日本設(shè)備，大漲！

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）于4日發(fā)布預(yù)測，2024年度日本制造的半導(dǎo)體制造裝置銷售額將比2023年度增加15%，達到4兆2522億日元。這一預(yù)期較今年1月的預(yù)測（4兆348億日元）有所上調(diào)。

根據(jù)公布的資料，預(yù)計2024年度下半年開始的存儲器投資將有所回升?？紤]到各存儲器公司的業(yè)績從2023年1-3月開始復(fù)蘇，以及面向人工智能（AI）服務(wù)器的圖形處理器（GPU）和高帶寬存儲器（HBM）的需求增加。
預(yù)計2025年度在邏輯芯片、代工和存儲器整體的穩(wěn)健投資下，將比2024年度增加10%，達到4兆6774億日元，這一預(yù)期也較今年1月的預(yù)測（4兆4383億日元）有所上調(diào)。對于此次新提出的2026年度預(yù)測，考慮到AI相關(guān)半導(dǎo)體需求的增加，預(yù)計將比2025年度增加10%，達到5兆1452億日元。
SEAJ會長河合利樹（東京電子公司總裁）在記者會上表示，2024年度預(yù)測上調(diào)的原因是中國市場的穩(wěn)健投資和AI相關(guān)投資的增加。隨著AI的廣泛應(yīng)用，對半導(dǎo)體的技術(shù)要求將進一步提高，對制造高性能半導(dǎo)體的裝置的“期待和需求也將越來越高”。
受生成型AI熱潮的影響，AI半導(dǎo)體和數(shù)據(jù)中心的需求正在增加，自去年11月以來持續(xù)上漲的費城半導(dǎo)體指數(shù)也有望創(chuàng)下新高。對于在多個工藝中擁有高市場份額的日本半導(dǎo)體制造裝置制造商來說，這將是一個有利的趨勢。
然而，地緣政治風險也揮之不去，如美中對立的長期化等。彭博社報道稱，美國要求日本和荷蘭加強對半導(dǎo)體制造裝置的維護和修理的監(jiān)管。河合表示將繼續(xù)關(guān)注這一動向。

來源：半導(dǎo)體芯聞

*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布，僅代表博主個人觀點，如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。