愛特梅爾新Studio 6簡化微控制器設(shè)計

　　愛特梅爾Studio 6是免費的IDE，提供了專業(yè)質(zhì)量的開發(fā)工具，同時配有愛特梅爾軟件框架(先前稱為AVR軟件框架)，因而顯著降低了創(chuàng)建新設(shè)計的成本。利用愛特梅爾軟件框架，設(shè)計人員可以獲得經(jīng)驗證的大型免費源代碼庫 — 包括近1000個設(shè)計樣例。 利用這些代碼，設(shè)計工程師能夠為其項目節(jié)省大量的底層源代碼的編寫工作，最大限度地加快上市時間并保持高質(zhì)量解決方案。這種軟件框架包括一整套用于片上外設(shè)和外部器件的驅(qū)動程序、有線和無線通信協(xié)議棧、音頻解碼、圖形演示，以及定點和浮點數(shù)學(xué)庫。針對愛特梅爾基于ARM處理器的微控制器產(chǎn)品，軟件庫為Cortex微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)(CMSIS)提供全面支持。愛特梅爾Studio 6可支持大約300種愛特梅爾微控制器。

　　更快的產(chǎn)品開發(fā)周期，配合更低的片上閃存成本與速度更快的MCU，正在推動更多的設(shè)計工程師以C和C++語言編寫代碼，而不是使用匯編代碼。愛特梅爾Studio 6使得工程師能夠輕易編寫、構(gòu)建和調(diào)試其C/C++和匯編代碼，還能夠以無縫方式集成具備輔助代碼編寫功能的編輯器、用于快速創(chuàng)建新項目的向?qū)Чぞ?、一個GNU C/C++編譯器、一個功能強大的仿真器，以及適用于愛特梅爾所有Cortex-M系列和AVR處理器的編程器與在線調(diào)試器的前端可視化工具。目前用于AVR設(shè)計的模擬器通過提供準(zhǔn)確的AVR MCU模型來加快應(yīng)用開發(fā)。仿真器不僅為CPU和中斷進行仿真，而且還可以為片上I/O模塊仿真，無需實際的硬件即可進行全面的應(yīng)用開發(fā)。

　　對于系統(tǒng)內(nèi)編程和調(diào)試來說，IDE可以無縫連接范圍廣泛的ARM和AVR調(diào)試器和編程器，包括JTAGICE3、AVR ONE!和SAM-ICE。 通過全面的調(diào)試視圖，工程師可以獲取CPU和外設(shè)的透視圖，實現(xiàn)簡單的代碼開發(fā)和調(diào)試。

　　愛特梅爾Studio 6完全集成愛特梅爾QTouch^® Composer (先前稱為QTouch Studio)。 因此，對于具有觸摸用戶界面的MCU應(yīng)用，開發(fā)人員無需在兩種開發(fā)環(huán)境之間切換。愛特梅爾Studio 6無縫集成了所需的工具，包括在Studio 6中編輯代碼，以及在QTouch Composer中調(diào)節(jié)觸摸設(shè)計所需的工具，從而簡化了設(shè)計過程。

　　ARM Cortex-M產(chǎn)品組合：擴大產(chǎn)品組合以提供更多設(shè)計選擇

　　通過推出新型SAM3器件，愛特梅爾繼續(xù)致力于擴展面向ARM社群的產(chǎn)品組合，這是愛特梅爾自1995年開始成為ARM處理器的首批獲授權(quán)供應(yīng)商時所實踐的承諾。 2011年10月，公司宣布提供首款基于ARM Cortex-M4的微控制器產(chǎn)品Atmel SAM4S16的樣品，并推出第五代基于Cortex-M4的微控制器。

　　SAM3系列：提供更多的可擴展性、成本效益和連通性

　　利用從16KB到1MB的閃存容量和用于高級連通性的新型外設(shè)組件，包括以太網(wǎng)、雙CAN和高速USB MiniHost和device，以及片上物理層(PHY)等，SAM3系列為設(shè)計工程師提供了高度可擴展的、連接的、具有成本效益的Cortex-M3處理器產(chǎn)品組合，以及可以信任的開發(fā)資源生態(tài)系統(tǒng)支持。 在工業(yè)自動化、智能電網(wǎng)、醫(yī)療設(shè)備、樓宇和家居控制、測試和測量系統(tǒng)、計算機及消費產(chǎn)品外設(shè)方面，這些器件將為工程師帶來更多的設(shè)計可能性。

　　SAM3系列已經(jīng)在業(yè)內(nèi)樹立了精簡系統(tǒng)設(shè)計同時降低功耗的美譽。 擴大的產(chǎn)品組合繼續(xù)提供這些優(yōu)勢，同時帶來許多新的益處。 現(xiàn)在，設(shè)計工程師可以使用單一來源的高性能、高集成度、低功耗的基于Cortex-M3處理器的微控制器，滿足廣泛的設(shè)計需求。新器件包括：

• SAM3N系列中的新增器件SAM3N00和SAM3N0，其特點是16KB和32KB閃存密度和48和64引腳QFP封裝和QFN封裝
• SAM3S系列中新增器件SAM3S8和SAM3SD8，其特點是分別帶有512KB單庫和2x256KB雙庫閃存，提供64引腳QFP封裝和QFN封裝及100引腳QFP封裝和BGA封裝。.
• SAM3X系列中的SAM3X4和SAM3X8，其特點是分別帶有2x128KB和2x256KB雙庫閃存，并可提供100引腳和144引腳QFP封裝和BGA封裝。這一系列還包括增加連通性的新外設(shè)(包括以太網(wǎng)、雙CAN、高速USB MiniHost和device，以及片上PHY)。
• SAM3A系列中的SAM3A4和SAM3A8，其特點是分別帶有2x128KB和2x256KB雙庫閃存，并可提供100引腳QFP封裝和BGA封裝。SAM3A系列具有雙CAN和高速USB MiniHost和device，以及片上物理層(PHY)。
• SAM3U的64KB閃存密度型款SAM3U1，其特點是帶PHY的高速USB從設(shè)備，可以提供100引腳和144引腳QFP封裝和BGA封裝。

　　SAM3產(chǎn)品組合為實現(xiàn)觸摸按鍵、滑塊和轉(zhuǎn)盤功能的愛特梅爾QTouch庫，以及基于802.15.4的無線解決方案提供原生支持。該器件系列包括增強的安全特性，以保護數(shù)據(jù)和系統(tǒng)完整性。為了加快設(shè)計過程，該系列備有全套工具;評估工具套件支持、調(diào)試器、模擬器、編程器、軟件套件;一個全球范圍的開發(fā)工具、操作系統(tǒng)和協(xié)議棧生態(tài)系統(tǒng)、閃存編程，以及軟件和技術(shù)支持。設(shè)計工程師能夠簡單地從基于愛特梅爾SAM7S ARM7TDMI^®處理器的器件移植到這些基于Cortex-M3處理器的產(chǎn)品，在64-pin的封裝上，他們是管腳兼容的。