總投資300億元，三安意法碳化硅項目主通線倒計時

據(jù)西永微電園官微消息，日前，重慶三安主設備進機儀式圓滿結束，標志著重慶三安襯底工廠通線即將進入倒計時階段。

2023年6月，意法半導體（ST）與三安光電宣布簽署合作協(xié)議，將在中國重慶建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造廠，預計將于2028年全面落成。同時，三安光電將利用自有SiC襯底工藝，單獨建造和運營一個新的8英寸SiC襯底制造廠，以滿足該合資廠的襯底需求。據(jù)悉，三安意法碳化硅項目總規(guī)劃投資約300億元人民幣，包括一家專業(yè)從事碳化硅外延、芯片、研發(fā)、制造、銷售的車規(guī)級功率芯片制造企業(yè)，以及為其提供碳化硅襯底的材料供應商。項目達產后將建成全國首條8吋碳化硅襯底和晶圓制造線，具備年產48萬片8吋碳化硅襯底、車規(guī)級MOSFET功率芯片的制造能力，預計營收將達170億人民幣，將有力推動重慶打造第三代化合物半導體之都。相關負責人透露，項目主廠房已于去年12月完成結構封頂，今年5月完成外墻裝飾，6月完成室外道路接駁，目前整體建設進度已完成95%以上，正處于設備進場安裝調試的關鍵階段，也是收尾攻堅的重要階段，預計8月底將實現(xiàn)襯底廠的點亮通線。

來源：SEMI

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