傳英特爾拿下“國防大單”：將獲35億美元生產(chǎn)軍用芯片！

3月7日消息，據(jù)外媒援引美國國會人士消息透露，美國政府準(zhǔn)備向英特爾投資35億美元，以便支持這家芯片制造商能夠?yàn)槊绹娛马椖可a(chǎn)先進(jìn)的半導(dǎo)體。

據(jù)悉，這筆資金已經(jīng)被納入了美國眾議院本周三通過的一項快速推進(jìn)的支出法案中，這將使英特爾在利潤豐厚的美國國防芯片市場上占據(jù)主導(dǎo)地位。

報道稱，這筆資金將分三年來支付，用于“Secure Enclave”（安全隔離區(qū)）計劃。“Secure Enclave”（安全隔離區(qū)）是一個獨(dú)立于主處理器外的安全協(xié)處理器，其中包括基于硬件的密鑰管理器，可提供額外的安全性保護(hù)。密鑰數(shù)據(jù)在安全隔區(qū)片上系統(tǒng)（SoC）中加密，它包括一個隨機(jī)數(shù)字生成器。安全隔離區(qū)還會維護(hù)其加密操作的完整性，即使在設(shè)備內(nèi)核遭到入侵的情況下。

不過這筆35億美元的補(bǔ)貼資金來源則是美國《芯片和科學(xué)法案》（Chips and Science Act ）配套的面向芯片制造商的390億美元的補(bǔ)貼資金池。該法案旨在吸引芯片制造商在美國生產(chǎn)半導(dǎo)體。根據(jù)美國商務(wù)部公布的數(shù)據(jù)顯示，目前已經(jīng)有600多家公司表示希望獲得這筆資金的支持。

去年11月就曾有報道稱，英特爾正在與美國政府談判，希望從該項目中獲得30億至40億美元的補(bǔ)貼。近期的一些報道顯示，英特爾有望將從美國《芯片與科學(xué)法案》當(dāng)中獲得總額超過100億美元的資金支持，其中包括直接的資金補(bǔ)貼和貸款。

美國商務(wù)部在一份聲明中表示：“我們?nèi)栽谠u估撥款對該計劃的影響。國防部期待繼續(xù)與國會合作，以促進(jìn)我們的經(jīng)濟(jì)和國家安全的方式實(shí)施《芯片與科學(xué)法案》?！眳⒆h院預(yù)計將在周六的最后期限前通過該法案。

與此同時，美國商務(wù)部還準(zhǔn)備向臺積電和三星電子等在美國建廠的海外晶圓制造商提供數(shù)十億美元的補(bǔ)貼。而所有這些努力都是為了增強(qiáng)美國本土制造芯片的能力。

目前，商務(wù)部已經(jīng)宣布了三筆撥款，分別撥給了BAE Systems、微芯科技和格芯。

2023年12月11日，美國拜登政府宣布，美國國防承包商 BAE Systems 將獲得一項旨在支持美國關(guān)鍵半導(dǎo)體制造的新計劃的第一筆聯(lián)邦撥款，金額約為3500萬美元。BAE Systems 將利用獲得的3500萬美元撥款，將其美國國內(nèi)的 F-15 和 F-35 戰(zhàn)斗機(jī)以及衛(wèi)星和其他防御系統(tǒng)所用芯片的產(chǎn)量翻兩番。這筆補(bǔ)貼款項旨在幫助確保更安全地供應(yīng)對美國及其盟國至關(guān)重要的零部件。

2024年1月5日，美國商務(wù)部表示，計劃向美國微芯科技（Microchip Technology）發(fā)放1.62億美元的政府補(bǔ)貼資金，以提高該公司芯片和微控制器（MCU）的產(chǎn)量。這些資金將能夠讓Microchip在美國的兩家工廠將半導(dǎo)體和MCU的產(chǎn)量增加到原來的三倍。

2024年2月20日，格芯宣布，美國商務(wù)部已根據(jù)美國《芯片與科學(xué)法案》決定向格芯提供 15 億美元的直接補(bǔ)貼資金。此外，該公司還將在未來10年內(nèi)獲得紐約州超過 6 億美元的支持，以幫助其發(fā)展和現(xiàn)代化建設(shè)。格芯表示，其在未來10年內(nèi)為其美國制造基地制定了 120 億美元的投資計劃，預(yù)計將幫助其滿足對國產(chǎn)芯片日益增長的需求，并創(chuàng)造超過1,500個制造業(yè)就業(yè)崗位和約9,000個建筑業(yè)就業(yè)崗位。

不過，這些努力也受到了一些政界人士的質(zhì)疑。去年，參議院商務(wù)委員會主席Maria Cantwell、軍事委員會最高共和黨人和民主黨人Roger Wicker和Jack Reed提出了對一項擔(dān)憂，即向一家公司提供獎勵，推動其建立一個安全隔離區(qū)計劃，這個成本要高于獲得這些芯片所需的成本。

編輯：芯智訊-浪客劍