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汽車(chē)芯片市場(chǎng)供應(yīng)持續(xù)短缺,“缺芯少魂”成車(chē)企短板,國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫

發(fā)布人:芯股嬸 時(shí)間:2023-01-11 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

近期汽車(chē)芯片如MCU及部分功率半導(dǎo)體供應(yīng)持續(xù)短缺,交期不斷延長(zhǎng),部分大廠拋出漲價(jià)計(jì)劃。美國(guó)芯片供應(yīng)商Sourcengine調(diào)查,截至2022年11月,功率半導(dǎo)體的交貨時(shí)間已從2021年5月底的31-51周延長(zhǎng)至39-64周。

大廠動(dòng)態(tài)方面,德州儀器12月汽車(chē)料缺貨依舊是主旋律,如應(yīng)用于汽車(chē)ADAS的串行器/解串器芯片熱度高,價(jià)格居高不下;ST車(chē)規(guī)級(jí)MCU和F4系列的MCU目前相對(duì)緊缺,如STM32F429ZET6、SPC560B50L3B4E0X等;恩智浦汽車(chē)端及工業(yè)類(lèi)產(chǎn)品仍然缺貨,有消息稱(chēng)NXP將迎來(lái)新的一輪漲價(jià),幅度約15%。此外,安森美及英飛凌車(chē)規(guī)MOS等部分功率半導(dǎo)體產(chǎn)品短缺,價(jià)格持續(xù)高位。

AutoForecast Solutions 的數(shù)據(jù)顯示,由于汽車(chē)芯片短缺,2021 年全球累計(jì)減產(chǎn)1020 萬(wàn)輛汽車(chē),中國(guó)約減產(chǎn) 198 萬(wàn)輛汽車(chē),約占全球總減產(chǎn)量的 19%。預(yù)計(jì) 2023 年,全球汽車(chē)行業(yè)將減產(chǎn) 200 萬(wàn) -300 萬(wàn)輛汽車(chē)。

在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),“缺芯”“少魂”是我國(guó)汽車(chē)企業(yè)的短板弱項(xiàng),車(chē)規(guī)級(jí)芯片、操作系統(tǒng)的自主可控程度不高。其中,我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片自給率小于5%,且多以低端產(chǎn)品為主,關(guān)鍵芯片均受制于國(guó)外。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,目前,我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)達(dá)41.6萬(wàn)余家。其中,2022年1至7月新增注冊(cè)企業(yè)6.8萬(wàn)家,26.8%的芯片相關(guān)企業(yè)成立于1年內(nèi)。

業(yè)內(nèi)人士指出,目前汽車(chē)領(lǐng)域緊俏的芯片主要種類(lèi)不是先進(jìn)制程工藝,而是成熟制程類(lèi)產(chǎn)品——主要包括主控芯片MCU、功率類(lèi)電源芯片和驅(qū)動(dòng)等,占據(jù)芯片緊俏74%的比例,其次是信號(hào)類(lèi)芯片CAN/LIN等總線收發(fā)器。

分析人士指出,雖然汽車(chē)芯片廠在2021年紛紛建設(shè)并啟用新晶圓生產(chǎn)線,并試圖將汽車(chē)芯片的制程轉(zhuǎn)移到舊有產(chǎn)線以及未來(lái)新的12寸產(chǎn)線,以提高產(chǎn)能并獲得規(guī)模效應(yīng),但是半導(dǎo)體設(shè)備交付周期動(dòng)輒半年以上,再加上產(chǎn)線調(diào)整、產(chǎn)品驗(yàn)證和產(chǎn)能提升都需要較長(zhǎng)的時(shí)間,這使得新建產(chǎn)能恐將在2023-2024年才能有效幫助緩解現(xiàn)階段車(chē)企的MCU需求。

長(zhǎng)安汽車(chē)、廣汽集團(tuán)、上汽集團(tuán)皆面臨芯片短缺的情況:

長(zhǎng)安汽車(chē)董事長(zhǎng)朱華榮此前表示:" 缺芯、貴電已經(jīng)成為我們行業(yè)當(dāng)前的最痛點(diǎn),2022年 1-9 月,長(zhǎng)安汽車(chē)受缺芯貴電、疫情限電等影響,已掉量 60.6 萬(wàn)輛。"

廣汽集團(tuán)方面表示:" 目前主要還是 MCU 會(huì)稍微緊張一些。"

上汽集團(tuán)方面則表示:" 2022年的芯片的短缺跟2021年大規(guī)模的芯片短缺還不太一樣,2022年主要是不同的零件的芯片短缺。整車(chē)企業(yè)面臨的情況應(yīng)該都差不多。"

隨著新能源車(chē)時(shí)代的到來(lái),汽車(chē)的IC含量直接從3%上升到30%,需求面還在大幅增長(zhǎng)。研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),2030年中國(guó)汽車(chē)智能化滲透率會(huì)達(dá)到70%,對(duì)芯片的需求出現(xiàn)了一個(gè)爆發(fā)式的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),傳統(tǒng)汽車(chē)單車(chē)芯片300-500個(gè),電動(dòng)智能車(chē)單車(chē)芯片超過(guò)了1000個(gè),高等級(jí)自動(dòng)駕駛汽車(chē)單車(chē)芯片將超過(guò)3000個(gè)。預(yù)計(jì)到2030年,我國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到290億美元,數(shù)量將達(dá)到1000億-1200億顆/年。目前,汽車(chē)芯片國(guó)內(nèi)供給率不到10%,量?jī)r(jià)齊升背景下,國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片廠商國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

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