聚焦 | 全球芯片并購潮：聞泰科技可能收購英國最大芯片廠
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近日有消息稱，安世半導(dǎo)體（Nexperia）擬以6300萬英鎊（約合8700萬美元）的價格收購英國最大芯片制造商NWF（Newport Wafer Fab），前者由中國公司聞泰科技百分之百持股。
NWF主要生產(chǎn)用于汽車電源應(yīng)用的半導(dǎo)體芯片，是英國為數(shù)不多的半導(dǎo)體芯片制造商之一，安世半導(dǎo)體將于下周一或周二宣布此次收購。
7月3日下午，聞泰科技相關(guān)負(fù)責(zé)人對第一財經(jīng)記者表示，目前暫時沒有消息可以透露，無法置評上述消息。
但接近聞泰科技人士對記者表示，“消息跑得很快。”換言之，談判或已進入尾聲。
汽車芯片供應(yīng)持續(xù)緊張
始于去年底的汽車行業(yè)芯片短缺危機，在今年二季度陡然加劇，并顯現(xiàn)為汽車銷售終端市場大面積的“缺車潮”。
據(jù)AutoForecast Solutions最新的數(shù)據(jù)顯示，由于芯片短缺的持續(xù)影響，全球汽車?yán)塾嬐．a(chǎn)數(shù)量已達299萬輛。芯片問題將持續(xù)發(fā)酵，最終可能會造成全球汽車停產(chǎn)達到409萬輛。
“高熱”不斷的下游的需求已逐漸傳導(dǎo)至上游，除了擴產(chǎn)外，芯片廠商在汽車芯片領(lǐng)域的布局也開始變得愈發(fā)激進。
比如，今年年初，英特爾宣布，計劃投資200億美元在美國新建兩座芯片工廠以緩解當(dāng)下緊缺的芯片產(chǎn)能問題，提供汽車解決方案的博世集團也新建了第二家晶圓廠，車載芯片預(yù)計今年9月可以投產(chǎn)。
5月21日，全球晶圓代工巨頭臺積電也表示要提高MCU的產(chǎn)量，比2020年提高60％，MCU是車載芯片中的主要組成部分。
而聞泰科技對于汽車芯片的布局則始于對安世半導(dǎo)體的收購。
2019年，聞泰科技用338億元成功收購安世半導(dǎo)體，后者在2020年來源于汽車的收入占比為45%。而在今年6月17日，安世又宣布了相關(guān)擴產(chǎn)計劃，擬在未來12個月至15個月期間投資7億美元用于擴建歐洲的晶圓廠、亞洲的封裝和測試工廠和全球的研發(fā)基地，其中包括支持氮化鎵(GaN)寬帶隙半導(dǎo)體和電源管理IC等領(lǐng)域的研發(fā)。
據(jù)記者了解，此前聞泰推出的硅基氮化鎵功率器件（GaN FET）今年已通過車規(guī)認(rèn)證測試并實現(xiàn)量產(chǎn)，碳化硅二極管產(chǎn)品有望在2021年底或2022年投入量產(chǎn)。
在業(yè)內(nèi)看來，如果順利實現(xiàn)對NWF的收購，聞泰將在汽車產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域擁有更強的話語權(quán)。
據(jù)公開資料顯示，NWF主要為汽車行業(yè)生產(chǎn)用的電源應(yīng)用硅芯片，也是英國為數(shù)不多的幾家半導(dǎo)體制造商之一。但目前全球環(huán)境充滿了不確定，聞泰的這筆收購在業(yè)內(nèi)看來并不容易完成。
半導(dǎo)體行業(yè)開始進入新一輪整合周期
擴產(chǎn)、并購、漲價，從產(chǎn)業(yè)背景看，半導(dǎo)體行業(yè)開始進入新一輪整合周期。
上周，TI宣布將斥資9億美元收購美光12寸晶圓廠，而更早前英偉達對ARM也伸出了橄欖枝。除此之外，全球芯片巨頭的擴產(chǎn)計劃不斷。
以晶圓制造領(lǐng)域為例。6月22日，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）在最新發(fā)布的報告中預(yù)測，全球半導(dǎo)體廠商將在 2021 年和 2022 年分別新建 19 座和 10 座大批量半導(dǎo)體晶圓廠，這些晶圓廠的設(shè)備支出應(yīng)超過 1400 億美元。
不斷沖擊新高的半導(dǎo)體需求是巨頭加速擴張的主要原因。
據(jù)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，在對 2021 年至 2025 年全球 IC 市場的最新預(yù)測中，在WSTS 定義的 33 個主要 IC 市場類別，有 32 個預(yù)計將今年的銷售額有所增長，其中 29 個產(chǎn)品類別預(yù)計將出現(xiàn)兩位數(shù)的顯著增長，這是非常罕見的情況。
IC Insights預(yù)計，今年整個 IC 市場的強勁需求將使整個 IC 市場的銷售額增長 24%，并有史以來首次突破 5000 億美元。
具體來看，2021 年中，IC生產(chǎn)預(yù)計恢復(fù)正常水平，但疫情導(dǎo)致的芯片需求激增意味著用于智能手機、計算機、電視、汽車和其他終端應(yīng)用的 IC 仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，這種狀態(tài)可能持續(xù)到 2022 年。
IC Insights認(rèn)為，明年和 2023 年 IC 市場將繼續(xù)增長，屆時全球 IC 收入預(yù)計將首次超過 6000 億美元。在整個預(yù)測期內(nèi)，移動、數(shù)據(jù)中心和云計算機服務(wù)器、汽車和工業(yè)市場的 5G 連接、人工智能、深度學(xué)習(xí)、虛擬現(xiàn)實和其他新興應(yīng)用的勢頭預(yù)計將激增，從而導(dǎo)致 IC 市場強勁2020-2025 年復(fù)合年增長率為 10.7%。
而在國產(chǎn)替代和市場機會疊加下，國內(nèi)的半導(dǎo)體投資熱潮也在持續(xù)。
“過去一年的半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)投資熱潮中，涌現(xiàn)出很多融資額超過5億的大項目，這在過去的半導(dǎo)體發(fā)展歷史上十分罕見?！痹漆顿Y本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥在2021第五屆集微半導(dǎo)體峰會上如是表示。
據(jù)云岫資本統(tǒng)計，從去年7月1日到今年6月20日，市場上有534個半導(dǎo)體公司獲得融資，總?cè)谫Y金額達1536億；其中融資額超過5億的大項目數(shù)量是46個，數(shù)量上僅占8.6%，但總?cè)谫Y金額達992億，占據(jù)總?cè)谫Y金額的64.6%，龍頭效應(yīng)明顯。
而龍頭公司往往集中在數(shù)據(jù)中心、汽車和半導(dǎo)體制造三大熱門賽道，以及設(shè)備材料、EDA/IP等領(lǐng)域。
從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，芯片產(chǎn)品的更新迭代速度十分快，一旦慢了一步，就意味著市場份額的流失。而芯片領(lǐng)域沒有永久的拳王，芯片巨頭們只能不停地顛覆和被顛覆，擴張并購再擴張，只求不被落下。
來源：第一財經(jīng)
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