芯片大廠搶進(jìn)Tablet領(lǐng)域

       相較2011年市占地位領(lǐng)先的iPad系列，相關(guān)晶片供應(yīng)業(yè)者名單早已底定，有機(jī)會(huì)在2012年躍升的Andr??oid平板電腦市場(chǎng)，自然成為各家晶片??業(yè)者爭(zhēng)相布局領(lǐng)域。若按終端應(yīng)用功能區(qū)分，Tablet晶片可區(qū)分為記憶儲(chǔ)存、無線通訊、處理運(yùn)算、影音介面、電源管理等5大應(yīng)用領(lǐng)域。

       攤開Android平臺(tái)Tablet物料清單(BillofMaterial；BOM)，現(xiàn)階段主流機(jī)種晶片成本平均落在120美元水準(zhǔn)，約略占去整體物料成本的40%。其中，記憶儲(chǔ)存應(yīng)用領(lǐng)域以逼近50%水準(zhǔn)占據(jù)晶片成本比重近半，而無線通訊、處理運(yùn)算、影音介面等相關(guān)應(yīng)用晶片則各占15~20%水準(zhǔn)。

       記憶儲(chǔ)存應(yīng)用晶片方面，國際業(yè)者在MobileDRAM、NANDFlash等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格晶片居于絕對(duì)領(lǐng)先，而NANDFlash控制IC、多晶片封裝(Multi-ChipPackage；MCP)則是臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者的強(qiáng)項(xiàng)。

       無線通訊應(yīng)用晶片方面，國際大廠朝無線通訊技術(shù)整合方向發(fā)展趨勢(shì)未見變化，臺(tái)灣業(yè)者Tablet應(yīng)用現(xiàn)階段尚未見突破進(jìn)展，有待業(yè)者新產(chǎn)品線的持續(xù)發(fā)表。

       處理運(yùn)算應(yīng)用晶片方面，基于應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor；AP)市場(chǎng)龐大商機(jī)，國際大廠紛紛搶進(jìn)各種類型AP市場(chǎng)，大中華地區(qū)業(yè)者則鎖定低階應(yīng)用，中高階市場(chǎng)布局成效仍有待觀察。

       影音介面應(yīng)用晶片方面，國際業(yè)者仍為初期晶片主要供貨來源，基于周邊晶片領(lǐng)域原本即為業(yè)者技術(shù)強(qiáng)項(xiàng)，加以大中華地區(qū)業(yè)者在該領(lǐng)域布局的完整性，后續(xù)成長(zhǎng)值得期待。

       其中，光學(xué)感測(cè)IC、音效處理IC有機(jī)會(huì)迅速打入一線Tablet系統(tǒng)業(yè)者供應(yīng)行列；至于觸控IC、影像處理IC出貨則有機(jī)會(huì)透過觸控面板、PCCam市場(chǎng)地位而持續(xù)攀升；而加速度計(jì)、MEMS麥克風(fēng)、除噪晶片等Tablet新興應(yīng)用晶片，預(yù)期將有機(jī)會(huì)由低階市場(chǎng)切入，成為臺(tái)灣業(yè)者的新興成長(zhǎng)力道。