意法半導體推出超低功耗芯片生產工藝

　　意法半導體日前宣布，該公司驗證了一項超低功耗芯片生產工藝，該工藝由歐洲的Smart Power Management in Home and Health (SmartPM)聯(lián)盟共同開發(fā)，計劃用于醫(yī)療器械及混合動力、電動汽車充電。

　　SmartPM是歐洲電子行動顧問委員會框架內的聯(lián)盟，由意法半導體和歐洲的17個合作團體組成。17個團體來自比利時、法國、德國、愛爾蘭、意大利、荷蘭、挪威、西班牙以及瑞典等國的企業(yè)和學術機構。

　　此次用于驗證使用了SOI襯底材料和BCD(bipolar-CMOS-DMOS)工藝，采用 0.16μm的曝光技術。利用該工藝，可在一枚芯片上集成絕緣層完全分離的高密度邏輯電路(1.8V和3.3V的CMOS)，最大耐壓為300V的功率 MOSFET晶體管，低噪聲元件以及高電阻寄存器等。

　　驗證芯片由意法半導體與世界頂級醫(yī)療器械廠商合作開發(fā)，是一款用于超聲波掃描儀的芯片。這一芯片可進行100通道以上的信號處理，利用該芯片，能夠實現(xiàn)擁有數(shù)千通道的新一代超聲波掃描儀。