在手訂單64.23億元！拓荊科技今年將出貨超1000個反應腔！
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可能是受到了一季度凈利潤及扣非凈利潤大幅下滑的影響，拓荊科技在今日A股開盤后，股價一度大跌超7%，截至午盤收盤，跌幅縮窄至2.27%，收于188.50元/股，市值354.74億元。
2023年凈利潤大漲79.82%
具體來看，2023年度財報顯示，拓荊科技公司實現(xiàn)營業(yè)收入27.05億元，同比增長58.60%，歸屬于上市公司股東的凈利潤6.63億元，同比增長79.82%。實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤3.12億元，同比增長75.29%，盈利能力持續(xù)增強。截至2023年12月31日，公司總資產(chǎn)99.69億元，較期初增長36.31%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)45.94億元，較期初增長23.77%。公司資產(chǎn)質(zhì)量良好，財務狀況穩(wěn)健。
對于營收大幅增長原因，拓荊科技表示，在2023年，公司不斷突破核心技術(shù)，并在推進產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化和各產(chǎn)品系列迭代升級的過程中取得了重要成果，產(chǎn)品市場競爭力持續(xù)增強，同時，受益于國內(nèi)下游晶圓制造廠良好的發(fā)展態(tài)勢，國內(nèi)半導體行業(yè)設備需求增加，公司產(chǎn)品銷售訂單大幅增加，營業(yè)收入維持高增長趨勢，并再創(chuàng)歷史新高。拓荊科技進一步指出，利潤大幅增長主要得益于公司不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，經(jīng)營規(guī)?？焖僭鲩L，規(guī)模效應逐步凸顯。2023年度公司研發(fā)投入 57,594.89 萬元，同比增長 52.07%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例達 21.29%。持續(xù)的高強度研發(fā)投入，促進公司整體營業(yè)收入、盈利能力大幅提升。
PECVD營收增長48.46%
從具體的業(yè)務來看，薄膜沉積設備在新工藝應用及新產(chǎn)品開發(fā)方面取得顯著成效，實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入257,019.98萬元，其中：PECVD系列產(chǎn)品作為主打產(chǎn)品，已實現(xiàn)全系列PECVD薄膜材料的覆蓋，并持續(xù)保持競爭優(yōu)勢，報告期實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入232,078.76萬元，同比增長48.46%；
ALD系列產(chǎn)品收入大幅度增加，其中Thermal-ALD設備通過客戶端驗證，實現(xiàn)首臺的產(chǎn)業(yè)化應用，取得了突破性進展；
SACVD系列產(chǎn)品持續(xù)拓展應用領域，產(chǎn)品銷售收入增加；
HDPCVD設備通過客戶端驗證，實現(xiàn)首臺的產(chǎn)業(yè)化應用，并獲得批量重復訂單。銷售了3臺設備，對應收入0.64億元?；旌湘I合設備表現(xiàn)出色，突破核心技術(shù)，首臺晶圓對晶圓鍵合產(chǎn)品順利通過客戶端驗證，復購設備再次通過驗證，為國產(chǎn)首臺應用于量產(chǎn)的鍵合設備，該設備的性能和產(chǎn)能指標達到國際領先水平。此外，公司推出的芯片對晶圓混合鍵合前表面預處理產(chǎn)品通過客戶端驗證，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應用，為國產(chǎn)首臺應用于量產(chǎn)的同類型產(chǎn)品。
報告期內(nèi)，拓荊科技還推出了兩款新型設備平臺（PF-300T Plus 和 PF-300M）和兩款新型反應腔（pX和 Supra-D），新型設備平臺的設計進一步提升了設備產(chǎn)能，機械產(chǎn)能可提高約 20%至 60%，新型反應腔進一步提升了薄膜沉積的性能指標，包括薄膜均勻性、顆粒度等指標，可以滿足客戶在技術(shù)節(jié)點更新迭代的過程中對高產(chǎn)能及更嚴格的薄膜性能指標的需求，新型設備平臺及反應腔均已出貨至不同客戶端驗證。報告期內(nèi)，超過 130 個新型反應腔（pX 和 Supra-D）獲得客戶訂單，超過 40 個新型反應腔（pX 和 Supra-D）出貨至客戶端驗證。
累計出貨超過 1,510 個反應腔，2024年將出貨超1000個，在手訂單64.23億元
隨著拓荊科技業(yè)務規(guī)模逐步擴大和先進產(chǎn)品陸續(xù)推出，設備出貨量逐年大幅增加。2023 年度，拓荊科技出貨超過 460 個反應腔。截至報告期末，公司累計出貨超過 1,510 個反應腔，進入 60 多條生產(chǎn)線。預計 2024 年全年出貨超過 1,000 個反應腔，將創(chuàng)歷史新高。
報告期內(nèi)，拓荊科技還進一步擴大以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD為主的薄膜工藝覆蓋面。截至報告期末，公司推出的PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜設備可以支撐邏輯芯片、存儲芯片中所需的全部介質(zhì)薄膜材料和約100多種工藝應用。
報告期內(nèi)，拓荊科技設備在客戶端產(chǎn)線生產(chǎn)運行穩(wěn)定性表現(xiàn)優(yōu)異，平均機臺穩(wěn)定運行時間（Uptime）超過90%（達到國際同類設備水平）。公司薄膜系列產(chǎn)品在晶圓制造產(chǎn)線的量產(chǎn)應用規(guī)模持續(xù)擴大，截至本報告期末，公司薄膜沉積設備在客戶端產(chǎn)線生產(chǎn)產(chǎn)品的累計流片量已突破1.56億片。
在客戶拓展方面，拓荊科技也取得了卓有成效的表現(xiàn)，隨著產(chǎn)品及工藝覆蓋度的持續(xù)提升，市場滲透不斷加強，客戶群體進一步擴大，銷售訂單持續(xù)增長，報告期末在手銷售訂單金額 64.23 億元（不含 Demo 訂單），為后續(xù)業(yè)績的增長提供保障。
募投項目建設進展順利
（1）公司募投項目一“高端半導體設備擴產(chǎn)項目”
公司募投項目一“高端半導體設備擴產(chǎn)項目”是在公司原有半導體薄膜沉積設備研發(fā)和生產(chǎn)基地基礎上進行二期潔凈廠房建設。截至報告期末，二期潔凈廠房已完成建設并投入使用，大幅提高了公司薄膜沉積設備系列產(chǎn)品的產(chǎn)能支撐能力。本募投項目已結(jié)項，公司已將節(jié)余的募集資金用于永久補充流動資金。
（2）公司募投項目三“ALD設備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”
為進一步完善產(chǎn)業(yè)布局，公司在上海臨港新片區(qū)購置整體廠房，建設新的研發(fā)及生產(chǎn)基地（建筑面積為5,181.68平方米），開展ALD薄膜沉積設備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。報告期內(nèi)，該項目的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地建設廠房改造已經(jīng)完成并投入使用，開始開展ALD設備的研發(fā)和生產(chǎn)相關(guān)工作。
（3）超募資金投資建設新項目“半導體先進工藝裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”
公司超募資金投資項目“半導體先進工藝裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”是在上海臨港新片區(qū)建設研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地（土地面積為39,990.20平方米），用于先進半導體薄膜沉積設備及工藝的研發(fā)，并實現(xiàn)以臨港為中心客戶群所需半導體設備的產(chǎn)業(yè)化。報告期內(nèi)，公司已完成項目用地規(guī)劃許可證和土地證的辦理，并按照計劃施工建設，進展順利。
對外投資情況
報告期內(nèi)，公司結(jié)合發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，進一步完善業(yè)務發(fā)展布局，提升公司的綜合競爭力，開展了以下對外投資事項：
（1）新設全資子公司及向全資子公司增資
①設立全資子公司拓荊創(chuàng)益報告期內(nèi)，公司設立全資子公司拓荊創(chuàng)益，拓荊創(chuàng)益圍繞公司現(xiàn)有主營業(yè)務開展相關(guān)經(jīng)營活動，從事高端半導體薄膜沉積設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務。截至本報告披露日，拓荊創(chuàng)益注冊資本為人民幣50,000.00萬元，公司實繳金額為36,168.02萬元，其中33,000.00萬元為貨幣資金，其余為非貨幣資產(chǎn)。
②向拓荊上海增資自報告期初至本報告披露日，公司以非貨幣資產(chǎn)作價人民幣37,253.79萬元及超募資金人民幣60,000.00萬元向拓荊上海實繳出資額，其中，超募資金10,000.00萬元增資已辦理工商變更登記手續(xù)，其余尚未辦理工商變更登記。截至本報告披露日，拓荊上海注冊資本為人民幣48,000.00萬元。
③設立全資子公司巖泉科技。報告期內(nèi)，公司設立全資子公司巖泉科技，巖泉科技主要圍繞公司主營業(yè)務開展相關(guān)的對外投資活動，面向與公司具有產(chǎn)業(yè)協(xié)同性、有發(fā)展?jié)摿Φ南嚓P(guān)業(yè)務實體開展業(yè)務，為公司積蓄新的增長點，提升公司的綜合實力。截至本報告披露日，巖泉科技注冊資本為人民幣10,000.00萬元，公司向巖泉科技累計實際繳納出資款人民幣39,950.00萬元，尚未辦理工商變更登記。
（2）增資并參股公司
①向芯密科技增資報告期內(nèi)，公司全資子公司巖泉科技以自有資金人民幣2,000.00萬元向芯密科技增資并獲得增資后芯密科技1.5625%的股權(quán)。本次公司向芯密科技增資，與公司目前戰(zhàn)略布局相符，與公司主營業(yè)務具有協(xié)同效應，本次增資也有利于增強公司上游供應鏈的穩(wěn)定性。
②向無錫金源增資報告期內(nèi)，公司全資子公司巖泉科技以自有資金人民幣2,000.00萬元向無錫金源增資并獲得增資后無錫金源4.7619%的股權(quán)。本次增資符合公司戰(zhàn)略規(guī)劃，與公司主營業(yè)務具有協(xié)同效應，并能增強公司上游供應鏈的穩(wěn)定性。
③向稷以科技增資報告期內(nèi)，公司全資子公司巖泉科技以自有資金人民幣12,650.00萬元向稷以科技增資，同時以自有資金人民幣10,330.00萬元受讓稷以科技原股東所持股份，股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資完成后，巖泉科技合計持有稷以科技8.4478%的股權(quán)。本次投資將有助于公司完善產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。
④向恒運昌增資報告期內(nèi)，公司全資子公司巖泉科技以自有資金人民幣1,100.00萬元向恒運昌增資并獲得增資后恒運昌0.3447%的股權(quán)。本次增資后，公司及巖泉科技共計向恒運昌增資3,100.00萬元，公司及巖泉科技合計持有恒運昌3.5280%的股權(quán)。公司向恒運昌增資與公司目前戰(zhàn)略布局相符，與公司主營業(yè)務具有協(xié)同效應，有利于增強公司上游供應鏈的穩(wěn)定性。
⑤受讓神州半導體股權(quán)報告期內(nèi)，公司全資子公司巖泉科技以自有資金人民幣3,359.64萬元受讓江蘇信基科技有限公司所持有的神州半導體2.0730%的股權(quán)。本次投資與公司目前戰(zhàn)略布局相符，有利于增強公司上游供應鏈的穩(wěn)定性。
⑥投資中科共芯報告期內(nèi)，公司作為有限合伙人與其他方共同成立中科共芯，其中公司出資人民幣5,000.00萬元占合伙企業(yè)份額的27.76%，本次投資將有助于公司完善產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。
一季度凈利潤大跌80.51%
根據(jù)拓荊科技披露的2024年第一季度財報顯示，該公司報告期實現(xiàn)營業(yè)收入4.72億元，同比增長17.25%。但歸屬于上市公司股東的凈利潤同比大跌80.51%至1047.17萬元。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損4420.93萬元。基本每股收益為0.06元/股。
需要指出的是，造成拓荊科技2024年一季度凈利潤率下滑有三方面的因素：1、2024年一季度驗收機臺主要為新產(chǎn)品，新產(chǎn)品驗收周期長于成熟產(chǎn)品，因此，2024 年季度性收入確認的分布將有一定程度延后；2、2024 年第一季度出貨金額同比增長超過 130%，業(yè)務規(guī)模的增長帶來相關(guān)費用較大幅度的增加；3、2024 年第一季度不斷拓展新產(chǎn)品和新工藝，仍然保持較高的研發(fā)投入，研發(fā)費用達 1.53 億元，同比增長了 78.09%。綜上原因，費用增幅遠大于收入增幅，致公司扣非前、后歸母凈利潤同比下降。
值得一提的是，2024 年第一季度拓荊科技獲得的政府補助對應的其他收益同比增加了2,026.78 萬元至至5817.16萬元，同比增長 52.8%。因此，這也導致了扣非凈利潤出現(xiàn)了下滑。
來源：芯智訊
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