Intel高調(diào)展示Medfield手機(jī)處理器
我們都知道,Intel在去年推出了Medfield處理器架構(gòu),采用了32納米制制程,此次MWC大會(huì),Intel高調(diào)展出這款產(chǎn)品。為我們展示這款產(chǎn) 品的嘉賓是英特爾公司高級(jí)副總裁兼超便攜事業(yè)部總經(jīng)理Chandrasekher,他負(fù)責(zé)的領(lǐng)域比較廣泛,主要包括低功耗英特爾處理器架構(gòu)產(chǎn)品的研發(fā),超 便攜電腦以及移動(dòng)終端及智能手機(jī)市場(chǎng)開發(fā)等。正是他,在幾周前的Intel市場(chǎng)營(yíng)銷會(huì)議上為我們帶來了這款I(lǐng)ntel移動(dòng)終端設(shè)備。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/116772.htmChandrasekher陳辭激昂,他再一次確定了Medfield處理器架構(gòu)將會(huì)應(yīng)用在手機(jī)上的消息,而且除了MeeGo以外,這一平臺(tái)還可能承載Android智能系統(tǒng), 相信對(duì)于很多Android用戶以及終端廠商來說,這無疑是一個(gè)好消息。他并沒有提及手中的Medfield平臺(tái)手機(jī)制造商是誰,據(jù)悉,這款產(chǎn)品很可能來 自Aava Mobile這家芬蘭手機(jī)廠商,我們都知道,這家廠商和英特爾在去年一起推出了了采用Moorestown處理器架構(gòu)的手機(jī)設(shè)備。
Chandrasekher表示,Intel已經(jīng)將目標(biāo)瞄準(zhǔn)了目前手機(jī)市場(chǎng)中十分火熱的ARM,相比較ARM來說,在較為復(fù)雜的運(yùn)算環(huán)境下,基于X86架 構(gòu)的ATOM處理器可能會(huì)更加占有,不過功耗太大,待機(jī)時(shí)間短等問題可能是Intel處理器應(yīng)用在手機(jī)上的最大瓶頸,就此,Chandrasekher表 示“Intel一直努力提升ATOM處理器下智能手機(jī)的待 機(jī)能力……Medfield手機(jī)足以保證我們高效完成很多工作”,連續(xù)三次強(qiáng)調(diào)“longest usage time”,似乎寓意著Intel已經(jīng)攻克了ATOM智能手機(jī)待機(jī)弱的問題,他沒有公布手中產(chǎn)品的詳細(xì)待機(jī)時(shí)間。從他的態(tài)度來看,Intel對(duì)自己的產(chǎn)品 以及未來還是非常有信心的。
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