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瑞芯微要打一場Android平板硬仗

作者: 時(shí)間:2012-09-27 來源:SEMI 收藏

  中國(Rockchip)即將推出采用Globalfoundries 28nm制程的應(yīng)用處理器,該公司的下一個(gè)任務(wù),就是在激烈的平板電腦戰(zhàn)火中抓住客戶。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/137281.htm

  不過九個(gè)月以前,為平板電腦提供應(yīng)用處理器的福州電子看起來還幾乎是不可挑戰(zhàn)的。該公司在美國消費(fèi)電子展(CES)上以中國下一個(gè)搖滾巨星之姿現(xiàn)身。“我們沒有極限,”在一份新聞稿中如是說。

  然而,自那時(shí)起到現(xiàn)在, 平板市場的競爭急劇拉高。瑞芯微副總裁陳鋒(Feng Chen)表示,以市場量計(jì)算, 平板電腦已成長至8,000萬部之,超過蘋果(Apple) iPad 迄今為止的7,500萬部銷售量。當(dāng)所有應(yīng)用處理器供應(yīng)商共同競逐 平板后,激烈的競爭便隨之展開。

  瑞芯微面臨著激烈的競爭,包括三星電子(Samsung Electronics)等跨國公司和臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)。同時(shí),中國晶片領(lǐng)域也充滿著后起之秀,不斷以低價(jià)、功能整合等優(yōu)勢加入角逐。

  2012年初,采用Cortex-A8的7英寸電容式觸控螢?zāi)黄桨咫娔X售價(jià)是99美元。今天,這個(gè)價(jià)格已下降至65美元左右,這主要是由于一家中國無晶圓廠半導(dǎo)體公司──全志科技(Allwinner),他們以turnkey system打亂了平板電腦市場。一位深圳的產(chǎn)業(yè)觀察家指出,“對整個(gè)產(chǎn)業(yè)來說,這無疑是一個(gè)壞消息。”

  瑞芯微面臨的情況,生動(dòng)地說明了中國無晶圓廠今天面臨的挑戰(zhàn)。

  在《EE Times》最近一次采訪中,瑞芯微的陳鋒說,“我們正在打一場全新的全球性戰(zhàn)爭。”陳鋒指出,“仗很難打。但至少未來我能有故事說給我的孫子聽。”

  事實(shí)上,幾乎每一家應(yīng)用處理器供應(yīng)商都無法精雕細(xì)琢后再推出產(chǎn)品,因?yàn)?ldquo;上市周期愈來愈短,”他說。“更糟的是,在這樣的市場周期下,要能如期推出產(chǎn)品也變得更加困難了。”

  瑞芯微已經(jīng)在取得授權(quán)或購買IP核心方面做了投資。為了平攤這些投資,該公司已開發(fā)多達(dá)六款使用這些IP核心的晶片。“過去,我們的做法可能是只為一線廠商開發(fā)一款晶片,”陳鋒說。

  “但現(xiàn)在,隨著終端產(chǎn)品生命周期不斷縮短,我們從晶片設(shè)計(jì)到開發(fā)板和軟體、周邊硬體等開發(fā)工作,甚至要在兩個(gè)月內(nèi)完成。例如,今年三月份,瑞芯微開始設(shè)計(jì)內(nèi)含雙核心Cortex A9和四核心Mali-400 GPU的 RK3066 晶片。四月該公司便在香港電子展上展示樣品。五月份便向客戶推出新的應(yīng)用處理器。

  下注在Globalfoundries

  在這樣激烈的應(yīng)用處理器競爭環(huán)境下,瑞芯微的問題,是如何才能脫穎而出?

  陳鋒表示,和高通(Qualcomm)和三星等大型應(yīng)用處理器供應(yīng)商相比,該公司的產(chǎn)品推出時(shí)程可能會(huì)晚個(gè)一年左右。瑞芯微的新策略是「壓縮」產(chǎn)品周期來填補(bǔ)技術(shù)空白。因此,該公司現(xiàn)在將賭注押在 Globalfoundries 28nm high-k 金屬閘極SoC平臺(tái)上,即將推出的RK31xx晶片將采用此一新制程。

  RF31xx是專為平板電腦和智慧手機(jī)設(shè)計(jì)的雙核心Cortex A9產(chǎn)品。 Globalfoundries的28nm high-k制程“能讓我們降低成本、提高性能,但最重要的是,我們將降低平板電腦的功耗,”陳鋒說。“這給了我們更好的機(jī)會(huì)和聯(lián)發(fā)科競爭”,后者采用臺(tái)積電(TSMC)較為保守的制程。

  當(dāng)我們在九月初和陳鋒見面時(shí),他才剛從倫敦回來,他也去了Globalfoundries在德國德累斯頓(Dresden) 的28nm晶圓制造廠。陳鋒表示,他等不及新的晶片運(yùn)送到中國了。“我們將再度縮短到產(chǎn)品上市周期。”。

  比較瑞芯微的RK31xx和聯(lián)發(fā)科在六月下旬推出的智慧手機(jī)平臺(tái)MT6577:聯(lián)發(fā)科的應(yīng)用處理器采用了類似的雙核心Cortex-A9,但GPU部份采用了Imagination Technologies的PowerVR Series5 SGX。 MT6577采用TSMC的40nm制程,最近三個(gè)月正積極進(jìn)入客戶設(shè)計(jì)階段。

  陳認(rèn)為,瑞芯微可藉由Globalfoundries的28nm HKMG制程幫助說服客戶留在該公司,而非切換到聯(lián)發(fā)科。



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