半導體聯(lián)盟的雙面“人格”

來源：半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

近年來，半導體聯(lián)盟勢頭漸起，從Chip4到SIAC，從UCIe聯(lián)盟到Wi-Fi聯(lián)盟，聯(lián)盟成員出于確保合作各方的市場優(yōu)勢的目的，尋求新的規(guī)模、標準或定位，應對共同的競爭者或?qū)I(yè)務推向新領(lǐng)域。

隨著半導體聯(lián)盟的聯(lián)盟者逐漸增多，各色聯(lián)盟背后，暗藏的不止對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動，也有一些別樣的奧妙。

今年3月，美國政府提出了一項代號為“芯片四方聯(lián)盟”（Chip 4）的新計劃——提議成立一個由美國、韓國、日本、中國臺灣地區(qū)組成的聯(lián)盟，業(yè)界普遍認為，如果芯片四方聯(lián)盟聯(lián)盟達成，美國將加強與中國大陸周邊的韓國、日本和中國臺灣地區(qū)的合作，對中國半導體生態(tài)圈施加更大壓力。因此，該聯(lián)盟也是美國遏制中國芯片產(chǎn)業(yè)成長努力的一部分，Chip 4也被解讀為用來打壓中國半導體產(chǎn)業(yè)的又一舉措。

在美國看來，如果能將韓國、日本及中國臺灣地區(qū)聯(lián)合起來，就能在半導體材料、零部件、芯片制造、設備技術(shù)等各個方面，掌握主動地位。業(yè)界人士分析，“芯片四方聯(lián)盟”若順利推進，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科、臺積電、日月光等三家涉及設計、制造到封測的龍頭廠商必會被邀請；韓國則以三星、SK海力士為代表；日本以東芝、瑞薩、東京威力科創(chuàng)等企業(yè)為主；美國則有應用材料、美光、英特爾、博通、高通等重量級大廠，將組成“半導體史上最強的聯(lián)盟”。

在半導體設備和材料領(lǐng)域，美國應用材料、日本東京電子是世界半導體設備和材料巨頭。應用材料是全球半導體設備巨頭，2020年，應用材料以163.65億美元的營收繼續(xù)蟬聯(lián)VLSI Research發(fā)布的全球半導體設備榜單第一的位置。應用材料在離子刻蝕和薄膜沉積領(lǐng)域都是行業(yè)中的佼佼者。日本東京電子，公司產(chǎn)品幾乎可以覆蓋半導體制造流程中的所有工序。而根據(jù)VLSI Research發(fā)布的全球半導體制造設備廠商排名顯示，日本東京電子是日本第一、世界第三的半導體設備公司。東京電子在涂膠、顯影設備以及FPD制造等設備市場，份額占比都在7成以上。

在芯片設計領(lǐng)域，三星電子、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科，在Gartner公布的2021年按收入劃分的前十大半導體供應商排名中，分別占據(jù)了第一、第二、第五、第七的位置，這幾家半導體巨頭的設計能力也十分出色。

在芯片制造領(lǐng)域，臺積電是當仁不讓的老大。作為全球制程最先進的代工廠，臺積電還重申其有望在2022年下半年將3nm工藝技術(shù)投入量產(chǎn)。該代工廠還計劃在2023年下半年將N3的增強版N3E投入量產(chǎn)。

在芯片封測領(lǐng)域，日月光是全球最大的芯片封裝和測試服務提供商。

以上企業(yè)在各個半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上分別有著舉足輕重的地位，巨頭聯(lián)合，產(chǎn)業(yè)鏈上下影響深遠。

大費周章，美國圍追堵截的到底是什么？

從中國的發(fā)展來看，近年來，中國的半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，多重因素驅(qū)動下，市場規(guī)模逐年增長，產(chǎn)業(yè)整體實力迅速提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)區(qū)域聚集度也不斷提高。中國大陸還在構(gòu)建其半導體制造供應鏈方面保持強勁增長，2021年宣布新增28個晶圓廠建設項目，新計劃資金總額為260億美元。

美國倍感威脅，正在全方位遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速增長。

從美國角度來說，美國半導體產(chǎn)業(yè)在EDA和核心IP，芯片設計和制造設備這些研發(fā)密集型領(lǐng)域保持領(lǐng)先的市場份額，但是制造卻是美國的短板。據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SIA）估計，美國的現(xiàn)代半導體制造能力的份額已從1990年的37%下降到2021年的 12%，這主要是因為其他國家的政府在芯片制造激勵措施上進行了許多投資，而美國政府曾因考慮環(huán)境污染與勞動回報率將制造業(yè)遷移至東南亞地區(qū)，因此美國想要實施相關(guān)的激勵措施以保證美國半導體制造業(yè)的競爭力。

Chip 4能成就美國的野心嗎？

對于聯(lián)盟企業(yè)來說，加入Chip 4可能會讓企業(yè)失去中國的市場。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2021年全球芯片銷售額達到創(chuàng)紀錄的5559億美元，中國大陸仍然是全球最大的半導體市場，2021 年銷售額總計1925億美元。

韓國媒體分析，韓國政府目前暫未對此表態(tài)，因為韓國半導體企業(yè)在中國大陸設有關(guān)鍵生產(chǎn)設施，三星電子、SK海力士均在中國建有工廠，其產(chǎn)品在全球市場上占有重要份額。三星電子唯一的海外存儲芯片工廠位于西安。其NAND工廠月產(chǎn)能為26.5萬片12英寸晶圓，占三星電子NAND閃存總產(chǎn)量的42%。SK海力士在無錫生產(chǎn)DRAM芯片，占公司DRAM芯片總產(chǎn)量的47%。

臺灣省廠商也私下透露：Chip 4成立難度頗高，再加上相關(guān)半導體企業(yè)多有競爭關(guān)系，密切聯(lián)盟不易，主要可行模式可能還是從設備與EDA工具端來鉗制大陸半導體業(yè)發(fā)展。

對于美國而言，如果Chip 4正式成立則能夠遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國半導體對國外技術(shù)和設備等的依賴性比較強，一旦Chip 4發(fā)揮作用，中國在整個半導體行業(yè)中將置身于四面楚歌的境地，從芯片設計到芯片制造，從芯片原料到芯片設備，巨頭封鎖讓中國失去較多的發(fā)展機會。

但是，美國這樣做也無非飲鴆止渴，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)全球化的現(xiàn)在，這樣的做法只會是的本就不牢靠的半導體供應鏈再受打擊。

實際上對于美國來說，通過自身發(fā)力強化美國本土制造業(yè)才是當務之急，尤其是高科技的半導體制造業(yè)的發(fā)展，這樣不僅可以幫助美國創(chuàng)造更多的就業(yè)崗位，也可以彌補美國半導體業(yè)在制造業(yè)的薄弱，強化美國半導體產(chǎn)業(yè)鏈整體的競爭力。

2021年5月11日，美國半導體聯(lián)盟（SIAC）正式宣布成立。該聯(lián)盟由半導體設計制造企業(yè)，以及在消費級、軍事等重要領(lǐng)域產(chǎn)品中大量使用半導體的行業(yè)下游客戶共同組成。根據(jù)SIAC官網(wǎng)的描述，SIAC是制造和使用半導體的企業(yè)聯(lián)合組成的一個跨行業(yè)聯(lián)盟，其主要使命是以行業(yè)聯(lián)盟的形式倡導和呼吁促進美國半導體制造的相關(guān)政策出臺并實施，推動美國半導體技術(shù)不斷創(chuàng)新發(fā)展，以此支持美國未來經(jīng)濟、關(guān)鍵基礎(chǔ)設施和國防裝備的升級。美國半導體聯(lián)盟的突然成立，將對美國半導體行業(yè)、全球半導體行業(yè)供應鏈帶來變化，同時也將對我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形成潛在影響。

表面上看，SIAC是一個商業(yè)聯(lián)盟，但這個聯(lián)盟沒有任何一家中國的企業(yè)。從過去美國對華的政策來看，這這個聯(lián)盟的成立不是一個好消息，美國不僅僅對中國的科技封鎖，同時意欲把中國排在半導體產(chǎn)業(yè)鏈之外，加快芯片行業(yè)技術(shù)迭代，進而拉開與中國的差距。

并不是所有的聯(lián)盟都帶有這么多逆全球化意味，與Chip 4和SIAC的圍追堵截相反的是，產(chǎn)業(yè)的自發(fā)聯(lián)盟為新技術(shù)提供了成長的溫床。

UCIe聯(lián)盟重構(gòu)芯片互聯(lián)標準

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標準，打造一個開放性的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。

作為延續(xù)摩爾定律的重要途徑，因使用基于異構(gòu)集成的高級封裝技術(shù)，Chiplet使得復雜芯片的生產(chǎn)不再受到不同工藝的約束，憑借算力拓展的方式就提升了整體性能，并大幅縮短了生產(chǎn)周期。但是與所有技術(shù)一樣，Chiplet也面臨不少挑戰(zhàn)，將不同規(guī)格與特性的小芯片封裝在一起，散熱、應力和信號傳輸都是重大的考驗。最大的問題還是標準不統(tǒng)一，不同廠商開發(fā)的Chiplet很難實現(xiàn)匹配和組合，因而限制整個業(yè)態(tài)的發(fā)展。

統(tǒng)一的連接標準因此至關(guān)重要，UCIe打破了不同工藝和晶圓廠之間的界限，跨多個供應商實現(xiàn)標準化硬件的最佳方式就是設置一個每個人都可以使用的單一開放規(guī)范。

4月初，國內(nèi)芯原股份宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術(shù)標準的研究與應用，為芯原Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展進一步夯實基礎(chǔ)。

WiFi聯(lián)盟，一直在路上

性質(zhì)與UCIe聯(lián)盟類似，已經(jīng)成立二十多年的WiFi聯(lián)盟也一直在路上。1999年，六家技術(shù)公司成立了無線以太網(wǎng)兼容性聯(lián)盟。2000年，更名為Wi-Fi聯(lián)盟，并引入術(shù)語“Wi-Fi”，Wi-Fi CERTIFIED認證計劃發(fā)布。這些年來，Wi-Fi 明顯地改善了生活，改善了個人機構(gòu)的運作方式，過去是一個技術(shù)開始。在Wi-Fi聯(lián)盟的發(fā)展藍圖中，包含了很多關(guān)鍵因素，將能夠促進該機構(gòu)的技術(shù)在新的細分市場和應用程序中得到廣泛使用。通過保持思想領(lǐng)先地位、宣導頻譜使用方式以及開展業(yè)內(nèi)合作，Wi-Fi Alliance推進了Wi-Fi在全球的采用和發(fā)展。 

在各式各樣的“聯(lián)盟”中，有的聯(lián)盟是為了打壓某些國家，也有的聯(lián)盟是引領(lǐng)業(yè)界制定并采用業(yè)內(nèi)一致認可的標準，促進成員公司之間高效的全球合作，擁抱技術(shù)、推動創(chuàng)新。對產(chǎn)業(yè)的作用孰高孰低，業(yè)內(nèi)都了然于心。