Tensilica推出鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核

美國(guó)Tensilica 公司日前發(fā)布鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，該系列包括從面積緊湊的低功耗通用控制器到高性能DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）等6款現(xiàn)貨供應(yīng)的（off-the-shelf）可綜合內(nèi)核。它們憑借最低的功耗、最高的性能在各自的領(lǐng)域里處于領(lǐng)先地位。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器擁有一套經(jīng)過(guò)優(yōu)化的軟件開發(fā)工具和廣泛的工業(yè)界合作伙伴的支持。用戶可以直接從Tensilica公司或者通過(guò)其不斷增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里獲得鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核。

本次發(fā)布為Tensilica公司提供了業(yè)界最廣泛的可現(xiàn)貨供應(yīng)的處理器內(nèi)核，為需要優(yōu)化的專用處理器客戶提供了6款鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核以及由Tensilica公司獲獎(jiǎng)的Xtensa可配置處理器內(nèi)核系列所帶來(lái)的無(wú)限多的處理器內(nèi)核配置方案。

Tensilica公司關(guān)注到手機(jī)、打印機(jī)以及其他消費(fèi)和通信類設(shè)備中SoC量產(chǎn)所帶來(lái)的Xtensa內(nèi)核的顯著的出貨量。在此類設(shè)備中，Tensilica公司處理器內(nèi)核不僅能夠完成傳統(tǒng)的RISC控制功能，還能實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗的計(jì)算功能，在此之前，這些計(jì)算功能僅能依靠開發(fā)高風(fēng)險(xiǎn)、復(fù)雜的RTL（寄存器傳輸級(jí)）邏輯模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)。

鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核
Tensilica公司鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核首批六個(gè)成員涵蓋了廣泛的系統(tǒng)需求，其中包括：
-    Diamond 108Mini – 超低功耗、無(wú)Cache，豐富的中斷結(jié)構(gòu)、最少門數(shù)、最低硅成本的RISC控制器
-    Diamond 212GP – 靈活的中等RISC控制器，擁有指令/數(shù)據(jù)高速緩存和用戶可選的本地存儲(chǔ)器大小，提供比ARM9高50%的DMIPS性能和低30%的功耗。
-    Diamond 232L – 靈活的中等RISC CPU內(nèi)核，擁有支持Linux操作系統(tǒng)的MMU(存儲(chǔ)器管理單元)。
-    Diamond 570T – 高性能3發(fā)射（3-issue）靜態(tài)超標(biāo)量CPU內(nèi)核，該內(nèi)核在EEMBC基準(zhǔn)程序測(cè)試中比基于ARM11的CPU好2倍。
-    Diamond 330HiFi – 低功耗，基于市場(chǎng)領(lǐng)先的Xtensa HiFi 2音頻引擎，針對(duì)所有流行音頻和語(yǔ)音編碼而設(shè)計(jì)的24位音頻處理器。
-    Diamond 545CK – 市場(chǎng)上最高性能的可授權(quán)DSP內(nèi)核，擁有一個(gè)3發(fā)射（3-issue）的VLIW(超長(zhǎng)指令字)處理器，8個(gè)MAC（乘法累加器）以及SIMD（單指令多數(shù)據(jù)流）DSP。

上述處理器內(nèi)核皆可在Tensilica鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)的軟件工具包中使用。軟件工具包包括一個(gè)優(yōu)化的高性能C/C++編譯器，指令集仿真器，基于Eclipse的圖形開發(fā)環(huán)境和全套基于GNU的工具，包括匯編器、調(diào)試器、分析器和目標(biāo)代碼連接器。對(duì)所有處理器內(nèi)核而言，AMBA總線的橋接口模塊是可選的。

基準(zhǔn)程序測(cè)試證實(shí)
Tensilica針對(duì)鉆石系列六個(gè)處理器內(nèi)核進(jìn)行基準(zhǔn)程序測(cè)試并取得最高分?；赬tensa LX架構(gòu)構(gòu)建而成的Diamond 545CK取得了至今為止由Berkeley Design Technology, Inc(BDTI)公布的BDTI基準(zhǔn)程序測(cè)試中可授權(quán)處理器內(nèi)核的最高得分。它的BDTIsimMark2000基準(zhǔn)程序測(cè)試在370兆赫茲取得3490的分?jǐn)?shù)，比用BDTI基準(zhǔn)程序測(cè)得的第二快的可授權(quán)內(nèi)核CEVA-X1620快30%。*[注：所有的BDTI基準(zhǔn)程序測(cè)試的分?jǐn)?shù)都是基于相同的硅工藝和單元庫(kù)校準(zhǔn)得到的。] 同時(shí)，Diamond 545CK的能量利用效率是與迄今為止參加過(guò)BDTI基準(zhǔn)程序測(cè)試的其他任何內(nèi)核的2倍以上。
Diamond 570T在EEMBC的消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線通信和辦公自動(dòng)化的基準(zhǔn)程序測(cè)試中，分?jǐn)?shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)ARM1026EJ-S和ARM11級(jí)別的CPU（采用ARM1136J-S實(shí)現(xiàn)的Freescale iMX31）。Diamond 570T比ARM11節(jié)省一半面積而性能高出2.3倍。此外，針對(duì)相同的EEMBC算法，Diamond 570T實(shí)際所需基準(zhǔn)程序測(cè)試代碼大小僅為ARM1026EJ-S所需的80%。

新產(chǎn)品擴(kuò)充Tensilica潛在客戶
Tensilica將利用鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，通過(guò)兩種途徑擴(kuò)大其潛在客戶。第一，鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核將由領(lǐng)先的ASIC和Foundry提供商分銷，Tensilica從而可以接觸到更廣泛潛在客戶；第二，Tensilica通過(guò)提供針對(duì)其他競(jìng)爭(zhēng)的處理器內(nèi)核更低價(jià)格、高性能和低功耗的組合擴(kuò)充潛在客戶擁有量。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核補(bǔ)充了Tensilica當(dāng)前已有的Xtensa可配置處理器產(chǎn)品系列，由于鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核基于Tensilica Xtensa可配置處理器技術(shù)，設(shè)計(jì)者采用鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核可以輕易地轉(zhuǎn)向采用Tensilica Xtensa可配置處理器的各種優(yōu)點(diǎn)來(lái)擴(kuò)展他們未來(lái)設(shè)計(jì)的性能。

Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen指出，“幾年前，Tensilica還是一個(gè)年輕的公司，處理器結(jié)構(gòu)尚未經(jīng)驗(yàn)證，我們還不能開始這個(gè)產(chǎn)品線。如今，我們?cè)诒姸嗍袌?chǎng)領(lǐng)域擁有超過(guò)80家穩(wěn)定客戶群，而且主流的設(shè)計(jì)者一直要求其ASIC提供商提供Tensilica的處理器。對(duì)于新的ASIC和Foundry分銷渠道來(lái)說(shuō)，鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核最為理想?；赥ensilica現(xiàn)有的上百個(gè)設(shè)計(jì)，我們相信預(yù)先配置好的這些內(nèi)核是滿足市場(chǎng)的多種主要應(yīng)用領(lǐng)域的需求的。”

基于通過(guò)驗(yàn)證的Xtensa架構(gòu)
Tensilica最新的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核家族基于通過(guò)驗(yàn)證的Xtensa可配置和可擴(kuò)展的處理器架構(gòu)，該架構(gòu)在超過(guò)80個(gè)客戶250個(gè)芯片中使用過(guò)。Tensilica的工程師們采用與其Xtensa處理器客戶相同的Xtensa處理器生成器技術(shù)來(lái)創(chuàng)造這些優(yōu)化的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核配置。Tensilica自動(dòng)的處理器生成技術(shù)可以對(duì)其配置進(jìn)行完全的驗(yàn)證并生成與之匹配的系列軟件工具。
客戶可以放心使用業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的Xtensa架構(gòu).，當(dāng)客戶希望采用任何一款鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核而且找到針對(duì)其應(yīng)用的更靈活的處理器解決方案時(shí)，可以轉(zhuǎn)向使用Xtensa可配置處理器開發(fā)，且保留全部軟件的兼容性。

ASIC合作伙伴的客戶支持
許多ASIC客戶更樂于從其ASIC或者foundry提供商那里將處理器內(nèi)核作為SOC設(shè)計(jì)的NRE（一次性工程費(fèi)用）的一部分進(jìn)行購(gòu)買，從而簡(jiǎn)化購(gòu)買過(guò)程。當(dāng)前，Tensilica的Xtensa處理器已經(jīng)取得廣泛成功，客戶正從Tensilica的ASIC提供商那里進(jìn)行購(gòu)買。這正是合作伙伴對(duì)Tensilica鉆石標(biāo)準(zhǔn)系列興趣濃厚的原因。Tensilica已經(jīng)與NEC Electronics，創(chuàng)意電子（Global Unichip），中芯國(guó)際(SMIC)等簽署協(xié)議，成為Tensilica最初的ASIC和Foundry合作伙伴，Tensilica本年度還將簽署其他ASIC合作伙伴簽署合作協(xié)議。這將極大幫助Tensilica進(jìn)入ASIC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的主流行列。


全面的工具系統(tǒng)和外圍設(shè)備支持
Tensilica為鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核家族提供整套業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包含直接來(lái)自Tensilica的軟件開發(fā)工具，諸如：
•    Monta Vista提供的Linux操作系統(tǒng)支持；Mentor Graphics的提供的Nucleus Plus OS，Sophia Systems提供的micro-iTRON 
•    Mentor的Seamless產(chǎn)品所提供的協(xié)同驗(yàn)證支持
•    Sophia Systems 和Yokogawa Digital Computer提供的ICE(在線仿真)支持
•    Macraigor Systems、Sophia Systems 和FS2提供的JTAG探測(cè)和調(diào)試支持
•    Synopsys、Cadence和Magma的EDA工具支持
用于支持Diamond 330HiFi的業(yè)界最寬的音頻應(yīng)用軟件包