中國臺(tái)灣深化與美國半導(dǎo)體合作
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AI芯片是AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用如同大腦的重要核心，為各國競(jìng)相發(fā)展的技術(shù)重點(diǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)甚至比我們的霍爾元件行業(yè)還要激烈。中國臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”技術(shù)處多年前就推動(dòng)半導(dǎo)體與系統(tǒng)業(yè)者發(fā)展AI芯片與垂直整合應(yīng)用，現(xiàn)在更支持工研院與臺(tái)美雙方具代表性的半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟－臺(tái)灣地區(qū)人工智能芯片聯(lián)盟、及美國加州大學(xué)洛杉磯分校異質(zhì)整合效能擴(kuò)展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）攜手合作，于今（14）日簽署「異質(zhì)整合先進(jìn)封裝合作備忘錄」（MOU），希望以臺(tái)灣地區(qū)AIoT的優(yōu)勢(shì)加上美國高效能運(yùn)算發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，攜手強(qiáng)化臺(tái)美前瞻半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)與互補(bǔ)，進(jìn)一步加深這兩大市場(chǎng)供應(yīng)鏈合作，成功搶攻AI人工智能芯片新商機(jī)。
“經(jīng)濟(jì)部”技術(shù)處科技專家林顯易表示，技術(shù)處積極整合半導(dǎo)體、系統(tǒng)業(yè)者與全球創(chuàng)新機(jī)構(gòu)發(fā)展AI芯片與垂直整合應(yīng)用，已于2019年成立「臺(tái)灣地區(qū)人工智能芯片聯(lián)盟」（AI on Chip Taiwan Alliance；AITA），希望串連臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)與終端裝置系統(tǒng)應(yīng)用廠商，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，加速產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
由于臺(tái)灣地區(qū)擁有完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與AIoT優(yōu)勢(shì)，美國則在高效能運(yùn)算上具有不可取代的地位，長期以來就有緊密的合作關(guān)系，為深化臺(tái)美產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟深耕合作，協(xié)助產(chǎn)業(yè)開發(fā)高競(jìng)爭(zhēng)力的AI芯片，技術(shù)處支持工研院、ATIA與UCLA CHIPS攜手合作，從設(shè)計(jì)、制造、封裝領(lǐng)域迅速掌握國際系統(tǒng)規(guī)格趨勢(shì)，再結(jié)合臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體先進(jìn)制造，投入高效能運(yùn)算AI芯片開發(fā)，進(jìn)而在雙方互補(bǔ)之下，打造出下世代人工智能創(chuàng)新技術(shù)與新服務(wù)，成為更可靠的合作伙伴。
工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長吳志毅指出，傳輸帶寬速度在整合異質(zhì)芯片中扮演關(guān)鍵角色，工研院多年在深耕封裝領(lǐng)域技術(shù)下已打下雄厚基礎(chǔ)，并于AI on Chip計(jì)劃中發(fā)展芯片間高速傳輸接口相關(guān)技術(shù)，規(guī)格已超越國際大廠，并已進(jìn)行專利布局，未來將可運(yùn)用于如8K高分辨率影像、5G通訊等高帶寬需求創(chuàng)新應(yīng)用。面對(duì)智能產(chǎn)品客制化與個(gè)人化趨勢(shì)興起，吳志毅說明，工研院亦著手建置少量試產(chǎn)線及相關(guān)技術(shù)，降低少量多樣產(chǎn)品的挑戰(zhàn)門坎。
此次與UCLA CHIPS的結(jié)盟具有兩大優(yōu)勢(shì)，一、透過UCLA CHIPS平臺(tái)，可以對(duì)國際宣傳臺(tái)灣AI on Chip芯片間傳輸技術(shù)，藉由UCLA CHIPS讓臺(tái)灣版芯片間高速傳輸共通接口推動(dòng)至國際。二、UCLA CHIPS擁有最新的技術(shù)信息，透過結(jié)盟可將國際先進(jìn)系統(tǒng)需求串接臺(tái)灣地區(qū)生態(tài)系，同時(shí)整合AITA及半導(dǎo)體上下游能量；初期可在工研院少量試產(chǎn)線中進(jìn)行雛型樣品的功能驗(yàn)證，未來銜接到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈接單生產(chǎn)，進(jìn)一步協(xié)助產(chǎn)業(yè)界接軌國際市場(chǎng)。
美國加州大學(xué)洛杉磯分校教授Subramanian S. Iyer指出，看重工研院的創(chuàng)新技術(shù)與豐富的經(jīng)驗(yàn)，未來UCLA CHIPS將持續(xù)與工研院，在高效能運(yùn)算、人工智能異質(zhì)整合與封裝技術(shù)領(lǐng)域上進(jìn)行密切合作，相信對(duì)未來的研究方向、技術(shù)開發(fā)與人才交流等層面，都會(huì)產(chǎn)生更有意義的影響。
AITA聯(lián)盟會(huì)長同時(shí)也是鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，AITA聯(lián)盟串連半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)、官、學(xué)資源，共同搭建AI生態(tài)系并發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)，經(jīng)過兩年努力，會(huì)員數(shù)已超過125家，從AIoT系統(tǒng)應(yīng)用角度發(fā)展裝置端AI芯片所需技術(shù)。AITA聯(lián)盟為加速促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，在產(chǎn)業(yè)連結(jié)基礎(chǔ)上，同步展開與全球創(chuàng)新業(yè)者合作。聯(lián)盟內(nèi)亦有多家美商會(huì)員，在AITA所建立的平臺(tái)上已進(jìn)行頻繁的半導(dǎo)體技術(shù)交流合作。
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