IPC發(fā)布IPC/JEDEC-9704A-CN

　　IPC — 電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)^® 宣布發(fā)布中文版IPC/JEDEC-9704《印制電路組件應(yīng)變測(cè)試指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修訂版 A)。當(dāng)印制電路板和電子元件之間的結(jié)合處承受巨大壓力時(shí)，便可能產(chǎn)生問題，從焊錫球破裂到導(dǎo)體損壞以及焊盤彈坑等等。盡管對(duì)于 EMS 和 OEM 公司而言，壓力測(cè)試是一項(xiàng)難題，但是最新的聯(lián)合行業(yè)指引可以讓工程師在生產(chǎn)過程中較為容易地進(jìn)行應(yīng)變測(cè)試。

　　“修訂版 A 旨在確定一種用于測(cè)量印制電路組件上因電路板撓曲而產(chǎn)生之應(yīng)變的通用常規(guī)作法”英特爾公司可靠性工程師 Jagadeesh Radhakrishnan 表示。他也是 IPC SMT 貼裝可靠性測(cè)試方法工作組(幫助修訂該指引)的領(lǐng)導(dǎo)人。第一版為業(yè)界提供合格點(diǎn)/不合格點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，而修訂版 A， 正如 Radhakrishnan 所說，“...將重心轉(zhuǎn)移到提供一種方法上。指引并不設(shè)定目標(biāo)，而是詳細(xì)解釋如何測(cè)量應(yīng)力。”

　　修訂版 A 列出了計(jì)算應(yīng)力的公式，并且描述了分析測(cè)試數(shù)據(jù)的技巧。在印制電路板組件生產(chǎn)過程中的多個(gè)階段中，均可以執(zhí)行這些測(cè)試?？梢栽谘b配期間或工廠測(cè)試期間對(duì)元件進(jìn)行測(cè)試，也可以在封裝出廠之前進(jìn)行測(cè)試。

　　除了重心改變之外，IPC/JEDEC-9704A-CN 還擴(kuò)大了范圍，提供關(guān)于插座和陶瓷電容器的建議;以往的文檔僅僅談及球柵陣列 (BGA)。Radhakrishnan 補(bǔ)充說，“該指引還更改了電路內(nèi)測(cè)試夾具的一些參數(shù)，提供最佳設(shè)計(jì)實(shí)踐以減少用戶面臨的問題。”

　　IPC/JEDEC-9704A-CN 的 IPC 會(huì)員價(jià)為 36 美元;行業(yè)價(jià)是 72 美元。