Dialog與臺積攜手開發(fā)電源管理芯片應用的BCD技術

　　專精于高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導體公司與臺積公司今日共同宣布：攜手開發(fā)下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體)技術，提供行動產品更高效能的電源管理芯片。

　　此項BCD技術能夠有效整合先進邏輯、模擬、高電壓以及場效型晶體管(FET type transistor)，而Dialog公司將應用此技術生產電源管理整合度更高、尺寸更小的單一芯片，以符合智能型手機、平板計算機、超薄筆記本電腦等行動產品的需求;同時，0.13微米BCD技術可透過降低導通電阻Rds(on)大幅提升電源管理芯片的效能，提供客戶更具節(jié)能優(yōu)勢的集成電路設計。

　　Dialog公司總執(zhí)行長Jalal Bagherli博士表示：“藉由與臺積公司密切的合作，我們去年芯片出貨量增加61%，而且當整個模擬產業(yè)往12吋晶圓生產的方向發(fā)展時，雙方在BCD技術上持續(xù)保持合作，加速開發(fā)下一世代電源管理芯片，以奠定領先的地位。”

　　臺積公司全球業(yè)務暨營銷資深副總經理陳俊圣表示：“Dialog公司擁有先進的電源管理技術，能夠延長行動產品的電池壽命，提供消費者絕佳的使用經驗。與Dialog如此優(yōu)異的公司合作，臺積公司將持續(xù)提供客戶先進的技術平臺，我們非常榮幸能夠支持Dialog公司使用0.13微米技術續(xù)創(chuàng)佳績。”

　　配合臺積公司0.13微米BCD技術的各種硅智財已完成開發(fā)與驗證，可應用于Dialog公司下一世代的電源管理芯片，提供行動產品業(yè)界領先的電源管理功能，第一批產品可望于今年年底前推出。藉由雙方長久以來的合作，Dialog公司提供優(yōu)異的低耗電技術，滿足客戶對電源管理效能的需求，達成產品迅速上市的目標。