斯倍利亞展示低銀和無(wú)銀不含鉛焊料之間銅腐蝕差異

　　近日，日本斯倍利亞(Nihon Superior)有限公司突出展示其獨(dú)特SN100C無(wú)鉛焊料在回流焊接工藝中抑制銅腐蝕的更出色效果。針對(duì)目前市場(chǎng)上供應(yīng)的各種低銀和無(wú)銀不含鉛焊料的索賠和反索賠日益增多，這引起了Nihon Superior的關(guān)注。

　　如下顯微照片來(lái)自昆士蘭大學(xué)進(jìn)行的一項(xiàng)研究，該研究旨在對(duì)比不同無(wú)鉛焊料配方的銅腐蝕特性。熔融銅/有機(jī)保焊劑測(cè)試板在容器溫度達(dá)255°C之情況下，在微波設(shè)備中接觸焊料五秒鐘。用Sn-0.7Cu-0.05Ni焊接的電路板上面殘留的銅材料厚度大約是添加0.3Ag和0.3Ag+0.1Bi后焊接Sn-0.7Cu時(shí)殘留銅材料厚度的兩倍。

　　Sn-0.7Cu-0.05Ni是日本斯倍利亞SN100C焊料的主成分，該焊料也添加Ge成分，作為抗氧化劑和助流劑。