比亞迪半導體：IGBT 5.0 技術已實現(xiàn)量產(chǎn)，正積極布局新一代技術

12 月 31 日消息，在 12 月 28 日舉行的第三屆硬核中國芯領袖峰會暨汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇上，比亞迪半導體功率半導體產(chǎn)品中心高級市場經(jīng)理孫允帥表示，目前，比亞迪半導體基于高密度 Trench FS 的 IGBT 5.0 技術已實現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)介紹，比亞迪半導體正在積極布局新一代 IGBT 技術，致力于進一步提高 IGBT 芯片的電流密度，提升功率半導體的可靠性，降低產(chǎn)品成本，提高應用系統(tǒng)的整體功率密度。 未來，比亞迪半導體 IGBT 芯片將在核心技術、制造工藝及結(jié)構設計等方面不斷尋求突破。

此外，比亞迪半導體 SiC 車用功率模塊，具有 Pin-fin 直接水冷結(jié)構，結(jié)構十分緊湊，僅一個手掌大小，輸出功率 250KW。

據(jù)了解到，孫允帥表示：“后期，比亞迪半導體將往超小型雙面燒結(jié) SiC 發(fā)展，其具有應用靈活、散熱效率高等優(yōu)勢。目前有關產(chǎn)品在研中，預期實現(xiàn)產(chǎn)品革新的又一跨越。”

官方信息顯示，比亞迪半導體以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展，持續(xù)量產(chǎn) IGBT、SiC、IPM、MCU 等產(chǎn)品。比亞迪半導體是全球首家、國內(nèi)唯一實現(xiàn) SiC 三相全橋模塊在新能源汽車電機驅(qū)動控制器中大批量裝車的功率半導體企業(yè)。