求自去年下半年持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)，車用芯片打線封裝訂單去年第四季度大爆發(fā)，造成第一季打線封裝產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求。
由于打線封裝機(jī)臺的交期拉長，產(chǎn)能擴(kuò)充幅度有限，產(chǎn)能短缺情況延續(xù)，各家封測廠訂單出貨比已逼近1.5，代表訂單量能大過產(chǎn)能將近五成。
業(yè)者表示，第一季度新接打線封裝訂單要有效去化得等到第三季下旬，第二季新接訂單要等到第四季才能進(jìn)入量產(chǎn)。
由于產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，設(shè)備交期長達(dá)六～九個(gè)月，打線封裝價(jià)格在第一季調(diào)漲5～10％幅度，業(yè)界預(yù)期第二季及第三季將逐季續(xù)漲逾10％幅度，包括日月光投控、超豐等封裝廠的訂單能見度，已看到第四季度。
由于產(chǎn)能供不應(yīng)求且訂單持續(xù)涌入，加上打線封裝價(jià)格逐季調(diào)漲，各封測廠直接受惠，看好第二季營收將改寫歷史新高，而下半年隨著新增產(chǎn)能逐步開出，營收可望逐季創(chuàng)下新高紀(jì)錄。
根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）日前發(fā)布全球封測十強(qiáng)榜單顯示，2020年全球十大封裝廠分別是：日月光、安靠、長電科技、力成科技、通富微電、華天科技、京元電子、南茂、頎邦、聯(lián)合科技。
數(shù)據(jù)顯示，2020年封測整體營收較2019年增長12.36%，超過2100億元，達(dá)到2137億元；其中前十強(qiáng)的營收達(dá)到1794億，較2019年1590億增長12.87%。
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