加速創(chuàng)新步伐的MEMS傳感器

　　Wii的成功讓任天堂一度成為日本最大市值企業(yè)，iPhone和iPad的成功則將蘋(píng)果推上全球市值最大企業(yè)的神壇，而促成這三個(gè)劃時(shí)代產(chǎn)品其中關(guān)鍵用戶(hù)體驗(yàn)的有個(gè)共同的硬件就是傳感器。

　　“傳感器”就是電子信息時(shí)代的五官，借助傳感器獲得更多真實(shí)世界的信息并輔以信息處理系統(tǒng)，就為衍生出各種各樣創(chuàng)新應(yīng)用提供了便利條件，傳感器是21世紀(jì)電子產(chǎn)品顛覆傳統(tǒng)最好的伙伴。在此背景下，許多新興市場(chǎng)需求涌現(xiàn)，客觀(guān)上再次促進(jìn)傳感器技術(shù)的創(chuàng)新。

　　傳感器技術(shù)在未來(lái)的發(fā)展主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：第一，對(duì)于新型敏感材料的研發(fā)，用以提高精確度和響應(yīng)速度。而通過(guò)新型敏感材料的研發(fā)，研制出新型傳感器，主要是光電子、微電子、生物化學(xué)等新技術(shù)。第二，微型化的同時(shí)降低功耗。將會(huì)出現(xiàn)微米甚至納米級(jí)別的微型器件，同時(shí)降低功耗。第三，集成化及智慧化趨勢(shì)，即傳感器與IC的集成制造技術(shù)及多參量傳感器的集成制造技術(shù)得到發(fā)展，以及在集成化基礎(chǔ)上使得信號(hào)檢測(cè)具有一定的智慧。

　　近年來(lái)，隨著消費(fèi)電子的興起，傳感器在各種消費(fèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用集中爆發(fā)，特別是在娛樂(lè)和移動(dòng)互聯(lián)中的應(yīng)用日漸廣泛，而MEMS技術(shù)的加入則賦予傳感器更大施展舞臺(tái)。 與傳統(tǒng)的傳感器技術(shù)相比，MEMS體積小、重量輕、成本低、能耗低、可靠性高、易于批量生產(chǎn)、智能化高。作為正處于高速發(fā)展前夕的技術(shù)，MEMS的廣泛應(yīng)用將在多領(lǐng)域給人類(lèi)發(fā)展帶來(lái)深遠(yuǎn)影響，如信息、航空航天、醫(yī)學(xué)、生物學(xué)等方面?？梢哉f(shuō)隨著MEMS傳感器的普及，以更小尺寸，更高性能和智能的MEMS傳感器為基礎(chǔ)，又會(huì)催生那些改變世界的電子產(chǎn)品創(chuàng)意應(yīng)用，我們只需期待新一場(chǎng)終端消費(fèi)電子產(chǎn)品的應(yīng)用革命。

　　目前，MEMS傳感器主要應(yīng)用在汽車(chē)和消費(fèi)電子兩大領(lǐng)域。汽車(chē)工業(yè)是傳感器的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。每輛汽車(chē)會(huì)有40到上百個(gè)傳感器，而汽車(chē)智能化的發(fā)展趨勢(shì)也將促進(jìn)汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)傳感器的需求。其應(yīng)用方向和市場(chǎng)需求包括車(chē)輛的防抱死系統(tǒng)(ABS)、電子車(chē)身穩(wěn)定程序(ESP)、電控懸掛(ECS)、電動(dòng)手剎(EPB)、斜坡起動(dòng)輔助(HAS)、胎壓監(jiān)控(EPMS)、引擎防抖、車(chē)輛傾角計(jì)量和車(chē)內(nèi)心跳檢測(cè)等等。其中電子車(chē)身穩(wěn)定程序ESP得到眾MEMS廠(chǎng)商的高度關(guān)注。由于其主動(dòng)防滑功能要求更多的傳感器和先進(jìn)的處理系統(tǒng)，因此將帶動(dòng)汽車(chē)電子MEMS傳統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)的需求。

　　MEMS傳感器在消費(fèi)電子領(lǐng)域中主要應(yīng)用于運(yùn)動(dòng)/墜落檢測(cè)、導(dǎo)航數(shù)據(jù)補(bǔ)償、游戲/人機(jī)界面、電源管理、GPS增強(qiáng)/盲區(qū)消除、速度/距離計(jì)數(shù)、其他體育和保健應(yīng)用等等。這些MEMS技術(shù)都在很大程度上提高了用戶(hù)體驗(yàn)，并帶來(lái)了全新的電子消費(fèi)產(chǎn)品。其中加速度計(jì)是該市場(chǎng)中第一大應(yīng)用產(chǎn)品。而近期陀螺儀增長(zhǎng)迅速，已經(jīng)成為繼加速度計(jì)后的第二大應(yīng)用產(chǎn)品。

　　隨著人口老齡化和中國(guó)醫(yī)療保健系統(tǒng)的健全，各種遠(yuǎn)距離監(jiān)護(hù)和高精度治療設(shè)備將越來(lái)越多地被引入。醫(yī)療保健市場(chǎng)逐漸成為MEMS傳感器應(yīng)用的又一大市場(chǎng)。 MEMS具有微型的特點(diǎn)，可以代替器官植入、微量檢測(cè)，主要的發(fā)展方向是血管內(nèi)手術(shù)和顱內(nèi)手術(shù)以及細(xì)胞手術(shù)。

　　除去這三個(gè)領(lǐng)域，在軍事中，MEMS也有很大的應(yīng)用。

　　隨著科技的進(jìn)步及人們生活水平不斷提高，人們對(duì)手機(jī)的要求早已超越簡(jiǎn)單的通訊功能，要求手機(jī)更具有智能化、人性化及娛樂(lè)性。據(jù)分析師預(yù)測(cè)，隨著智能手機(jī)實(shí)時(shí)的互聯(lián)網(wǎng)訪(fǎng)問(wèn)和傳感器技術(shù)的不斷發(fā)展，智能手機(jī)將很快成為地球上最大的無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)。因此，我們相信，圖像傳感器、指紋傳感器、光傳感器、加速傳感器等典型的傳感器，將會(huì)有更廣闊的市場(chǎng)。同時(shí)，隨著人們的需求不斷地提升，其將驅(qū)動(dòng)傳感器技術(shù)不斷地創(chuàng)新。我們也相信在未來(lái)會(huì)有更多的新型傳感器應(yīng)用及技術(shù)涌現(xiàn)。

　　雖然傳感器產(chǎn)品面臨巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，然而也面臨不小的挑戰(zhàn)，主要包括：新興MEMS應(yīng)用給廠(chǎng)商帶來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn)，如情境感知(context awareness)、定位和遠(yuǎn)程監(jiān)視等新興MEMS應(yīng)用。

　　在便攜市場(chǎng)，客戶(hù)需求才是真正的市場(chǎng)需求。由于顧客渴望將越來(lái)越多語(yǔ)音技術(shù)應(yīng)用在便攜設(shè)備上(如視頻會(huì)議和語(yǔ)音識(shí)別)，這就需要更高性能的MEMS麥克風(fēng)。特別是信噪比高、頻率響應(yīng)平坦、動(dòng)態(tài)范圍廣、而又牢固的MEMS麥克風(fēng)，才能錄制各種類(lèi)型的高質(zhì)量音樂(lè)。加速度計(jì)在LBS服務(wù)中起著至關(guān)重要的作用。高性能加速度計(jì)，需要為磁強(qiáng)計(jì)校準(zhǔn)(magnetometer calibration)提供精確的傾斜信息。

　　未來(lái)，在物聯(lián)網(wǎng)日益的發(fā)展、傳感器技術(shù)的進(jìn)步及市場(chǎng)新需求的促進(jìn)下，環(huán)境保護(hù)及醫(yī)療領(lǐng)域的傳感器應(yīng)用將呈現(xiàn)增長(zhǎng)。隨著環(huán)境監(jiān)測(cè)、預(yù)警、應(yīng)急處置等市場(chǎng)需求不斷增多，環(huán)保傳感器將成為傳感器的新興市場(chǎng)。隨著中國(guó)醫(yī)療電子特別是便攜醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國(guó)醫(yī)療器械市場(chǎng)正以每年15%的速度增長(zhǎng)，中國(guó)MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。此外，不斷涌現(xiàn)的新產(chǎn)品以及新應(yīng)用也成為這一市場(chǎng)持續(xù)發(fā)展的重要保障。

　　眾多新興機(jī)遇的涌現(xiàn)要求半導(dǎo)體廠(chǎng)商提供更高精度、穩(wěn)定性更好的高集成度傳感器模塊。ADI微機(jī)電事業(yè)部市場(chǎng)經(jīng)理吳彥彬強(qiáng)調(diào)，ADI繼續(xù)將重點(diǎn)放在開(kāi)發(fā)傳感器的核心技術(shù)，以提供最好的工業(yè)級(jí)加速度計(jì)和陀螺儀。同時(shí)，ADI還將繼續(xù)提供更多高集成度的傳感器，以適應(yīng)不同市場(chǎng)的需求，并使客戶(hù)縮短研發(fā)周期及學(xué)習(xí)曲線(xiàn)。例如，ADI最新的陀螺儀產(chǎn)品僅僅在一個(gè)單軸陀螺儀芯片內(nèi)就集成了4個(gè)核心傳感器，提供了無(wú)可比擬的傳感器性能，如穩(wěn)定性、振動(dòng)抑制、更低的零g偏移等。隨著市場(chǎng)對(duì)更高性能陀螺儀需求的增加，采用MEMS制造工藝在一小時(shí)內(nèi)完成多少變化是傳感器技術(shù)在設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)過(guò)程中遇到的主要挑戰(zhàn)。通常情況下，這些傳感器已經(jīng)過(guò)廣泛的惡劣環(huán)境測(cè)試，而這又為現(xiàn)有的MEMS傳感器封裝技術(shù)帶來(lái)進(jìn)一步的挑戰(zhàn)。