本周存儲市場跌勢未改，但原廠看好行業(yè)長期發(fā)展，技術(shù)升級、擴(kuò)產(chǎn)投資腳步不停歇！

二季度以來，消費(fèi)類市場砍單、下調(diào)出貨預(yù)期等消息早已屢見不鮮，其中以智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈最為嚴(yán)重，截至目前全球主流手機(jī)品牌廠商均下調(diào)了今年的出貨預(yù)期。

PC產(chǎn)業(yè)鏈也不容樂觀，宏碁董事長陳俊圣近期表示，個(gè)人計(jì)算機(jī)市場已經(jīng)翻轉(zhuǎn)為供大于求；天風(fēng)國際證券分析師郭明錤預(yù)估，消費(fèi)類筆記本電腦訂單下調(diào)幅度較為明顯，若商用筆記本電腦貢獻(xiàn)力道因經(jīng)濟(jì)衰退減弱，今年恐難達(dá)成市場所共識的全球筆記本電腦出貨量2.2億臺。

如此需求境況之下，牽動(dòng)著包含LCD驅(qū)動(dòng)IC、TDDI、MCU、面板顯示器以及模擬IC等上游零部件早已出現(xiàn)價(jià)格調(diào)整。供應(yīng)鏈消息稱，即便晶圓代工環(huán)節(jié)，除臺積電穩(wěn)如山外，二線廠商下半年也面臨稼動(dòng)率松動(dòng)挑戰(zhàn)。

在物流運(yùn)輸方面，近期DHL預(yù)計(jì)2023年港口擁堵會(huì)有所緩解，但也不會(huì)出現(xiàn)疫情前運(yùn)費(fèi)很低的運(yùn)能過剩局面。加上近期韓國貨運(yùn)工人罷工時(shí)間較預(yù)期長，業(yè)內(nèi)對物流故障的擔(dān)憂正在上升。

需求端尚未復(fù)蘇，本周存儲市場繼續(xù)下調(diào)

作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，存儲產(chǎn)業(yè)鏈也正在低迷的市場需求中煎熬，經(jīng)過了近兩個(gè)月的跌價(jià)行情后，存儲市場仍未感受到回暖信號，清庫存、促流速仍是業(yè)內(nèi)主旋律。

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短期需求受阻，存儲原廠看好行業(yè)長期發(fā)展，技術(shù)升級、擴(kuò)產(chǎn)投資腳步不停歇！

盡管短期市場需求遭遇逆風(fēng)，但是從消息面上，各大原廠似乎并未放慢技術(shù)迭代與擴(kuò)產(chǎn)投資的腳步。

投資與擴(kuò)產(chǎn)：

今年上半年，三星、美光、SK海力士相繼宣布各自的投資計(jì)劃，其中三星和SK海力士的投資額度相較之前均有較大提升。在擴(kuò)產(chǎn)方面更是腳步不停，幾大原廠均在推動(dòng)新廠區(qū)建設(shè)。

技術(shù)迭代：

近期，各大原廠相繼發(fā)布技術(shù)路線圖：

美光表示將在2022年底推出1β制程DRAM產(chǎn)品，將可為圖形、HBM3和汽車等領(lǐng)域提供良好的性能。美光表示將在1γ DRAM工藝中引入EUV技術(shù)；NAND Flash方面，美光后續(xù)的工藝節(jié)點(diǎn)依次為232層，預(yù)計(jì)將在2022年底推出，采用3D TLC架構(gòu)，原始容量為1Tb。

西部數(shù)據(jù)預(yù)言3D NAND即將進(jìn)入200+層堆疊，西部數(shù)據(jù)稱其為BiCS+。對于BiCS7的堆疊層數(shù)，西部數(shù)據(jù)表示此前預(yù)計(jì)將達(dá)到212層。

韓媒報(bào)道，三星電子下一代3D NAND產(chǎn)品或?qū)⒉捎?28層疊加96層工藝，最終獲得224層3D NAND，最快或?qū)⒃?022年底或2023年上半年開始量產(chǎn)供應(yīng)市場。DRAM領(lǐng)域今年也將進(jìn)入1β制程節(jié)點(diǎn)。

截至目前，SK海力士雖然尚未公布下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)，但是業(yè)內(nèi)預(yù)估其NAND Flash領(lǐng)域也將邁入2XX層，DRAM將邁入1β制程。