A股半導體不相信寒冬論？三方向霸屏漲幅榜

截至收盤，清溢光電、晶華微、天德鈺20CM漲停，北方華創(chuàng)、華亞智能、德明利、康強電子、通富微電、大港股份、盈方微10CM漲停，芯源微、正帆科技、中微公司、拓荊科技、新萊應材、安集科技等漲超11%。

細分來看，漲幅居前的個股中，多數(shù)為設備、設備零部件及材料相關個股，包括芯片掩膜版供應商清溢光電、拋光液龍頭安集科技，以及北方華創(chuàng)、芯源微、中微公司、拓荊科技等設備廠商。而盤后數(shù)據顯示，10只芯片股現(xiàn)身今日龍虎榜，其中7只個股的買賣名單中出現(xiàn)機構身影，包括芯源微、北方華創(chuàng)、正帆科技、清溢光電、萬業(yè)企業(yè)、盛劍環(huán)境。

買入機構數(shù)居首的為涂膠顯影設備供應商芯源微，該股五個買方席位全為機構，合計買入1.37億元。不過在其賣方席位中，機構同樣矚目，三機構合計賣出7181.99萬元。計算下來，今日，芯源微的機構凈買入額為6518萬元，該股全天成交額為1.71億元。

消息面上，就在本周，SEMI發(fā)布《2025年200毫米晶圓廠展望》報告，預計從2021年到2025年，全球將新增13條8英寸產線，8英寸晶圓制造總產能將增加20%。其中，汽車和功率半導體元件的晶圓產能增幅最大，達到58%。其中，2022年中國大陸地區(qū)將占據全球8英寸晶圓產能的21%；到2025年，中國大陸地區(qū)8英寸晶圓產能將新增66%，增幅領跑于日本、東南亞、美洲等地區(qū)。如今A股已步入三季報披露期，多家半導體公司已相繼預告/披露業(yè)績情況。其中13家公司前三季度歸母凈利潤同比增幅超過100%，最高者海光信息達428.5%。

總體而言，雖然放眼整個半導體市場，下游消費電子的去庫存陰霾依舊揮散不去，但中金公司給出觀點，本土化趨勢之下，今年下半年本土晶圓代工廠產能利用率松動程度有限，預計產能利用率將優(yōu)于行業(yè)平均。受益于晶圓廠產能擴張，今年三季度設備廠商在手訂單充足，材料企業(yè)需求端保持旺盛，零部件企業(yè)多采用寄售模式，下半年設備交付數(shù)量通常高于上半年。其中：▌半導體設備環(huán)節(jié)處于整個半導體制造產業(yè)鏈的上游，本土半導體設備廠商也已通過自主研發(fā)，在多個工藝制程中推進本土化進程，并進入產業(yè)化量產階段，獲得訂單額也在持續(xù)增長。例如，截至今年9月30日，盛美上海在手訂單總額達46.44億元，同比增長105.32%。海通證券10月16日報告指出，目前半導體設備發(fā)展已進入本土化第二階段。一方面要繼續(xù)推進在傳統(tǒng)制程領域的發(fā)展，另一方面更需要在先進制程領域潛心研發(fā)、攻堅克難、以期實現(xiàn)技術突破。▌半導體設備零部件是集成電路行業(yè)的支撐基石，如今多家本土零部件制造商名列設備廠商供應商名單。從中標情況來看，天風證券數(shù)據顯示，今年8月，本土設備零部件中標共計3項，環(huán)比增長200%；1-8月共計中標22項，同比增長37.5%。光大證券認為，半導體零部件布局成形，業(yè)績顯著放量。經歷多年技術儲備和驗證后，2022 年起半導體零部件業(yè)務呈現(xiàn)快速增長趨勢。▌至于半導體材料方面，制程進步推動著半導體材料價值量增加，需求相應提升。SEMI9月預計，今年全球半導體材料市場同比增幅可達8.6%，有望創(chuàng)下698億美元的市場規(guī)模新高；2023年更有望突破700億美元。中信證券指出，短期來看，半導體材料本土化訴求強烈，龍頭企業(yè)有望加速提升市場份額；中長期來看，材料作為芯片制造的關鍵耗材，市場總盤子不斷擴大。一方面，新增產能落地將為材料需求帶來新增量；另一方面，技術升級則將帶來材料的價值量與用量提升。