來(lái)自美國(guó)硅谷的信息(上)

　　2010年6月7日至6月10日，GlobalPress公關(guān)公司在美國(guó)硅谷舉辦了亞洲媒體發(fā)布會(huì)，此次的參會(huì)廠商給予媒體的一個(gè)強(qiáng)烈信號(hào)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在加快復(fù)蘇的步伐，而亞太地區(qū)是新的掘金地。下面讓我們一起來(lái)看看參會(huì)的幾家廠商帶來(lái)的亮點(diǎn)。

　　Vitesse看好光與以太的未來(lái)

　　目前業(yè)界普遍認(rèn)為光網(wǎng)絡(luò)是未來(lái)通信網(wǎng)絡(luò)的趨勢(shì)，在無(wú)線領(lǐng)域也是一樣。而以太網(wǎng)在光網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用具有突出的優(yōu)勢(shì)，包括應(yīng)用普遍、價(jià)格低廉、組網(wǎng)靈活、管理簡(jiǎn)單等。Vitesse公司戰(zhàn)略與技術(shù)副總裁Martin Nuss表示，光以太網(wǎng)將會(huì)逐漸取代TDM，并尤其看重運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。

　　其中，在運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)上，新的以太網(wǎng)回程連接預(yù)計(jì)到2013年將上升為1M，2009年這一數(shù)字還是約200k;在企業(yè)網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)中，目前提的越來(lái)越多的云計(jì)算將根本改變企業(yè)和政府的運(yùn)作方式，而在網(wǎng)絡(luò)堵塞中由視頻服務(wù)造成的堵塞比例將上升到90%，在這里，對(duì)芯片設(shè)計(jì)的低功耗、小尺寸的要求將越來(lái)越高。

　　在無(wú)線應(yīng)用的以太網(wǎng)技術(shù)方面，高密度、低功耗、低成本、小尺寸以及盡可能提供功能更多的單芯片解決方案是趨勢(shì)所在。同時(shí)，簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)對(duì)降低設(shè)計(jì)成本、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間也越來(lái)越重要，因?yàn)樵谙到y(tǒng)設(shè)計(jì)中軟件開(kāi)發(fā)花費(fèi)了太多的人力和時(shí)間。

　　不要忽略驗(yàn)證工具

　　通常我們看到一款芯片產(chǎn)品，關(guān)心的往往是它的電路設(shè)計(jì)、采用的工藝以及實(shí)際應(yīng)用，很少會(huì)考慮到它的驗(yàn)證過(guò)程，因?yàn)槟鞘切酒O(shè)計(jì)階段的事情。而B(niǎo)erkeley Design Automation公司CEO Ravi Subramanian向我們揭示了一個(gè)事實(shí)，未來(lái)芯片設(shè)計(jì)中70%的成本是花在驗(yàn)證工具上。想想目前芯片設(shè)計(jì)的趨勢(shì)也就不難理解驗(yàn)證工具的重要性，高集成度以及越來(lái)越低的工藝節(jié)點(diǎn)使得一款芯片中不僅有模擬信號(hào)，還有數(shù)字信號(hào)、射頻信號(hào)等，有些芯片廠商為了追求特殊性能還會(huì)采用一些特殊工藝的晶體管，由此造成的器件不匹配、器件噪聲和寄生參數(shù)將大幅增加，都給芯片的驗(yàn)證提出了更高的挑戰(zhàn)，驗(yàn)證的速度、精確度以及對(duì)越來(lái)越多的寄生參數(shù)的提取和分析對(duì)一款芯片的成功研發(fā)和及時(shí)上市起到至關(guān)重要的作用。

　　Berkeley Design Automation公司在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)拓展剛剛開(kāi)始，已開(kāi)始和臺(tái)積電合作，并即將在北京設(shè)立辦事處。 Ravi 很自信，他首先強(qiáng)調(diào)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域模擬設(shè)計(jì)的重要性，即使是英特爾這樣以數(shù)字見(jiàn)長(zhǎng)的公司也意識(shí)到模擬設(shè)計(jì)越來(lái)越重要，而混合信號(hào)產(chǎn)品在2010~2020年間將逐漸成為市場(chǎng)的主導(dǎo)，同時(shí)混合信號(hào)廠商欲獲得更高利潤(rùn)勢(shì)必采用越來(lái)越小的深納米級(jí)工藝，現(xiàn)在已經(jīng)有越來(lái)越多的廠商開(kāi)始采用45nm工藝，28nm出現(xiàn)時(shí)我們覺(jué)得應(yīng)該很難再超越，然而現(xiàn)在22nm工藝也已出現(xiàn)并開(kāi)始被采用，這些也對(duì)驗(yàn)證工具提出了更高挑戰(zhàn)。之后，Ravi介紹了明星產(chǎn)品Analog FastSPICE，這款產(chǎn)品采用隨機(jī)和非線性的建模及分析方法，可以在實(shí)現(xiàn)高速仿真的同時(shí)保證結(jié)果的精確性，這為未來(lái)將占據(jù)市場(chǎng)主宰的混合信號(hào)產(chǎn)品提供了高效的驗(yàn)證工具。Ravi也表示，目前北美是他們最大的市場(chǎng)，但未來(lái)亞太和日本將是他們業(yè)務(wù)增長(zhǎng)最快的地區(qū)。參考閱讀：http://higrace.spaces.eepw.com.cn/articles/article/item/81070

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