在射頻產(chǎn)品設(shè)計(jì)中將仿真與測量相結(jié)合

　　縮短產(chǎn)品開發(fā)周期一直以來都是研發(fā)機(jī)構(gòu)的主要目標(biāo)。減少開發(fā)時(shí)間的方法之一是將設(shè)計(jì)和測試工作同步進(jìn)行——即通常遵循V型圖產(chǎn)品開發(fā)模式。這種方法已經(jīng)應(yīng)用于汽車業(yè)和航空業(yè)。

　　在這些行業(yè)中，最終的產(chǎn)品是一個(gè)高度復(fù)雜的“由系統(tǒng)組成的系統(tǒng)”，V型圖的左側(cè)是設(shè)計(jì)，右側(cè)代表的是測試/驗(yàn)證(如圖1所示)。V型圖真正的含義是指在整個(gè)系統(tǒng)開發(fā)完成之前，即開始對子系統(tǒng)進(jìn)行測試和驗(yàn)證，從而實(shí)現(xiàn)更高的效率?！　?/p>

圖1： 當(dāng)設(shè)計(jì)大型的“由系統(tǒng)組成的系統(tǒng)”時(shí)，從V型圖中可以很方便地看出：哪些子系統(tǒng)可以獨(dú)立于整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行測試。

　　并行設(shè)計(jì)和測試的方法，例如V型圖方法，在具有高度管制環(huán)境的行業(yè)中已經(jīng)得到了普遍應(yīng)用，而且這些方法在其它行業(yè)以及其它類型的設(shè)備中的使用也在不斷增加。例如，在半導(dǎo)體和消費(fèi)電子行業(yè)，更短的產(chǎn)品生命周期和日益復(fù)雜的產(chǎn)品復(fù)雜性迫使企業(yè)不斷地減少產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。

　　根據(jù)2009年 McKinsey公司對半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)過程的調(diào)查，半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品生命周期與產(chǎn)品開發(fā)類型的比例大約是汽車行業(yè)的三分一。McKinsey公司的此項(xiàng)調(diào)查還估算出一個(gè)新半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的平均開發(fā)時(shí)間大約是19個(gè)月。因此，他們認(rèn)為企業(yè)的研發(fā)能力是一個(gè)關(guān)鍵區(qū)分因素。

　　由于在產(chǎn)品開發(fā)過程中提高研發(fā)能力是企業(yè)的當(dāng)務(wù)之急，并行設(shè)計(jì)和測試的理念已經(jīng)遍及整個(gè)電子行業(yè)。實(shí)行這一目標(biāo)的一個(gè)關(guān)鍵方法是增加電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)仿真軟件和測試軟件間的連通性，并一直貫徹至組件級。

　　開發(fā)過程中的軟件使用

　　為了理解產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程中仿真軟件的作用，理解軟件在產(chǎn)品開發(fā)的設(shè)計(jì)和測試兩個(gè)階段中的作用是很重要的。在初步設(shè)計(jì)和仿真中，EDA軟件用于仿真產(chǎn)品的物理或者電氣特性。實(shí)際上，我們可以認(rèn)為EDA軟件是一種實(shí)用工具，可以使用數(shù)學(xué)模型來表示被測設(shè)備(DUT)在一系列輸入的條件下產(chǎn)生的輸出——然后向設(shè)計(jì)師展示這些參數(shù)指標(biāo)。

　　在產(chǎn)品開發(fā)的驗(yàn)證/確認(rèn)階段，工程師們使用軟件的環(huán)境略有不同——在真正的原型上自動進(jìn)行測量。但是，與設(shè)計(jì)和仿真階段相似的是，驗(yàn)證/確認(rèn)階段需要EDA軟件工具使用的那些測量算法。　　

圖2：在整個(gè)開發(fā)周期中，軟件起著關(guān)鍵作用。