飛思卡爾微控制器打造更安全更清潔的未來汽車

        汽車電子是整個汽車工業(yè)中最年輕的一環(huán)，卻是行業(yè)中最激動人心和充滿挑戰(zhàn)性的部分，更是帶給整個汽車工業(yè)未來全新發(fā)展趨勢的動力源泉。特別是對汽車行業(yè)的創(chuàng)新的重要性而言，電子技術(shù)是真正的挑戰(zhàn)性環(huán)節(jié)。

　　雖然從整車的生產(chǎn)數(shù)量上，汽車工業(yè)在經(jīng)濟(jì)危機(jī)之后面臨極大的挑戰(zhàn)，但汽車電子行業(yè)卻依然生機(jī)勃勃，一方面，整車用半導(dǎo)體產(chǎn)品的價值將從30美元逐步增加到150美元左右，另一方面，電動汽車和混合動力汽車的車用電子產(chǎn)品可能占整車的40%成本以上。

　　汽車電子一直是飛思卡爾的優(yōu)勢項(xiàng)目，幾乎飛思卡爾大部分業(yè)務(wù)范圍都涉及汽車電子市場，今年，飛思卡爾繼續(xù)傳遞其通過迎合全球汽車市場更靈活、更安全、更清潔和更互聯(lián)的趨勢，力爭在新興市場（BRIC將占據(jù)未來全球30%的汽車生產(chǎn)和銷售）收獲更多市場成長的空間，這就要求飛思卡爾提供針對汽車的完整產(chǎn)品組合，從車身電子到汽車娛樂，從MCU到模擬產(chǎn)品和傳感器，飛思卡爾希望能夠構(gòu)建綜合生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對未來汽車電子發(fā)展需求。

　　其中微控制器（MCU）是飛思卡爾最重要的汽車電子產(chǎn)品，目前，飛思卡爾有超過80個微處理器和微控制器產(chǎn)品用于汽車電子，與眾多領(lǐng)先汽車電子合作伙伴共同研發(fā)各種針對性應(yīng)用。這些設(shè)備用于動力總成，車用總線和框架，安全系統(tǒng)以及驅(qū)動程序和信息系統(tǒng)等，并能讓許多人通過車載網(wǎng)絡(luò)連接實(shí)現(xiàn)互動功能和分享診斷信息。在未來五到十年，汽車動力總成系統(tǒng)將發(fā)生很大變化，不斷上漲的能源成本和節(jié)約能源的需要，以及排放法規(guī)的要求，促使傳統(tǒng)的發(fā)動機(jī)越來越多要借助微控制器實(shí)現(xiàn)節(jié)能要求。

　　Qorivva提供片上安全功能

　　汽車電子系統(tǒng)的安全性是汽車OEM、業(yè)主及保險業(yè)越來越關(guān)注的話題。汽車系統(tǒng)的電子控制正在穩(wěn)步增長，大量數(shù)據(jù)流過車身控制模塊(BCM)/網(wǎng)關(guān)。飛思卡爾半導(dǎo)體向其基于PowerArchitecture技術(shù)的Qorivva32位微控制器(MCU)的MPC56xx系列添加了新產(chǎn)品，幫助大幅降低數(shù)據(jù)的安全風(fēng)險。

　　它專為下一代中央車身控制、高端網(wǎng)關(guān)和智能接線盒而創(chuàng)建，器件提供高達(dá)300DMIPS的性能，是在CPU密集型BCM/網(wǎng)關(guān)應(yīng)用中執(zhí)行大量代碼的理想選擇。MPC564xB/C部署了CSE，CSE支持歐洲汽車制造商HerstellerInitiative Software聯(lián)盟在2009年公布的安全硬件 擴(kuò)展(SHE) 規(guī)范。在高端市場，MPC564xB/C是汽車市場第一種融合了加密服務(wù)引擎(CSE)的MCU，實(shí)現(xiàn)電子組件之間的安全和可靠的信息傳輸。汽車業(yè)使用加密技術(shù)，為各種功能對數(shù)據(jù)進(jìn)行編解碼，如阻攔對車輛行駛里程的非法操控，激活防盜器防止沒有鑰匙時車輛被盜，防止單個電子控制單元被拆卸并在其它車輛上重復(fù)使用。入門級MPC560xD器件是成本優(yōu)化的、單控制器局域網(wǎng) (CAN)節(jié)點(diǎn)解決方案，具有低功耗（滿足苛刻的OEM功率預(yù)算要求）、小型封裝和廣泛的通信接口，如：LIN、SPI和CAN等特點(diǎn)。 MPC560xD非常適用于車身控制終端節(jié)點(diǎn)，如：用于門和座位應(yīng)用的節(jié)點(diǎn)。

　　S12MagniV混合信號MCU

　　飛思卡爾半導(dǎo)體S12MagniV混合信號微控制器(MCU)系列中首個單芯片器件S12VR64，旨在用于汽車車窗升降的直流引擎以及連接到本地互聯(lián)網(wǎng)(LIN)汽車車身網(wǎng)絡(luò)的天窗應(yīng)用。S12VR64MCU基于飛思卡爾創(chuàng)新型LL18UHV技術(shù)，該技術(shù)在MCU上實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展模擬集成，使開發(fā)人員可以在其汽車設(shè)計中將高壓信號和電源直接連接到MCU，幫助節(jié)省電路板空間，提高系統(tǒng)質(zhì)量，并降低復(fù)雜性。

　　傳統(tǒng)來說，汽車電子設(shè)計需要多個器件：某些器件通過高壓工藝制造，以連接到電池和電源驅(qū)動器輸出，還有通過低壓數(shù)字邏輯工藝制造的MCU。當(dāng)終端應(yīng)用空間有限時，這就構(gòu)成一個挑戰(zhàn)。S12VR64MCU將繼電器驅(qū)動引擎控制所需的各種裝置，包括LIN物理層、穩(wěn)壓器和低端與高端驅(qū)動器集成在一個器件內(nèi)。 這種集成度通過LL18UHV技術(shù)實(shí)現(xiàn)，使用飛思卡爾經(jīng)過驗(yàn)證的低漏電0.18微米(LL18)制造工藝在一個芯片上集成40V模擬、非易失性存儲器(NVM)和數(shù)字邏輯。 產(chǎn)生一個緊湊型、經(jīng)濟(jì)高效的解決方案，它能夠?qū)崿F(xiàn)目前設(shè)計中4個芯片才能實(shí)現(xiàn)的功能。元件更少卻提高了整體質(zhì)量，使客戶創(chuàng)造更小的電路板，最終減少汽車的重量。

　　飛思卡爾計劃擴(kuò)展S12MagniV系列，將廣泛的AEC-Q100認(rèn)證產(chǎn)品包括在內(nèi)，從而將MCU、汽車穩(wěn)壓器、LIN和CAN物理層、引擎驅(qū)動器及其它單芯片或雙芯片形式的其它項(xiàng)集成在一個單封裝解決方案中。計劃向S12 MagniV系列添加的部分是針對無刷DC引擎控制、LED照明、步進(jìn)電機(jī)控制、通用LIN從節(jié)點(diǎn)或結(jié)合了高壓I/O的通用MCU等應(yīng)用的單芯片解決方案。