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SMT工藝分享:0.4mm間距CSP

發(fā)布人:深圳福英達 時間:2024-10-22 來源:工程師 發(fā)布文章

隨著后摩爾時代的到來,電子元器件逐漸向小型化,結(jié)構(gòu)復雜化,功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸,選擇性局部加熱和高精度的獨特優(yōu)勢而成為改進焊接工藝的寵兒??梢灾赖氖羌す夂附涌梢越鉀Q傳統(tǒng)回流焊中精度難以提高,小批量生產(chǎn)成本高的問題。由于金屬間化合物對焊點可靠性起到至關(guān)重要影響,因此研究者們急于發(fā)現(xiàn)激光焊接對焊點金屬間化合物演變的影響。


工藝原理

CSP(Chip Scale Packag,芯片級封裝)焊端為ф0.25m球、有少許的空間吸納熔融焊錫,同時,由于焊膏先融化、焊球后融化的特性,一般情況下不會出現(xiàn)橋連的問題,主要問題是印刷少印而導致球窩、開焊等現(xiàn)象,因此,0.4mm間距CSP的印刷目標是獲得足夠的焊膏量。


基準工藝

(1)模板厚度0.08mm,模板開口ф0.25mm

(2)推薦采用 FG 模板。


接受條件

可接受條件

(1)焊膏圖形中心偏離焊盤中心小于0.05mm,如圖8-52(a)所示

(2)焊膏量為 75%~125%(采用 SPI)。

(3)焊膏覆蓋面積大于或等于模板開口面積的70%,如圖8-52(b)所示。

(4)無漏印,擠印引發(fā)的焊音與焊盤最小間隔大于或等于0.5mm



圖源自:(SMT工藝不良與組裝可靠性書籍)


不接受條件

(1)圖形中心偏離焊盤中心大于 0.05mm,如圖8-53(a)所示。

(2)焊膏量超出 75%~125%范圍(采用 SPI)。

(3)圖形覆蓋面積小于模板開口面積的 70%,如圖8-53(b)所示。

(4)焊膏漏印、嚴重擠印與拉尖。


注明:資料來源賈忠中著《SMT工藝不良與組裝可靠性》第2版


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