國產(chǎn)碳化硅襯底龍頭山東天岳科創(chuàng)板上市

12月30日，國內(nèi)碳化硅襯底材料企業(yè)山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司公告首次公開發(fā)行股****并在科創(chuàng)板上市。本次發(fā)行價格82.79元/股，預(yù)計募集資 355757.7783萬元（約35.6億元）,高于此前招股意向書中披露的200000萬元(20億元)。

9月7日，天岳先進(jìn)首發(fā)申請獲上交所上市委員會通過，擬募集資金20億元主要用于碳化硅半導(dǎo)體材料項目，以提高公司碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力。招股書中提到，全球碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場快速發(fā)展并已迎來爆發(fā)期，國際巨頭紛紛加大投入實施擴(kuò)產(chǎn)計劃，為了追趕與頭部企業(yè)之間在產(chǎn)能上的差距，山東天岳擬對碳化硅半導(dǎo)體材料項目投資25億元，募集的20億元也將全部投入該項目。

山東天岳產(chǎn)品包括半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底。目前公司主要產(chǎn)品是4英寸半絕緣型碳化硅襯底，6英寸半絕緣型和6英寸導(dǎo)電型襯底還未量產(chǎn)。天岳先進(jìn)在此前投資者交流會上稱，實際募集資金凈額滿足募投項目需求后的剩余資金將用于投資導(dǎo)電型碳化硅襯底材料項目建設(shè)。