飛兆推出低電壓2位邏輯電平轉(zhuǎn)換器

    飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出FXL2T245L10X低電壓2位邏輯電平轉(zhuǎn)換器，提供寬電壓范圍、"輸出使能"(三態(tài)) 功能和超小型封裝特性。該轉(zhuǎn)換器適用于從較低轉(zhuǎn)換至較高或相反方向邏輯電平的數(shù)字電路，特別是1.2 V、1.5 V、1.8 V、2.5 V和3.3 V。FXL2T245L10X的1.1 V至3.6 V電壓范圍提供低于大多數(shù)競爭產(chǎn)品的電壓閾值，可以更好地配合超便攜式應(yīng)用的低電壓需求，包括蜂窩電話、數(shù)字相機和筆記本電腦。
　　飛兆半導(dǎo)體的FXL2T245L10X采用空間有效的10端子MicroPak封裝，對于在現(xiàn)有的雙向轉(zhuǎn)換路徑"透明地"增添兩個附加位非常有用，例如較高分辨率LCD或用于USB端口數(shù)據(jù)I/O單獨的2位轉(zhuǎn)換解決方案，包括Memory Stick 以及其它存儲模塊。
　　FXL2T245L10X的功能優(yōu)勢主要包括：
　　" 增加功能性: 輸出使能 (三態(tài)) 功能可以處理完全相向的數(shù)據(jù)流，而不會在轉(zhuǎn)換器的相反I/O端引起沖突，而且可省去耗能的總線保持操作或附加上拉/下拉電阻。 

　　" 小型化: 與采用引腳封裝的同類型轉(zhuǎn)換器相比，MicroPak 芯片級封裝 (1.6 mm x 2.1 mm) 可節(jié)省高達45 % 的PCB空間
　　" 增強可靠性: 凸起芯片具有多達 1.5x 至3x的端子接觸面積，MicroPak是堅固的封裝替代產(chǎn)品，媲美晶圓級芯片尺寸 (WCSP) 封裝。
　　飛兆半導(dǎo)體邏輯產(chǎn)品市務(wù)經(jīng)理Ken Murphy稱："FXL2T245L10X進一步落實了飛兆半導(dǎo)體的承諾，為設(shè)計人員提供靈活性，將微處理器I/O與寬泛的較高和較低電壓功能相配合。隨著超便攜式應(yīng)用不斷增添功能，設(shè)計人員越來越多地使用更多邏輯器件來解決混合工作電壓的問題。飛兆半導(dǎo)體的1、2、4、5、8和16位邏輯電平轉(zhuǎn)換器采用DQFN、BGA和MicroPak 封裝，為這個問題提供了解決方案，并且只需要最少的電路板空間。"
　　與其它FXL系列轉(zhuǎn)換器相同，F(xiàn)XL2T245L10X這款無鉛器件能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B標(biāo)準要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標(biāo)準。