飛兆半導體推出最新全程高頻開關
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出三款新型智能功率模塊 (SPM™),專為3-6kW功率范圍電機驅(qū)動系統(tǒng)的全程高頻開關功率因數(shù)校正電路而設計。每款PFC-SPM器件均在一個44 x 26.8mm的高散熱效能封裝中集成了兩個快速恢復二極管、兩個整流二極管 (freewheeling diode)、兩個IGBT、一個驅(qū)動IC、一個電流檢測電阻和一個熱敏電阻。PFC-SPM是高度集成的模塊,與分立器件解決方案相比,可節(jié)省50% 的電路板面積,并內(nèi)置了多種保護功能,增強了可靠性。這些器件支持設計者獲得99% (典型值) 的功率因數(shù),以滿足強制性PFC標準 (IEC61000-3-2);該器件支持40kHz的開關工作頻率,能夠減少功率損耗。飛兆半導體的PFC-SPM器件為設計人員提供了一種緊湊的“綠色”解決方案,提高了設計的可靠性和系統(tǒng)效率,同時減小了電路板面積,非常適合空調(diào)器和其它工業(yè)逆變器設計。
飛兆半導體功能功率部副總裁Taehoon Kim稱:“飛兆半導體的新款PFC-SPM器件適用于3-6kW消費應用和工業(yè)應用中的PFC電路,拓寬了我們SPM系列的使用范圍。這些模塊通過采用飛兆半導體的銅直接鍵合 (DBC) 轉(zhuǎn)模 (transfer-molded) 封裝技術,優(yōu)化了散熱效能;內(nèi)部整合了現(xiàn)有的SMPS IGBT 和 Stealth™二極管等領先技術,大幅度減小了功耗。飛兆半導體致力于運用已獲證實的設計、制造及封裝專業(yè)能力,滿足各類應用客戶的設計要求,我們?nèi)碌腜FC-SPM產(chǎn)品系列就是最佳例證?!?/P>
PFC-SPM器件集成了一個用于溫度監(jiān)控的熱敏電阻和一個進行電流感測的電阻,因而增強了最終系統(tǒng)的可靠性。采用這種內(nèi)置電阻,不需分立式解決方案那樣外接大體積的元件,同時還集成了柵級驅(qū)動IC和電源欠壓 (UV)、過流 (OC) 保護等可靠性功能,減少了部件數(shù)目。此外,這些器件還滿足每分鐘2500Vrms的額定絕緣電壓,封裝符合UL認證No. E209204關于基本沿面和間隙距離的要求。
PDB20PH60 (600V/20A)、FPDB30PH60 (600V/30A) 和FPDB50PH60 (600V/50A) 采用無鉛微型DIP封裝,能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求,并符合現(xiàn)已生效的歐盟標準。
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http://www.fairchildsemi.com/pf/FP/FPDB20PH60.html; http://www.fairchildsemi.com/pf/FP/FPDB30PH60.html; http://www.fairchildsemi.com/pf/FP/FPDB50PH60.html;
http://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPDB20PH60.pdf;
http://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPDB30PH60.pdf;
http://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPDB50PH60.pdf。
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