博客專欄

EEPW首頁 > 博客 > 傳英特爾將獲美國政府100億美元補(bǔ)貼

傳英特爾將獲美國政府100億美元補(bǔ)貼

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2024-02-22 來源:工程師 發(fā)布文章

image.png

2月18日消息,據(jù)彭博社引述不具名消息人士報(bào)道稱,美國拜登政府正在與英特爾談判,或?qū)橛⑻貭柼峁┏^100億美元的補(bǔ)貼,這將有望成為美國推動半導(dǎo)體本土生產(chǎn)計(jì)劃迄今為止最大的一筆補(bǔ)貼。

消息人士表示,英特爾的補(bǔ)貼方案預(yù)估將包含貸款和直接補(bǔ)貼,由于這項(xiàng)討論為私下進(jìn)行,因此消息人士要求匿名,但強(qiáng)調(diào)目前討論仍在進(jìn)行中,只是不清楚英特爾取得的聯(lián)邦補(bǔ)助中,貸款和直接補(bǔ)貼的比例。

對此,美國商務(wù)部和英特爾都拒絕回應(yīng)。

美國總統(tǒng)拜登于2022年簽署的《芯片與科學(xué)法案》,配套有390億美元的直接補(bǔ)貼和價(jià)值750億美元的貸款及貸款擔(dān)保,以吸引全球頂尖的半導(dǎo)體商在美國本土生產(chǎn)芯片。數(shù)據(jù)顯示,而自拜登上任以來,全球芯片商已在美國投資超過2300億美元,但美國的目標(biāo)是在2030年前建立至少兩個(gè)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造群。

美國商務(wù)部目前已宣布了兩項(xiàng)規(guī)模較小的“芯片法案”撥款項(xiàng)目,包含向貝宜系統(tǒng)(BAE Systems)和微芯科技(Microchip Technology)美國子公司提供的撥款,而美國商務(wù)部長雷蒙多(Gina Raimondo)日前表示,未來兩個(gè)月將發(fā)布幾項(xiàng)資助計(jì)劃。

英特爾此前已經(jīng)斥資數(shù)百億美元擴(kuò)建亞利桑那州和新墨西哥州的工廠,并在俄亥俄州興建大型晶圓廠,預(yù)計(jì)該新廠可望成為全球最大的芯片工廠。但由于芯片市場放緩,以及聯(lián)邦資金投入緩慢,英特爾俄亥俄州工廠的竣工已經(jīng)推遲到了2026年。

編輯:芯智訊-林子


*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布,僅代表博主個(gè)人觀點(diǎn),如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。



關(guān)鍵詞: 英特爾

相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉