蘋果iPhone 5拆解分析

作者：Allan Yogasingam, UBM TechInsights 時間：2012-09-27 來源：電子產(chǎn)品世界

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　　蘋果被許多人認(rèn)為是智能手機(jī)市場的領(lǐng)袖。在5年內(nèi),蘋果公司營收超過1500億美元,從iPhone系列手機(jī)及配件(根據(jù)研究公司Strategy Analytics報告)并且有超過100萬臺iPhone本身被購買。估計(jì)有200萬臺的銷量通過蘋果公司的在線預(yù)訂購系統(tǒng)訂購其最新的手機(jī)，蘋果公司并不打算放棄“智能手機(jī)之王”的這個稱號，被許多人認(rèn)為是最創(chuàng)新的iPhone推出以來,蘋果的iPhone 5提供了蘋果公司的第一個重新設(shè)計(jì)他們的旗艦產(chǎn)品，因?yàn)閕Phone 4的“四方”屏幕，所以iPhone 5是蘋果公司第一次超出了3.5英寸觸摸屏范圍，引進(jìn)一款加長了的4.0英寸屏幕。

本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/137280.htm

　　作為iPhone系列的第一個從傳統(tǒng)的3.5英寸的屏幕轉(zhuǎn)移，到現(xiàn)在最新的iPhone擁有的更大Retina顯示屏，分辨率為1136×640，每平方英寸(ppi)326像素的。蘋果iPhone 5的設(shè)計(jì)尺寸較大也重新引入了前端到后端生產(chǎn)模式，此之前最后一次露面是iPhone 3GS。如果前端到后端的制造中的設(shè)計(jì)變更，電子制造設(shè)備富士康的選擇對于蘋果來說，沒有任何影響，更容易組裝。

　　由蘋果公司推出的iPhone在2007年1月以來，手機(jī)一直是“迭代改進(jìn)”的定義。第一個iPhone，其多點(diǎn)觸摸屏和基于應(yīng)用的環(huán)境，被認(rèn)為是革命性的智能手機(jī)。自那時以來，已經(jīng)有五代iPhone模型，每一個在模型基礎(chǔ)上都加以改良。市場上銷售的iPhone有著最顯著的改善 - iPhone5確實(shí)同它的前輩不同?讓我們來看一看，了解了解到底iPhone5的組件顯露出什么樣的變化。

　　仔細(xì)看看iPhone 5

　　iPhone 5有不同的型號 - 我們正在分析的是A1428的型號，優(yōu)化了AT&T和加拿大的LTE網(wǎng)絡(luò)。

　　蘋果公司成功的關(guān)鍵之一是他們的組件選擇。供應(yīng)鏈的高級副總裁，和現(xiàn)在的現(xiàn)任CEO蒂姆·庫克(Tim Cook)的合作下，蘋果公司從開發(fā)的第一個iPhone的發(fā)展，加強(qiáng)了與每一個迭代的手機(jī)供應(yīng)商的關(guān)系。從供應(yīng)鏈的角度來看，這告訴我們的是蘋果相對設(shè)置在他們的半導(dǎo)體制造商的合作伙伴關(guān)系 - 蘋果公司目前尚未確立與制造商的根深蒂固的關(guān)系。例如，有10個生產(chǎn)廠家，發(fā)現(xiàn)自己都在為iPhone設(shè)計(jì)部件，又發(fā)現(xiàn)自己和其它有相同的部件在iPhone5中。蘋果公司的最新手機(jī)內(nèi)顯示，大半導(dǎo)體制造商，如三星，德州儀器和意法半導(dǎo)體占有一個大部分iPhone，發(fā)展和規(guī)模較小的公司如Dialog半導(dǎo)體公司的主要電源管理IC供應(yīng)商，Skyworks公司(基帶供應(yīng)商功率放大器模塊)和TriQuint的功率放大器模塊供應(yīng)商繼續(xù)獲得市場份額，它們都存在iPhone5中。

　　當(dāng)蘋果決定要為iPhone一個關(guān)鍵組件更換制造商時，往往就成為了是重大新聞。例如，當(dāng)蘋果決定使用高通制造的基頻處理器而不再是英飛凌的時候，就是一個十分有價值的新聞。這種轉(zhuǎn)變也是緩慢的，因?yàn)?，蘋果為 GSM版本的iPhone 4使用的是英飛凌制造的基頻處理器，而CDMA iPhone 4則使用的是高通制造的基頻處理器，轉(zhuǎn)換到高通似乎是對于CDMA版本迫在眉睫的IC選擇，有GSM的的性能。些令人驚訝的是，iPhone5繼續(xù)采用高通的基帶電路。

　　高通MDM9615模具標(biāo)記

　　高通PM8018模具標(biāo)記

　　高通RTR8600模具照片

　　意法半導(dǎo)體(ST)加速度計(jì)的搭配 - L3G4200DH的3軸數(shù)字MEMS陀螺儀和LIS331DLH 3軸MEMS加速度計(jì)也返回出現(xiàn)在iPhone5中。有著這兩個器件，蘋果感到相當(dāng)適意，任何人都想知道，是否任天堂將繼續(xù)使用這些相同的IC在他們的下一個主機(jī)Wii U上。

　　談到熟悉的制造商，Dialog半導(dǎo)體公司還保持它的電源管理IC器件與新設(shè)備阿加莎II,或D2013。 Cirrus Logic 還保留著他們的音頻編解碼器在iPhone系列中。

　　Dialog D2013電源管理IC

　　Cirrus Logic音頻編解碼器

　　對于iPhone 5上的內(nèi)存，32 GB的NAND閃存上的設(shè)備是由SanDisk提供的。處理器內(nèi)存是被發(fā)現(xiàn)在一個封裝(PoP)和A6處理器的應(yīng)用程序中。而我們手機(jī)的POP使用了爾必達(dá)的B8164B3PM1 GB低功耗DDR2(LPDDR2)SDRAM。

　　最后，博通以它的按鍵設(shè)計(jì)在iPhone 5中得以存在，是Broadcom的BCM4334單芯片雙頻802.11n，藍(lán)牙4.0 + HS和FM接收器二合一芯片提供的無線連接到手機(jī)上。此而這些同樣被發(fā)現(xiàn)在三星Galaxy S3上，足以說明，這個組合的WiFi設(shè)備是當(dāng)今的霸主。

　　在日本村田公司模塊內(nèi)包含了博通的 BCM4334

　　解剖A6處理器

　　蘋果公司也利用每一代的iPhone，介紹其最新的處理器，即萬眾期待的多核心CPU和四核心GPU A6的處理器。有很多問題關(guān)于這個蘋果定制設(shè)計(jì)的新處理器 - 其中最引人入勝的是背后的奧秘在CPU核心的數(shù)量和類型上。我們會發(fā)現(xiàn)在一個四核ARM的Cortex-A9處理器上實(shí)現(xiàn) A6處理器，或一個采用ARM公司最新內(nèi)核的雙核處理器，Cortex-A15?蘋果已經(jīng)承諾將是A5兩倍的性能和兩倍的圖形處理能力。

　　蘋果A6模具照片

　　正在制作的A6也是一個謎。蘋果公司已經(jīng)與三星合作了每一代“X”系列處理器，但最近在專利訴訟活動有關(guān)的謠言和在手機(jī)上的競爭使得蘋果可能轉(zhuǎn)向臺積電，當(dāng)然大家都想知道，蘋果到底選擇哪一家來合作 iPhone 5的核心。一個早期的A6模具分析顯示其中有和出現(xiàn)在A4和A5處理器類似的三星的標(biāo)記。

　　蘋果A6模具標(biāo)記

　　同樣感興趣的是找出ARM核心是背后的CPU，低功耗的承諾是一個跡象，表明蘋果已經(jīng)取得了28nm制程節(jié)點(diǎn)的舉動。蘋果公司推出的由三星代工的32 nm制程節(jié)點(diǎn)的A5處理器被發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)在第二代蘋果電視中，但此時臺積電28nm制程已經(jīng)量產(chǎn)相當(dāng)長的一段時間。 UBM TechInsights的將做驗(yàn)證過程的橫截面，但模具收縮的95.04平方毫米遠(yuǎn)小于162.54平方毫米的蘋果A5處理器，并且45nm版本的A5處理器，也是一個大的122.21平方毫米。

　　因此，蘋果系列的核心產(chǎn)品在減少完全開放而讓全世界都看到的做法，基于早期的銷售數(shù)字，這個最新版本的iPhone已經(jīng)引起了共鳴與消費(fèi)者的戀情的完美設(shè)計(jì)的手機(jī)將繼續(xù)在世界各地。

　　組件清單

　　蘋果A6 - 應(yīng)用處理器

　　爾必達(dá)B8164B3PM - 低功耗DDR2 SDRAM

　　村田制作所SWUA127 223 - 天線開關(guān)

　　TriQuint公司TQM666083-1229 - 功率放大器模塊

　　Avago的AFEM-7814 - 3G/4G家庭LTE / UMTS/ CDMA雙頻PAD(PA+雙工器模塊) - 波段1和波段4

　　Skyworks的SKY77729-4 - 功率放大器控制-LTE頻段17

　　Skyworks的SKY77487-18 - 功率放大器控制 - LTE頻段1

　　Skyworks的SKY70631 - 功率放大器雙工器模塊

　　Skyworks的SKY77352-15 - 功率放大器控制四頻GSM / GPRS

　　Dialog半導(dǎo)體D2013(338S1131) - 電源管理IC