飛思卡爾推出高功率LDMOS晶體管

     隨著能源價格的不斷上漲，廣播行業(yè)開始尋求減少電源消耗和運營費用的創(chuàng)新方法。針對這種市場需求，飛思卡爾半導體推出超高效的射頻功率晶體管。這款MRF6P3300H晶體管利用飛思卡爾先進的第六代高壓（HV6）橫向擴散金屬氧化物半導體（LDMOS）技術，具備出色的射頻性能，并能增強下一代功率放大器和發(fā)射器的工作效率和可靠性。作為率先采用LDMOS技術開發(fā)功率晶體管的公司，飛思卡爾提供了一系列面向無線和廣播基礎設施應用的LDMOS射頻晶體管產品。 

　　憑借高輸出功率，300W的MRF6P3300H設備可以幫助功率放大器制造商降低系統(tǒng)級成本，因為它達到指定功率目標所需的頻率晶體管數(shù)量更少。由于晶體管數(shù)量減少，功率放大器的設計更加緊湊，散熱更少，冷卻要求也就隨之降低。 

　　使用體積更小但效率更高的MRF6P3300H功率放大器，廣播公司能夠降低長期運營成本 

。根據(jù)飛思卡爾對典型的5kW數(shù)字電視基站的分析，采用多個MRF6P3300H設備的功率放大器，能幫助廣播公司降低5200美元的年運營成本。如此大幅的成本節(jié)約要歸功于飛思卡爾設備的出色的工作效率和低熱阻（降低冷卻成本）。 
　　飛思卡爾射頻產品部門總經理Gavin Woods說："我們將MRF6P3300H設計成為廣播市場上效率最高的功率射頻晶體管。憑借MRF6P3300H的超群運行效率，功率放大器和發(fā)射器的制造商能夠建立競爭優(yōu)勢。此外，使用這種設備，電視廣播公司也能節(jié)省大量的運營成本。" 

　　MRF6P3300H設備采用飛思卡爾獨有的"Low Rth"封裝技術，能夠在放大器和發(fā)射器應用中實現(xiàn)出色的傳熱性能。這種封裝技術帶有專門設計的低熱阻凸緣，能夠加快熱量從設備向散熱片或其它冷卻系統(tǒng)的傳送，從而驅散熱量。高效的散熱功能使晶體管能在較低溫度下運行，從而極大地提高可靠性和工作壽命。 　　MRF6P3300H采用了行業(yè)標準封裝，為現(xiàn)有的機械封裝提供簡單的直接替代品。通過這種方法，射頻放大器制造商能實現(xiàn)高密度板卡設計的標準化，節(jié)約板卡資源，并降低系統(tǒng)級成本。如果要適應更大的非標準封裝尺寸，就需要對板卡進行重新設計或更換工具，這將導致成本和功率放大器的機械復雜性的增加。 

　　MRF6P3300H是飛思卡爾向超高頻（UHF）廣播市場推出的功率射頻晶體管系列中最新且功率最高的一種。 


       MRF6P3300H RF晶體管目前正在進行采樣，計劃于第二季度末開始生產。


(摘自http://www.ednchina.com)