手機(jī)屏蔽蓋假焊、空焊的解決方法

發(fā)布人：yinjingxiong 時(shí)間：2021-07-05 來源：工程師

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手機(jī)屏蔽蓋假焊、空焊的解決方法

手機(jī)是日常生活中隨處可見的產(chǎn)品，許多手機(jī)板都需要使用屏蔽蓋，所以在SMT制程中會(huì)有一定的挑戰(zhàn)，因?yàn)椴恍⌒木蜁?huì)造成假焊、空焊的問題

如果貼片廠有這種訂單，要做屏蔽蓋的SMT工藝，那么通常的解決方法是將鋼網(wǎng)開孔外擴(kuò)大點(diǎn)，增加錫量，稍微有點(diǎn)改善作用，但是無法解決屏蔽框高度差問題，

或采用階梯型局部加厚鋼網(wǎng)增加錫量，但此種做法容易將臨近的電子小零件造成連錫、短路的問題。

有些公司為了節(jié)省成本，直接將屏蔽框省略，直接采用屏蔽罩，但是這樣做會(huì)有非常多的缺點(diǎn)，采用屏蔽罩以后就看不到下面的電子零件，如果后續(xù)出現(xiàn)問題將很難維修，并且屏蔽罩后續(xù)將無法用AOI和ICT檢測(cè)儀檢測(cè)，那么就無法保證品質(zhì)。

那么該如何實(shí)現(xiàn)屏蔽框和屏蔽罩的同時(shí)使用，而又保證品質(zhì)，下面給大家介紹點(diǎn)方法，以供參考：

1. 在比較容易空焊的地方局部增加錫量，在錫膏印刷完后用SPI檢測(cè)錫膏量，提前預(yù)防；

2. 使用回流焊過爐載具固定PCB，防止PCB受熱變形導(dǎo)致吃錫不良；

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