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2024年全球芯片設備銷售額將創(chuàng)史高

發(fā)布人:芯股嬸 時間:2024-12-11 來源:工程師 發(fā)布文章

SEMI近期對外表示,2024年全球芯片設備(新品)銷售額預估將年增6.5%至1,130億美元,較今年中(7月)預估的1,090億美元進行上修,將超越2022年的1,074億美元、創(chuàng)下歷史新高紀錄,且預估明后兩年增幅擴大, 2025年預估將成長7%至1,210億美元、2026年大增15%至1,390億美元,將持續(xù)改寫歷史新高紀錄。

SEMI CEO Ajit Manocha指出,「對半導體制造的投資,預估將連3年呈現(xiàn)增長,此反映了這個產(chǎn)業(yè)在支撐全球經(jīng)濟、推動技術革新上扮演重要角色。 自2024年中(7月)預估以來,2024年芯片設備銷售額前景一片光明,特別是中國和AI相關領域的投資超乎預期?!?/p>

SEMI指出,2024年全球芯片前段制程制造設備(晶圓廠設備; Wafer Fab Equipment,WFE)銷售額預估將年增5.4%至1,010億美元,較年中預估值(980億美元)進行上修,將高于2023年的960億美元、創(chuàng)下歷史新高紀錄。



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關鍵詞: 半導體

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