張汝京出走中芯之謎：長期盲目擴張所致

　　“別人要下一百步棋，但Morris(張忠謀)一步棋就到位了!”對于訴訟結(jié)果，富士康創(chuàng)始人郭臺銘在群創(chuàng)與奇美電的合并記者會中，針對臺灣兩兆產(chǎn)業(yè)的大陸布局如此評價。

　　技術之累

　　“我們確實犯了錯誤。”張汝京說，當初從臺積電招聘的工程師習慣了臺積電生產(chǎn)線的操作方式，因此來到中芯國際之后照搬了對手的菜單，侵犯了對方的權(quán)益。但是，自從2005年達成和解就遵照約定不再使用對方的技術。在這個過程中，中芯國際一直在努力建造自己的IP體系，從引入技術伙伴到自主研發(fā)做了大量工作。“過程遠比想象中艱難。”

　　事實上，對于臺積電為何一直在技術侵權(quán)的問題上抓著中芯國際不放，業(yè)界也有多種說法。一種較為普遍的觀點是，臺積電為保持市場地位利用專利打壓對手，因為芯片制造技術的前期研發(fā)成本巨大，要想保持領先必須投入巨額資金。一旦專利被盜用，對專利發(fā)明者來說非常被動。

　　1999年，張汝京決定離開臺灣到大陸發(fā)展事業(yè)時，他發(fā)現(xiàn)，大陸半導體產(chǎn)業(yè)無論是在技術還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模上都遠遠落后于世界平均水平，“至少差20年”。當時，經(jīng)過“908”、“909”工程的發(fā)展，國內(nèi)已經(jīng)具有華虹NEC、首鋼NEC等幾家芯片企業(yè)，這些企業(yè)無一例外沿襲了集芯片設計、制造于一體的全球芯片業(yè)主流商業(yè)模式——IDM。但是，與英特爾這類大型芯片制造商相比，中國的芯片企業(yè)規(guī)模小、工藝落后、運營效率也很低。

　　“在IDM領域，中國與世界的技術水平差距太大，短期內(nèi)不容易趕上。所以最后我們選擇做Foundry。因為他的服務面更廣，成功的可能性更大。”張說。

　　所謂“Foundry模式”，就是將芯片設計和制造分離，只專注于制造。這一模式最早由臺積電創(chuàng)始人張忠謀建立。由于更加專業(yè)化且具成本優(yōu)勢，臺積電迅速發(fā)展成為全球最大的芯片代工企業(yè)。2000年，當中芯國際成立之時，中國也已經(jīng)陸續(xù)出現(xiàn)了80多家專業(yè)設計公司。張汝京認為，根據(jù)全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗，大陸專業(yè)設計公司必然會越來越發(fā)展壯大，這些未來都將成為中芯國際的客戶，市場潛力巨大。

　　然而，作為中國大陸第一家專業(yè)芯片代工廠，當中芯國際在上海浦東張江打下第一個樁時，環(huán)顧整個國內(nèi)產(chǎn)業(yè)，張汝京犯了難。當時國內(nèi)既沒有成型的專業(yè)半導體制造設備，也缺乏必要的先進制造業(yè)人才。更為關鍵的是，作為西方國家眼中的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，有關于半導體的一切技術、設備都受到了嚴格的輸出限制。

　　“當時最先進的技術是0.35-0.25微米技術，0.13微米技術剛開始量產(chǎn)。國內(nèi)華虹NEC只能做0.5微米，落后四個技術世代。”張說，因為歐洲的存儲技術不受輸出限制，所以董事會決定，放棄主流的邏輯產(chǎn)品，先從做存儲產(chǎn)品開始。

　　對中芯國際而言，此舉的好處顯而易見。首先，因為不受限制，技術引進變得容易，有了存儲產(chǎn)品的技術基礎，再去開發(fā)邏輯工藝困難會小得多。另一方面，存儲芯片生產(chǎn)的工藝流程不像邏輯那么困難，但是生產(chǎn)的紀律和訓練要求非常嚴格，用來訓練人才非常合適。

　　為了解決技術問題，張汝京找到日本東芝，引進了0.21微米存儲技術。隨后又與富士通合作把技術水平提升到0.16微米和0.13微米。在達到0.13微米技術水平后，張汝京又開始與歐洲微電子研究所進行技術合作。

　　在這個過程中，中芯國際不斷受到了來自美國的壓力。2001年，中芯國際向美國應用材料公司購買雙電子束系統(tǒng)，突然遭遇布什政府凍結(jié)產(chǎn)品出口許可，使得張汝京不得不掉頭向瑞典企業(yè)求救。2005年，中芯國際向美國國家出口銀行申請7.69億美元貸款，用以購買美國應用材料的設備，卻被美國美光公司從中阻攔，理由是“美國政府不能用納稅人的錢幫助對手”。