LED產(chǎn)業(yè)設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化之路

　　隨著國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，LED產(chǎn)業(yè)綜合配套能力有很大進(jìn)步。材料領(lǐng)域，面向封裝和應(yīng)用的材料配套已經(jīng)比較完備，包括環(huán)氧樹(shù)脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設(shè)備領(lǐng)域，雖然封裝、焊接、固化、真空處理、檢測(cè)等方面也已經(jīng)有較大進(jìn)步，但在核心的自動(dòng)化裝配方面還是比較落后，對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依存度很大，外延和芯片制造的設(shè)備更是如此。對(duì)如何加快LED設(shè)備材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，專(zhuān)家建議，除了國(guó)家在政策上加大對(duì)設(shè)備生產(chǎn)的扶植力度外，設(shè)備廠(chǎng)家還需要依靠具備強(qiáng)大的機(jī)械加工和系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力的企業(yè)做支撐，共同進(jìn)行LED產(chǎn)業(yè)設(shè)備及工藝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)。

　　LED企業(yè)對(duì)設(shè)備材料需求旺盛預(yù)計(jì)未來(lái)三年，上游外延芯片材料國(guó)產(chǎn)化將達(dá)70%,中游封裝材料國(guó)產(chǎn)化將達(dá)90%,下游材料將達(dá)98%.

　　上游產(chǎn)業(yè)不能只會(huì)用設(shè)備，不敢動(dòng)設(shè)備。沒(méi)有對(duì)關(guān)鍵設(shè)備的理解和掌握，很難做出有特色的產(chǎn)品。

　　通普科技公司自成立起在這方面都做得很好，一直致力于探討和研究，為國(guó)家LED顯示屏產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的提高而奮斗著。