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Cadence發(fā)布OrCAD 16.6,PSpice性能提高達(dá)20%

—— OrCAD產(chǎn)品增強PCB模擬、信號集成流、以及TCl編程功能,使用戶可以定制、控制和加速產(chǎn)品創(chuàng)建
作者: 時間:2012-10-10 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)設(shè)計系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克:CDNS) 于2012年9月25日發(fā)布了具有一系列新功能的® ® 16.6 PCB設(shè)計解決方案,用戶定制功能增強,模擬性能提高20%, 使用戶得以更快、更有預(yù)見性地創(chuàng)建產(chǎn)品。同時,新型信號集成流引入了更高層次的自動化水平,使得快速設(shè)計所需要的預(yù)布線拓?fù)?、約束開發(fā)和發(fā)展的性能導(dǎo)向數(shù)字電路模擬具有了更好的可用性和生產(chǎn)率。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/137478.htm

   16.6 PSpice通過改善模擬集合和平均提高20%模擬速度,從而提高用戶的生產(chǎn)率。通過引入多核模擬支持系統(tǒng),包括大型設(shè)計和MOSFETs和BJTs等復(fù)雜模型支配的設(shè)計,取得了顯著的性能提高。

  Terma A/S高級工程師Hans Jensen指出:“我們參與了 16.6的早期編碼測試項目,對Capture和PSpice的性能改善印象非常深刻。這個新版本的性能提高在應(yīng)對我們的設(shè)計挑戰(zhàn)方面有了很大進(jìn)步,我們希望盡早在流程中采用這個新版本。”

  16.6版本的新型擴(kuò)展信號集成流提供了OrCAD Capture和 OrCAD PCB SI 產(chǎn)品之間的無縫雙向界面。這種新型集成實現(xiàn)了簡化預(yù)布線拓?fù)浜图s束開發(fā)的自動化和全面的設(shè)計方法,提高生產(chǎn)率100%。

  系統(tǒng)和軟件實現(xiàn)集團(tuán)OrCAD產(chǎn)品營銷主管Josh Moore說:“借助于OrCAD 16.6產(chǎn)品線的新功能,工程師們將會獲得顯著的可用性、性能和生產(chǎn)率提升。這個OrCAD版本的發(fā)布,發(fā)展和提升了Cadence主流PCB設(shè)計解決方案,使用戶得到更好的裝備,從而應(yīng)對當(dāng)今高速度和混合信號設(shè)計方面的挑戰(zhàn)。”

  OrCAD 16.6 同時還可擴(kuò)展了Tcl編程功能和OrCAD Capture 到 PSpice的應(yīng)用方法 。因此,用戶可以在標(biāo)準(zhǔn)的“即取即用”解決方案所能提供的范圍之外擴(kuò)展和定制他們的模擬和環(huán)境。通過Tcl調(diào)用模擬數(shù)據(jù)和環(huán)境,用戶可以通過用戶定義等式和方程式來定制允許任何參數(shù)、map用戶參數(shù)或PSpice程序的模擬。

  上市時間

  Cadence OrCAD 16.6 PCB技術(shù)計劃于2012年第4季度上市。

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