Cadence發(fā)布OrCAD 16.6,PSpice性能提高達(dá)20%

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克：CDNS) 于2012年9月25日發(fā)布了具有一系列新功能的Cadence® OrCAD® 16.6 PCB設(shè)計(jì)解決方案，用戶定制功能增強(qiáng)，模擬性能提高20%， 使用戶得以更快、更有預(yù)見(jiàn)性地創(chuàng)建產(chǎn)品。同時(shí)，新型信號(hào)集成流引入了更高層次的自動(dòng)化水平，使得快速設(shè)計(jì)所需要的預(yù)布線拓?fù)?、約束開(kāi)發(fā)和發(fā)展的性能導(dǎo)向數(shù)字電路模擬具有了更好的可用性和生產(chǎn)率。

　　OrCAD 16.6 PSpice通過(guò)改善模擬集合和平均提高20%模擬速度，從而提高用戶的生產(chǎn)率。通過(guò)引入多核模擬支持系統(tǒng)，包括大型設(shè)計(jì)和MOSFETs和BJTs等復(fù)雜模型支配的設(shè)計(jì)，取得了顯著的性能提高。

　　Terma A/S高級(jí)工程師Hans Jensen指出：“我們參與了OrCAD 16.6的早期編碼測(cè)試項(xiàng)目，對(duì)Capture和PSpice的性能改善印象非常深刻。這個(gè)新版本的性能提高在應(yīng)對(duì)我們的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)方面有了很大進(jìn)步，我們希望盡早在流程中采用這個(gè)新版本。”

　　16.6版本的新型擴(kuò)展信號(hào)集成流提供了OrCAD Capture和 OrCAD PCB SI 產(chǎn)品之間的無(wú)縫雙向界面。這種新型集成實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)化預(yù)布線拓?fù)浜图s束開(kāi)發(fā)的自動(dòng)化和全面的設(shè)計(jì)方法，提高生產(chǎn)率100%。

　　Cadence系統(tǒng)和軟件實(shí)現(xiàn)集團(tuán)OrCAD產(chǎn)品營(yíng)銷主管Josh Moore說(shuō)：“借助于OrCAD 16.6產(chǎn)品線的新功能，工程師們將會(huì)獲得顯著的可用性、性能和生產(chǎn)率提升。這個(gè)OrCAD版本的發(fā)布，發(fā)展和提升了Cadence主流PCB設(shè)計(jì)解決方案，使用戶得到更好的裝備，從而應(yīng)對(duì)當(dāng)今高速度和混合信號(hào)設(shè)計(jì)方面的挑戰(zhàn)。”

　　OrCAD 16.6 同時(shí)還可擴(kuò)展了Tcl編程功能和OrCAD Capture 到 PSpice的應(yīng)用方法 。因此，用戶可以在標(biāo)準(zhǔn)的“即取即用”解決方案所能提供的范圍之外擴(kuò)展和定制他們的模擬和環(huán)境。通過(guò)Tcl調(diào)用模擬數(shù)據(jù)和環(huán)境，用戶可以通過(guò)用戶定義等式和方程式來(lái)定制允許任何參數(shù)、map用戶參數(shù)或PSpice程序的模擬。

　　上市時(shí)間

　　Cadence OrCAD 16.6 PCB技術(shù)計(jì)劃于2012年第4季度上市。