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傳聯發(fā)科天璣9400打入三星Galaxy S25供應鏈

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-12-11 來源:工程師 發(fā)布文章

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10月7日消息,據臺媒《經濟日報》報道,聯發(fā)科最新的5G旗艦芯片天璣9400有望獲得三星明年年初發(fā)布的新一代旗艦手機Galaxy S25系列的采用,這也將是聯發(fā)科首度進入到三星旗艦手機供應鏈。

業(yè)界人士指出,處理器是手機關鍵零組件,成本僅比顯示器與鏡頭模塊低,若聯發(fā)科成功打入三星旗艦手機供應鏈,將有助于提高聯發(fā)科天璣旗艦芯片的出貨量及產品平均單價,助力聯發(fā)科業(yè)績增長。

受該消息影響,聯發(fā)科7日股價一度大漲,讓投資人頗為期待。

其實,多年來聯發(fā)科一直有向三星供應智能手機處理器,但主要是供給三星M系列與A系列中端機型。不過,三星近期擴大與聯發(fā)科合作,不久前三星發(fā)布的新款旗艦AI平板電腦Galaxy Tab S10系列,就首次導入了聯發(fā)科“天璣9300+”處理器,這也是聯發(fā)科首度進入到三星旗艦平板電腦供應鏈,也讓雙方合作延伸至旗艦手機的可能性大增。

三星Galaxy系列旗艦機過去多年都是有采用自研的Exynos芯片與高通驍龍芯片的版本,主要是為了拿到高通的部分高端芯片的訂單。然而,隨著高高通新一代驍龍旗艦芯片價格的持續(xù)上升,以及三星自研的新一代Exynos旗艦芯片競爭力和良率不足,三星可能會在Galaxy S25系列上,首次引入聯發(fā)科天璣9400來與高通驍龍8 Gen4競爭。

根據現有的消息顯示,聯發(fā)科天璣9400和高通驍龍8 Gen4處理器都將采用臺積電N3E節(jié)點制程來生產。但是,采用第二代全大CPU核心設計,以及Arm最新Immortalis-G925 GPU的天璣9400似乎在性能表現上要更勝一籌。

爆料顯示,搭載天璣9400的OPPO Find X8 Pro在Geekbench單核測試中得分2818分,而在多核測試中得分8847分,略低于曝光的驍龍8 Gen4的分數。不過,搭載天璣9400的vivo X200 Pro衛(wèi)星通信版的安兔兔跑分成績突破了300萬分,遠高于天璣9300在實驗室環(huán)境下的安兔兔跑分(220萬分)。天璣9400 GFXBench Aztec 1440P離屏Vulkan幀率達134fps,超越蘋果A18 Pro達86%,也超過高通驍龍8 Gen 4約41%,顯示天璣9400游戲性能相當強悍,也使得用戶更為期待。

另外,據Wccftech之前的報導,市場傳聞稱天璣9400售價約155美元,而高通驍龍8 Gen 4 的價格則高達190美元。而更早之前的爆料顯示,高通8 Gen 4售價預計為240美元,較上代驍龍8 Gen 3高出20%。

因此,三星很有可能采聯發(fā)科天璣9400手機處理器以降低成本。因為處理器在整機成本當中的占比最高達18.1%,三星2023年僅采購手機處理器就花了11.732萬億韓元。2025年三星Galaxy S25系列無法搭載自研Exynos系列處理器的情況下,一旦使用聯發(fā)科產品可降低成本,借以提高獲利。

業(yè)界人士分析,三星積極拉攏臺系供應鏈有跡可循,日前三星為了降低成本,已率先將部分原本由美系廠商供應的零組件轉移給臺廠;其中,功率放大器(PA)已計劃轉給臺系代工廠穩(wěn)懋、宏捷科技等業(yè)者,如今連最關鍵的核心處理器都有臺廠身影,意味著三星與臺廠的合作關系更加密切。

市場推測,三星Galaxy S25系列旗艦機將在明年元月發(fā)表,包含Galaxy S25、S25+、S25 Ultra等三款機型;其中,S25 Ultra為頂配版本,據傳機身將較上一代更加輕薄,且屏幕可視范圍更寬廣,并首度支持衛(wèi)星通信功能。

編輯:芯智訊-浪客劍


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