華虹NEC出席2010年中國通信集成電路技術與應用研討會

　　為進一步推進通信專用集成電路技術的發(fā)展與進步，2010(第八屆)中國通信集成電路技術與應用研討會于2010年9月27-28日在武漢隆重召開，上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)應邀出席了此次活動。

　　作為世界領先的晶圓代工企業(yè)，華虹NEC專注的嵌入式非揮發(fā)性存儲以及射頻等特色工藝被廣泛應用于各類通信產品，公司市場副總裁高峰先生在會上發(fā)表了 “華虹NEC與中國通信集成電路產業(yè)共成長”的主題演講，他介紹說，近年來中國通信產業(yè)快速發(fā)展，新的市場契機不斷涌現(xiàn)，華虹NEC始終以市場需求為導向，緊跟熱點應用及技術趨勢，在通信產品代工領域取得不俗成績。目前公司正在大力研發(fā)國際先進的0.13微米SiGe BiCMOS技術，今后將繼續(xù)開發(fā)性價比更高的射頻工藝技術平臺，以期實現(xiàn)高端無線通信芯片的國產化。

　　此次會議促進了集成電路上下游企業(yè)在通信領域的溝通合作，華虹NEC將持續(xù)加強技術升級創(chuàng)新和業(yè)務開拓,以更先進的技術和更優(yōu)質的服務，與客戶共同迎接通信產業(yè)的新一輪發(fā)展!