美日又達成“半導體聯(lián)盟”，為了應對誰？

隨著美國總統(tǒng)喬·拜登訪問日本和韓國，這三個國家正在世界舞臺上找到了利益共同點——半導體。

在美國總統(tǒng)拜登參觀韓國三星工廠之后，他于今日訪問日本。隨后美日發(fā)表聲明稱：日本和美國確認了比歷史上任何時候都更強大、更深入的伙伴關(guān)系。

美國總統(tǒng)與日本首相兩位領(lǐng)導人確認，日本和美國將合作保護和促進關(guān)鍵技術(shù)，包括通過使用出口管制、支持各自的競爭優(yōu)勢和確保供應鏈彈性。他們同意根據(jù)日美商業(yè)和工業(yè)伙伴關(guān)系（JUCIP）通過的“半導體合作基本原則”建立一個聯(lián)合工作組，以探索下一代半導體的發(fā)展。拜登總統(tǒng)注意到日本國會批準了《經(jīng)濟安全促進法案》，該法案的重點是供應鏈彈性、基本基礎(chǔ)設(shè)施保護、技術(shù)開發(fā)和專利申請保護。兩國領(lǐng)導人同意探討進一步合作以加強經(jīng)濟安全。

5月2 日，有消息稱美日政府已接近就合作生產(chǎn)超過2nm的芯片達成一致。他們還在研究一個框架，以防止技術(shù)泄漏，并考慮到中國。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩田晃一于5月2日訪問美國，會見商務部長吉娜·雷蒙多。他們在芯片方面可能會達成合作，兩國都擔心自己對中國臺灣和其他供應商的依賴，并尋求來源多樣化。

臺積電是2nm技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)者，而IBM也在2021年完成了原型。日本政府已邀請臺積電在西南九州島建廠，以增加國內(nèi)芯片產(chǎn)量。然而，臺積電在日本的工廠只會生產(chǎn)不太先進的10到20nm芯片。此次日美新合作，聚焦前沿發(fā)展，定位為繼臺積電邀請后的下一步。

在日本，佳能等芯片制造設(shè)備供應商正在國家先進工業(yè)科學技術(shù)研究所開發(fā)先進生產(chǎn)線的制造技術(shù)，IBM也是該研究所的參與者。日本和美國希望在2nm芯片生產(chǎn)方面趕上中國臺灣和韓國公司，并最終在更先進的半導體領(lǐng)域引領(lǐng)行業(yè)。

英特爾在小型化電路線寬方面落后于臺積電和其他公司，這決定了半導體的性能。日本的芯片制造商較少，但在用于芯片生產(chǎn)的半導體生產(chǎn)設(shè)備和材料方面實力雄厚。

除了2nm技術(shù)之外，“小芯片”——通過將半導體芯片連接在單個基板上制成——也可以成為合作領(lǐng)域，特別是在英特爾擁有生產(chǎn)方法的情況下。

日本半導體如今走向衰落跟今天握手言和的“盟友”有著數(shù)不清的關(guān)系。1982年，SIA為了遏制日本半導體的蓬勃發(fā)展實行了一些措施。他們以國家安全再次對官方進行游說，旨在日產(chǎn)品會對國家安全產(chǎn)生威脅，并且最終在1985年制造出了震驚全球的“東芝事件”，以日偷偷賣機床為由，對東芝進行抓人罰款，并且還逼迫日簽訂《美日半導體協(xié)議》，要求開放市場，保證別國市場占有率以及100%的懲罰關(guān)稅（高達1萬億日元）。自此之后，日半導體的全球占有率由原來的50%一度下滑到10%，自此之后便是一蹶不振。

21世紀日韓激烈的半導體戰(zhàn)爭中，美國也戰(zhàn)隊韓國對日本施壓，甚至如今的美國總統(tǒng)亞洲之行第一站也選在了韓國而不是日本。但美日的合作今日依舊達成，為什么？

因為利益面前，美日關(guān)系此時必然緩和。不論是美日深化尖端芯片合作，還是企圖建立“Chip4”包圍中國，又或者是如今在聲明中提到來自“周邊”的威脅，美國都試圖拉攏日韓作為自己盟友，畢竟美國沒有臺積電。

此前臺積電收到了赴美建廠的邀請，但是張忠謀在智庫布魯金斯學會上的一番發(fā)言打破了外部建廠的臆想。他直言道，現(xiàn)在美國地區(qū)沒有足夠的新品制造人才，建廠完全是形勢所迫，另外他還對美要在國內(nèi)搞芯片的想法進行了打擊，不看好的稱美增加芯片產(chǎn)量的行為是徒勞無功的，而且是在浪費錢。

甚至美日還沒焐熱的2nm計劃，臺積電已經(jīng)展開了實操并且決定在2025年量產(chǎn)。美國在半導體上急于聯(lián)盟的不安全感是來源于此嗎？

而日本加強與美國芯片合作的舉措也是出于對國內(nèi)開發(fā)和該行業(yè)生產(chǎn)減弱的擔憂。1990年，日本擁有約5萬億日元（按當前匯率計算為380億美元）的全球半導體市場的約50%。但該市場份額已縮水至約10%，盡管行業(yè)規(guī)模已膨脹至約50萬億日元。