TSMC宣布三項能加速系統(tǒng)規(guī)格至芯片設(shè)計完成時程的創(chuàng)新技術(shù)

　　TSMC 7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺服務(wù)，增加著重于提供系統(tǒng)級設(shè)計、類比/混合訊號/射頻設(shè)計(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計服務(wù)。TSMC亦同時針對上述新增的服務(wù)，宣布開放創(chuàng)新平臺的三項創(chuàng)新技術(shù)。

　　TSMC自2008年推出促進(jìn)產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計的開放創(chuàng)新平臺后，幫助縮短產(chǎn)品上市時程，改善設(shè)計投資的報酬，并減少重復(fù)建構(gòu)設(shè)計工具的成本。此開放創(chuàng)新平臺包含一系列可相互操作支援的各種設(shè)計平臺介面、及合作元件與設(shè)計流程，能促進(jìn)供應(yīng)鏈中的創(chuàng)新，因而創(chuàng)造并分享新開發(fā)的營收及獲利。例如目前用于生產(chǎn)的iPDK、 iDRC、 iLVS、iRCX、邏輯參考流程、 Integrated Signoff Flow與射頻參考套件 等。

　　TSMC研究發(fā)展副總經(jīng)理暨副主管及設(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理許夫杰表示：「TSMC的開放創(chuàng)新平臺提供完整且創(chuàng)新的設(shè)計技術(shù)服務(wù)，能降低先進(jìn)技術(shù)的進(jìn)入門檻，同時減少設(shè)計成本并縮短產(chǎn)品上市時程。新擴展的開放創(chuàng)新平臺將新增著眼于提供系統(tǒng)級芯片設(shè)計的設(shè)計服務(wù)，能降低系統(tǒng)級芯片設(shè)計的成本及復(fù)雜性，并將整個電子系統(tǒng)置入于多芯片的封裝中?！?/p>

　　開放創(chuàng)新平臺服務(wù)擴展藍(lán)圖

　　TSMC的開放創(chuàng)新平臺原系著眼于低耗電、高效能、小尺寸和高共通性為主，新擴展的開放創(chuàng)新平臺將更進(jìn)一步，著眼于電子系統(tǒng)級設(shè)計(electronic-system level，ESL)、虛擬平臺(virtual platforms)與高階合成(high-level synthesis，HLS)的合作設(shè)計生態(tài)環(huán)境。此外，新擴展的開放創(chuàng)新平臺具備65納米、40納米及28納米之類比、混合訊號與射頻的設(shè)計方法;同時，亦提供與二維/三維與創(chuàng)新的硅中介層(silicon interposer)及硅穿孔(through silicon via，TSV)制造能力相關(guān)的多芯片封裝設(shè)計服務(wù)。

　　TSMC開放創(chuàng)新平臺結(jié)合電子自動設(shè)計化(EDA)、硅知識產(chǎn)權(quán)、硅知識產(chǎn)權(quán)軟件、系統(tǒng)軟件與設(shè)計服務(wù)伙伴，以加速系統(tǒng)級設(shè)計、降低系統(tǒng)級設(shè)計成本、加速由系統(tǒng)規(guī)格至芯片設(shè)計完成時程，與縮短產(chǎn)品上市時程為目標(biāo)。

　　TSMC設(shè)計建構(gòu)行銷處資深處長莊少特進(jìn)一步表示：「設(shè)計生態(tài)環(huán)境必須超越它目前的限制，并有效掌握每項設(shè)計的中心環(huán)節(jié)-系統(tǒng)級技術(shù)的挑戰(zhàn)。兩年前，TSMC開放創(chuàng)新平臺已為設(shè)計生態(tài)環(huán)境合作訂立了標(biāo)準(zhǔn);現(xiàn)今，TSMC因應(yīng)市場需求，在相同的合作精神下，擴增系統(tǒng)級芯片設(shè)計服務(wù)?！?/p>

　　開放創(chuàng)新平臺的全球化設(shè)計生態(tài)環(huán)境合作計劃，擁有三十家電子自動設(shè)計化伙伴、三十八家硅知識產(chǎn)權(quán)伙伴、二十三家Design Center Alliance(DCA)伙伴與九家Value Chain Aggregator (VCA)伙伴，每個伙伴均參與一個以上的開放創(chuàng)新平臺合作計劃。TSMC同時開始和IPL Alliance、 Si2等產(chǎn)業(yè)組織合作，推廣以TSMC所采用的電子自動設(shè)計化為范本的共通性標(biāo)準(zhǔn)。