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前仙童半導(dǎo)體總監(jiān)創(chuàng)業(yè),捧出一個(gè)國(guó)產(chǎn)模擬芯片IPO

發(fā)布人:芯東西 時(shí)間:2022-01-26 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章
希荻微登陸科創(chuàng)板,供貨小米、榮耀、OPPO。

作者 |  高歌
編輯 |  Panken芯東西1月21日?qǐng)?bào)道,今天,國(guó)產(chǎn)模擬集成電路廠(chǎng)商希荻微(股****代碼:688173)以發(fā)行價(jià)33.57元/股登陸科創(chuàng)板。希荻微上市后,開(kāi)盤(pán)價(jià)為41.8元/股,最高上漲至51元/股,之后有所下調(diào)。截至芯東西成文,希荻微報(bào)43元/股,漲幅28%%,總市值172億元。

希荻微主要產(chǎn)品為DC/DC芯片、快充芯片、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片等,其快充芯片已進(jìn)入聯(lián)發(fā)科平臺(tái)參考設(shè)計(jì);其DC/DC芯片除了在消費(fèi)電子領(lǐng)域向三星、小米、傳音等客戶(hù)量產(chǎn)出貨,還進(jìn)入了高通的全球汽車(chē)級(jí)平臺(tái)參考設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了向奧迪、現(xiàn)代、起亞等車(chē)企的出貨。


報(bào)告期內(nèi),希荻微營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng),2018年-2021年上半年各期營(yíng)收分別為6816.32萬(wàn)元、1.15億元、2.28億元和2.19億元。由于股權(quán)較為分散,希荻微的共同實(shí)際控制人為T(mén)AO HAI(陶海)、戴祖渝和唐婭,其中戴祖渝和TAO HAI為母子關(guān)系。


本次IPO,希荻微計(jì)劃募資5.8億元,將分別用于“高性能消費(fèi)電子和通信設(shè)備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”、“新一代汽車(chē)及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)”、“總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金”四個(gè)項(xiàng)目。


01.兩個(gè)世交家庭聯(lián)合創(chuàng)建創(chuàng)始人曾為仙童芯片設(shè)計(jì)總監(jiān)


希荻微前身希荻有限設(shè)立于2012年,戴祖渝與何世珍分別繳納注冊(cè)資本114萬(wàn)元和60萬(wàn)元,占股比例分別為57%和30%,是最主要的兩位股東。盡管這兩位創(chuàng)始人占據(jù)了最多的股份,但都并非半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士。從上市文件來(lái)看,戴祖渝出生于1948年,曾在重慶市塑料六廠(chǎng)工作,歷任工人、宣傳教育部干事等職務(wù),1998年便已退休;何世珍則出生于1949年,曾在重慶江北區(qū)醫(yī)****公司、重慶長(zhǎng)安廠(chǎng)醫(yī)院擔(dān)任****劑師職務(wù),退休于2004年。事實(shí)上,希荻微創(chuàng)建的關(guān)鍵在于戴祖渝的兒子TAO HAI(陶海)。TAO HAI于中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)獲得物理系學(xué)術(shù)學(xué)位后,在美國(guó)哥倫比亞大學(xué)連續(xù)攻讀了物理系碩士、電子工程系碩士和電子工程系博士。


1999年,TAO HAI入職朗訊擔(dān)任超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)工程師。2000年10月,TAO HAI成為光通訊設(shè)備公司Big Bear Networks的首席工程師;2006年,他又進(jìn)入美國(guó)仙童半導(dǎo)體任芯片設(shè)計(jì)總監(jiān)。在半導(dǎo)體行業(yè)摸爬滾打十余年后,TAO HAI在2012年離職仙童半導(dǎo)體,計(jì)劃自主創(chuàng)業(yè)。戴祖渝夫婦與何世珍夫婦為世交,長(zhǎng)期保持著友好的關(guān)系,于是兩個(gè)家庭分別掏出114萬(wàn)和60萬(wàn)元成立了希荻有限。希荻有限的創(chuàng)始者還包括外部股東和范俊、郝躍國(guó)這兩位希荻微的核心技術(shù)人員。范俊1997年至2004年就讀于清華大學(xué)并分別獲得電子工程學(xué)士學(xué)位、微電子學(xué)碩士學(xué)位。2004年-2012年,范俊擔(dān)任飛兆半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司設(shè)計(jì)經(jīng)理。郝躍國(guó)則在北京大學(xué)獲得了微電子學(xué)與固體電子學(xué)碩士學(xué)位,之后在四川儀表六廠(chǎng)、上海清華晶芯微電子有限公司、飛兆半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司、帝奧微電子有限公司等公司任職;2011年,郝躍國(guó)進(jìn)入北京大學(xué)上海微電子研究所擔(dān)任副研究員職務(wù)。由于范俊、郝躍國(guó)與TAO HAI曾共事多年,認(rèn)可其研發(fā)水平,因此二人參與了希荻有限的創(chuàng)建。
02.報(bào)告期內(nèi)虧損持續(xù)曾是華為供應(yīng)商


報(bào)告期內(nèi),希荻微的營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng),年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)83.05%,2018年-2021年上半年各期營(yíng)收分別為6816.32萬(wàn)元、1.15億元、2.28億元和2.19億元。其中,希荻微2021年上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)185.75%,進(jìn)入快速增長(zhǎng)期。盡管希荻微的營(yíng)收快速增長(zhǎng),但因?yàn)榇罅康难邪l(fā)投入,其凈利潤(rùn)仍表現(xiàn)較不穩(wěn)定,2018年-2020年虧損持續(xù)擴(kuò)大,2021年上半年則實(shí)現(xiàn)盈利。報(bào)告期內(nèi),希荻微各期營(yíng)收分別為-538.4萬(wàn)元、-957.52萬(wàn)元、-1.45億元和1917.49萬(wàn)元。


具體業(yè)務(wù)方面,希荻微主要產(chǎn)品分為DC/DC芯片、充電管理芯片、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片三類(lèi),其中充電管理芯片又分為超級(jí)快充芯片、鋰電池快充芯片和其他。DC/DC芯片主要功能為直流和直流轉(zhuǎn)換,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)DC/DC芯片在電路中可以轉(zhuǎn)換不同的直流電壓。整體來(lái)看,DC/DC芯片是希荻微的主要收入來(lái)源,其2020收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)收比例達(dá)59.94%,2021年上半年則占74.58%。


客戶(hù)方面,希荻微的主要客戶(hù)有高通、華為、中國(guó)臺(tái)灣安富利等公司,其中高通在報(bào)告期內(nèi)一直為希荻微前五大客戶(hù)。中國(guó)臺(tái)灣安富利則是知名的經(jīng)銷(xiāo)商,其下游客戶(hù)有聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。2019年2月,希荻微的超級(jí)快充芯片通過(guò)華為產(chǎn)品認(rèn)證,7月實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售出貨,之后端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片也實(shí)現(xiàn)對(duì)華為的銷(xiāo)售。但是由于受到國(guó)際貿(mào)易政策影響,華為自2020年第三季度起暫停向希荻微采購(gòu)產(chǎn)品。


供應(yīng)商方面,和其他Fabless廠(chǎng)商一樣,希荻微的主要采購(gòu)項(xiàng)目包括晶圓、封裝測(cè)試服務(wù)等。報(bào)告期內(nèi),東部高科技有限公司一直為希荻微最大供應(yīng)商,主要提供晶圓;嘉棟科技有限公司和宇芯(成都)集成電路封裝測(cè)試有限公司則是希荻微的主要封裝測(cè)試供應(yīng)商。


03.已打入車(chē)規(guī)級(jí)市場(chǎng)連年研發(fā)投入占比超2成


從整個(gè)模擬芯片行業(yè)來(lái)看,市場(chǎng)份額高度集中于德州儀器、亞德諾、英飛凌、意法半導(dǎo)體等國(guó)際巨頭。根據(jù)市場(chǎng)咨詢(xún)公司Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì),2020年度全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約占全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的61%,是模擬芯片行業(yè)的主要細(xì)分市場(chǎng)之一。在電源管理芯片市場(chǎng),主要參與者同樣為德州儀器、安森美、立锜科技等美國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣廠(chǎng)商。


和這些廠(chǎng)商相比,希荻微在全球的市場(chǎng)份額較小,但其產(chǎn)品已進(jìn)入高通、聯(lián)發(fā)科等國(guó)際手機(jī)和汽車(chē)平臺(tái)參考設(shè)計(jì),并成為了三星、小米、榮耀、OPPO、vivo等廠(chǎng)商的手機(jī)電源管理芯片主要供應(yīng)商之一。在產(chǎn)品上,希荻微的產(chǎn)品種類(lèi)較為有限,覆蓋范圍尚不完全,但已推出產(chǎn)品基本具備了和國(guó)際龍頭競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。其主要消費(fèi)電子DC/DC芯片產(chǎn)品,在固定工作頻率、連續(xù)輸出電流、輸入電壓等基本參數(shù)上和競(jìng)品大致相同,具備更高的調(diào)節(jié)精度及更低的系統(tǒng)損耗。2019年、2020年希荻微主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率與同行業(yè)可比公司相當(dāng),處于平均水平;2021年上半年,希荻微主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率高于同行業(yè)均值,招股書(shū)稱(chēng),主要原因是細(xì)分產(chǎn)品的類(lèi)型和應(yīng)用領(lǐng)域存在不同。

截至2021年6月30日,希荻微共有161名員工,其中研發(fā)人員數(shù)量為95位,占總員工比例達(dá)59.01%。此外,希荻微每期的研發(fā)投入占營(yíng)收的比例都超過(guò)20%,且持續(xù)增長(zhǎng),這種高比例的持續(xù)投入也是希荻微虧損的主要原因之一。2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月各期,希荻微的研發(fā)支出分別為1398.58萬(wàn)元、3136.96萬(wàn)元、7924.21萬(wàn)元和5698.30萬(wàn)元,占營(yíng)收比例分別達(dá)到20.52%、27.20%、34.70%和26.07%。在持續(xù)的資金投入下,截至2021年9月3日,希荻微已取得了15項(xiàng)境內(nèi)授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利和5項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)。
04.親朋好友共同控制公司


截至2021年12月8日,希荻微由于股權(quán)較為分散,不存在控股股東。其第一大股東為戴祖渝,持股26.05%。戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐婭共同控制希荻微44.82%股份,并簽訂《一致行動(dòng)協(xié)議》,為共同實(shí)際控制人。三人中,戴祖渝和TAO HAI(陶海)為母子關(guān)系。唐婭則為何世珍的女兒,也是TAO HAI的初中同學(xué),此前曾在珠江航運(yùn)公司、萬(wàn)寶電器集團(tuán)財(cái)務(wù)公司等處任職。2017年4月起,唐婭擔(dān)任希荻微的董事和經(jīng)理,成為了公司的主要經(jīng)營(yíng)者。2019年,唐婭和佛山迅禾獲得了何世珍的所有股權(quán),唐婭成為了希荻微第二大股東。此外,寧波泓璟、重慶唯純和深圳辰芯為擁有希荻微5%以上股權(quán)的股東,分別持有12.07%、10.52%和5.74%的股份。

希荻微的高管為總經(jīng)理NAM DAVID INGYUN和副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)、財(cái)務(wù)總監(jiān)唐婭。NAM DAVID INGYUN此前曾在美信(Maxim Integrated)歷任接口開(kāi)關(guān)及保護(hù)事業(yè)部經(jīng)理、移動(dòng)終端電源事業(yè)部副總、總經(jīng)理等職務(wù),之后聯(lián)合創(chuàng)辦了Soltrackr。2016年-2019年,NAM DAVID INGYUN擔(dān)任 Kinetic Technologies(芯凱電子)市場(chǎng)和應(yīng)用技術(shù)部副總、首席營(yíng)銷(xiāo)官;2019年,NAM DAVID INGYUN加入希荻微,歷任美國(guó)希荻微總經(jīng)理、希荻微董事、總經(jīng)理職務(wù)。
05.結(jié)語(yǔ):希荻微經(jīng)營(yíng)規(guī)模較小或不利于市場(chǎng)份額擴(kuò)大


作為國(guó)產(chǎn)模擬芯片玩家,希荻微的上市將有助于擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模,并提升其消費(fèi)電子領(lǐng)域和汽車(chē)領(lǐng)域芯片產(chǎn)品的性能,能夠推動(dòng)快充芯片、DC/DC芯片的國(guó)產(chǎn)替代。需注意的是,希荻微的經(jīng)營(yíng)規(guī)模較小,雖研發(fā)投入和研發(fā)人員占比較高,但其研發(fā)人員數(shù)量、研發(fā)投入規(guī)模及專(zhuān)利數(shù)量等尚不及行業(yè)龍頭,或在產(chǎn)品快速迭代等方面存在劣勢(shì),不利于擴(kuò)大市場(chǎng)份額。


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