如果我國軍備芯片只有14nm,美國則是5nm,換到戰(zhàn)場上又是多大差距?
現(xiàn)在全球已經(jīng)打響科技之戰(zhàn),每個(gè)國家都在力求讓自己做到足夠拔尖。美國商務(wù)部長就曾自曝家底說,美國制定兩套戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)在芯片上來自中國的競爭:一個(gè)是進(jìn)攻戰(zhàn)略,一個(gè)是防御戰(zhàn)略,并且美國一直會(huì)堅(jiān)持這種做法。
如今美國對(duì)我們的芯片制裁有目共睹,有人就在擔(dān)憂:如果我國所有軍備芯片只有14nm,美國軍備芯片是5nm,那么在戰(zhàn)爭上的差距會(huì)會(huì)體現(xiàn)在哪里呢?軍備芯片和商用芯片有區(qū)別嗎?具備芯片的關(guān)鍵點(diǎn)會(huì)在于制程嗎?
一、現(xiàn)象:實(shí)際情況大概率是美國戰(zhàn)斗機(jī)用90nm芯片,我國卻用45nm
總有人拿導(dǎo)彈當(dāng)手機(jī),笑出腹肌的說,如果中國所有的芯片都是牙膏(14nm),美國所有的芯片都是按摩店(5nm),那么被碾壓是必然的。
其實(shí)就目前的情況(截止2022年)而言,現(xiàn)實(shí)和他們想的相反,在很多軍工領(lǐng)域,我國現(xiàn)役軍備里的芯片反而比美帝要先進(jìn),實(shí)際情況大概率是美國戰(zhàn)斗機(jī)用90nm芯片,我國用45nm。
當(dāng)前而言,中國的軍用芯片確實(shí)不是14nm,而很多甚至都是130nm。要知道,28nm的芯片在軍用上已經(jīng)非常不安全,更不用說5nm。你知道飛機(jī)系統(tǒng)升級(jí)為什么這么難嗎?
- 因?yàn)轱w機(jī)的系統(tǒng)有大量ASIC、FPGA、ASSP的專業(yè)芯片,而CPU(MPU)、GPU、DSP這種通用芯片非常少。
- ASIC、FPGA、ASSP這些芯片都是硬件編程的,也就是說芯片設(shè)計(jì)時(shí)它的邏輯就是固定,在電路板上進(jìn)行不同的排列組合就能完成不同的任務(wù)。
- 還有,各國****的衛(wèi)星、航天飛機(jī)、空間站,往往采用的芯片都是落后好多代的。如果有科研任務(wù),一般都是由宇航員自己帶一個(gè)laptop上去,因?yàn)轱w船or空間站機(jī)載的電腦太落后了,根本靠不住。
- 但是,飛機(jī)坦克導(dǎo)彈上空間有得是,根本不用追求芯片小型化,連普通民用車的車機(jī)芯片,幾十個(gè)納米都足夠用了。
- 但是軍用芯片呢,是各個(gè)國家各自獨(dú)立開發(fā)并且嚴(yán)格保密的,只要求做出的產(chǎn)品性能合格。國和國之間的芯片,沒有任何競爭關(guān)系,也不用考慮成本的問題。國防的事兒,誰也不會(huì)傻到為了省錢用次一級(jí)的產(chǎn)品替代。
- 可見,在工藝制程方面,不需要追求14nm,10nm,7nm。哪怕i-line和g-line的光刻機(jī),只要能把芯片造出來,管用,就一樣好使。從這個(gè)角度,軍用芯片的設(shè)計(jì)生產(chǎn)和制造,不需要ASML的EUV,甚至不需要immersion+DUV。
可是戰(zhàn)爭,在任何環(huán)境下都有可能,可不比在辦公室吹著空調(diào)玩手機(jī)用電腦。遇到熱帶雨林,氣候太潮濕,芯片引腳短路怎么辦?導(dǎo)彈進(jìn)入平流層,大氣層保護(hù)弱化,受到宇宙高能粒子輻射,芯片罷工了怎么辦?這些因素都是要考慮到的。
- 所以,在引入一些更能適應(yīng)極端狀況的半導(dǎo)體材料,例如GaN,GaAs,SiC,來代替Si之外,往往還要設(shè)計(jì)冗余芯片系統(tǒng)。主控制芯片不管用了,立馬切換到備胎,來保證在戰(zhàn)爭狀態(tài)下,指令能夠被準(zhǔn)確的執(zhí)行。
民用級(jí):0℃~70℃;工業(yè)級(jí):-40℃~85℃;軍用級(jí):-55℃~125℃;軍用級(jí)芯片的可靠性測試除了民用級(jí),工業(yè)級(jí)也會(huì)有高低溫試驗(yàn),老化試驗(yàn),ESD測試外,還會(huì)加入非常嚴(yán)格的抗沖擊,氣密性,抗干擾,如果是宇航級(jí)的還會(huì)增加如抗輻照。也就是說制程的提升,并不是以提升軍用芯片看重的這些可靠性方面為目的的,相反,隨著制程的提升,制造難度也幾何倍數(shù)遞增,可能還會(huì)使得可靠性降低,最重要的影響就是正常工作的高低溫范圍會(huì)進(jìn)一步壓縮。
- 從設(shè)計(jì)和制造難度上看,軍用芯片>工業(yè)芯片(含車用芯片)>民用芯片的,主要是質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)太高,導(dǎo)致一般的商用代工線很難滿足這一制造要求,這類工業(yè),軍用芯片一般都是IDM廠完成設(shè)計(jì)——制造——封裝的全流程。
比如著名的工業(yè)芯片制造端非常強(qiáng)的德州儀器,ADI,安森美,美信,ST,英飛凌等等都是如此,所以成本其實(shí)很高,其價(jià)格排序也與此匹配,但因?yàn)槠浼夹g(shù)門檻高,定價(jià)權(quán)極高,毛利率非常的高。比如我們國家2018年進(jìn)口了3121億美元的芯片,根據(jù)專家魏少軍的以前的一些數(shù)據(jù):國內(nèi)留存率超過50%,另一部分在整機(jī)里出口掉了,我們自己生產(chǎn)的在全球占比不足7%,扣掉后對(duì)外依賴度也非常高,其中品類上看絕大部分都是工業(yè)級(jí)以上的芯片。軍用芯片被西方所禁運(yùn),所以我們走非官方渠道買的成本會(huì)更高。我的朋友以前也曾參與過國家核高基的一些芯片項(xiàng)目,其實(shí)我們?cè)谶@方面的水平其實(shí)沒想象的那么高。
對(duì)于軍用芯片應(yīng)用來說,先進(jìn)性的需求主要來自于航電,特別是海空軍航電的需求:航行保障,警戒,引導(dǎo),火控,飛控,慣導(dǎo)等等,其中核心就是雷達(dá)系統(tǒng),比如多任務(wù)移動(dòng)雷達(dá),而這個(gè)領(lǐng)域的需求同樣是可靠性排第一,其次就是效率,包括功率密度等。總之,軍標(biāo)的芯片制程從來都不是首要考慮的問題,可靠性才是。你把導(dǎo)彈打到一定高度,宇宙射線把你處理器搞歇菜了,那不完蛋。所以只能犧牲制程和性能來滿足冗余和可靠性。因此,制程落后并不是災(zāi)難,65nm軍標(biāo)也用得好好的。最后的話:大家覺得美國宇航局用的芯片是多少nm的?據(jù)我所知,NASA前兩年是65nm。你說NASA為什么不用14nm,而要用65nm?因?yàn)镹ASA的芯片真的貴,40nm的芯片一個(gè)wafer 2000美金,NASA為了保密只在一家公司做一半,然后換家公司做另一半,給8000美金一片。相當(dāng)于普通40nm wafer的8倍價(jià)錢。而這8倍價(jià)錢,很大一部分就是給可靠性買單的。
總之,軍用裝備最重要的是可靠性。導(dǎo)彈打偏1-2m甚至10m都不影響威力,但導(dǎo)彈飛到高空時(shí)芯片被凍/燒壞了就打水漂了。但是換到軍用背景就不一樣了。軍用背景可靠性一定是第一位。5nm芯片固然運(yùn)算能力強(qiáng),但是可靠性一定好不過14nm,好不過40nm,甚至好不過130nm,事實(shí)勝于雄辯。- 來源:麻省理工科技評(píng)論APP
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