TSMC宣布三項(xiàng)能加速系統(tǒng)規(guī)格至芯片設(shè)計(jì)完成時(shí)程的創(chuàng)新技術(shù)

　　TSMC 7日宣布擴(kuò)展開放創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù)，增加著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、類比/混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì)(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計(jì)服務(wù)。TSMC亦同時(shí)針對(duì)上述新增的服務(wù)，宣布開放創(chuàng)新平臺(tái)的三項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)。

　　TSMC自2008年推出促進(jìn)產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)的開放創(chuàng)新平臺(tái)后，幫助縮短產(chǎn)品上市時(shí)程，改善設(shè)計(jì)投資的報(bào)酬，并減少重復(fù)建構(gòu)設(shè)計(jì)工具的成本。此開放創(chuàng)新平臺(tái)包含一系列可相互操作支援的各種設(shè)計(jì)平臺(tái)介面、及合作元件與設(shè)計(jì)流程，能促進(jìn)供應(yīng)鏈中的創(chuàng)新，因而創(chuàng)造并分享新開發(fā)的營(yíng)收及獲利。例如目前用于生產(chǎn)的iPDK、 iDRC、 iLVS、iRCX、邏輯參考流程、 Integrated Signoff Flow與射頻參考套件 等。

　　TSMC研究發(fā)展副總經(jīng)理暨副主管及設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)副總經(jīng)理許夫杰表示：「TSMC的開放創(chuàng)新平臺(tái)提供完整且創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)服務(wù)，能降低先進(jìn)技術(shù)的進(jìn)入門檻，同時(shí)減少設(shè)計(jì)成本并縮短產(chǎn)品上市時(shí)程。新擴(kuò)展的開放創(chuàng)新平臺(tái)將新增著眼于提供系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)服務(wù)，能降低系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的成本及復(fù)雜性，并將整個(gè)電子系統(tǒng)置入于多芯片的封裝中?！?/p>

　　開放創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù)擴(kuò)展藍(lán)圖

　　TSMC的開放創(chuàng)新平臺(tái)原系著眼于低耗電、高效能、小尺寸和高共通性為主，新擴(kuò)展的開放創(chuàng)新平臺(tái)將更進(jìn)一步，著眼于電子系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)(electronic-system level，ESL)、虛擬平臺(tái)(virtual platforms)與高階合成(high-level synthesis，HLS)的合作設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境。此外，新擴(kuò)展的開放創(chuàng)新平臺(tái)具備65納米、40納米及28納米之類比、混合訊號(hào)與射頻的設(shè)計(jì)方法;同時(shí)，亦提供與二維/三維與創(chuàng)新的硅中介層(silicon interposer)及硅穿孔(through silicon via，TSV)制造能力相關(guān)的多芯片封裝設(shè)計(jì)服務(wù)。

　　TSMC開放創(chuàng)新平臺(tái)結(jié)合電子自動(dòng)設(shè)計(jì)化(EDA)、硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)、硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)軟件、系統(tǒng)軟件與設(shè)計(jì)服務(wù)伙伴，以加速系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、降低系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)成本、加速由系統(tǒng)規(guī)格至芯片設(shè)計(jì)完成時(shí)程，與縮短產(chǎn)品上市時(shí)程為目標(biāo)。

　　TSMC設(shè)計(jì)建構(gòu)行銷處資深處長(zhǎng)莊少特進(jìn)一步表示：「設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境必須超越它目前的限制，并有效掌握每項(xiàng)設(shè)計(jì)的中心環(huán)節(jié)-系統(tǒng)級(jí)技術(shù)的挑戰(zhàn)。兩年前，TSMC開放創(chuàng)新平臺(tái)已為設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境合作訂立了標(biāo)準(zhǔn);現(xiàn)今，TSMC因應(yīng)市場(chǎng)需求，在相同的合作精神下，擴(kuò)增系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)?！?/p>

　　開放創(chuàng)新平臺(tái)的全球化設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境合作計(jì)劃，擁有三十家電子自動(dòng)設(shè)計(jì)化伙伴、三十八家硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)伙伴、二十三家Design Center Alliance(DCA)伙伴與九家Value Chain Aggregator (VCA)伙伴，每個(gè)伙伴均參與一個(gè)以上的開放創(chuàng)新平臺(tái)合作計(jì)劃。TSMC同時(shí)開始和IPL Alliance、 Si2等產(chǎn)業(yè)組織合作，推廣以TSMC所采用的電子自動(dòng)設(shè)計(jì)化為范本的共通性標(biāo)準(zhǔn)。