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MEMS市場、技術(shù)與產(chǎn)品的動(dòng)向

作者:王瑩 時(shí)間:2012-12-17 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  飛思卡爾亞太區(qū)消費(fèi)及工業(yè)用壓力產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理郭培棟提到,當(dāng)前產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù),封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸,如何將多融入單一封裝之中是面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破,例如飛思卡爾的2款新產(chǎn)品——FXO8700CQ的多融合技術(shù)和MMA865xFC的微型封裝技術(shù),都是建立在低成本的基礎(chǔ)上,而這也正是將來產(chǎn)品發(fā)展的必然趨勢。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/140145.htm

  據(jù)ST(意法半導(dǎo)體)大中華暨南亞區(qū)微電機(jī)系統(tǒng)&傳感器高級(jí)市場部經(jīng)理吳衛(wèi)東介紹,高性能、低功耗、高集成度是ST在產(chǎn)品發(fā)展的總體方向。

  部分公司的新產(chǎn)品

  飛思卡爾
  飛思卡爾的Xtrinsic系列產(chǎn)品是針對消費(fèi)類應(yīng)用的平臺(tái),包括高精度高度計(jì)MPL3115A2、封裝尺寸僅為2mm x 2mm的加速度計(jì)MMA865xFC、高性能的磁力計(jì)MAG3110以及融合了磁力計(jì)及加速度計(jì)的FXO8700CQ等。

  其中六軸傳感器FXO8700CQ包含了一個(gè)14位加速計(jì)和一個(gè)16位磁力計(jì)以及高性能ASIC,封裝尺寸僅為3mm x 3mm x 1.2mm?;?.1度的方向分辨率,可提供誤差低于5度的航向精確度,為高性能eCompass提供了解決方案。MMA865xFC是一款智能型、低功耗的三軸加速度計(jì),2mm x 2mm的封裝尺寸與前一代產(chǎn)品相比體積縮小了將近56%,分辨率則高達(dá)1mg/LSB。尤其值得一提的是MMA865xFC豐富的嵌入式功能,可優(yōu)化總體系統(tǒng)功耗。MA865xFC可應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、電子閱讀器、遙控器、電子羅盤和醫(yī)療設(shè)備中?! ?/p>

       

  ADI
  ADIS16480是 ADI推出的10自由度高精度MEMS IMU,其中采用一種嵌入式傳感器融合算法,可以為平臺(tái)穩(wěn)定、導(dǎo)航和儀器儀表應(yīng)用提供高度精確的方向檢測能力。它是ADI iSensor MEMS IMU產(chǎn)品組合中的最新成員,在軍事和商業(yè)飛機(jī)導(dǎo)航、無人車輛、移動(dòng)式平臺(tái)定位和工業(yè)機(jī)器人等要求實(shí)時(shí)定位但卻存在持續(xù)運(yùn)動(dòng)并且具有復(fù)雜、動(dòng)態(tài)特點(diǎn)的系統(tǒng)中,這非常有用。

  ADXL362是低功耗MEMS加速度計(jì),是3軸數(shù)字MEMS加速度計(jì),在運(yùn)動(dòng)檢測喚醒模式下功耗僅為300 nA。極低的功耗使ADXL362適合從醫(yī)療保健到基礎(chǔ)設(shè)施監(jiān)控的各種極度注重電池壽命的應(yīng)用?! ?/p>

  ADXL377是首款商用高量程三軸加速度計(jì)。ADXL377可測量±200 g滿量程范圍內(nèi)且無信號(hào)飽和情況下由沖擊和振動(dòng)引起的高沖擊事件的加速度。帶寬為1600 Hz,也非常適合用于密切監(jiān)控沖擊水平的工業(yè)設(shè)備。

  ST
  在高性能方面,剛推出的L3GD20H陀螺儀擁有更佳的分辨率、更高的準(zhǔn)確度、穩(wěn)定性以及更快的反應(yīng)速度,其輸出噪聲降低60%;開機(jī)速度則提升80%,可在智能消費(fèi)電子產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更小的檢測機(jī)制。

  低功耗:ST推出的LIS3DH在工作狀態(tài)下的最低能耗只有2微安電流。這一特性可以讓電池供電的手持類產(chǎn)品有更持久的工作時(shí)間。

  高集成度:LSM330模塊整合一個(gè)3軸數(shù)字陀螺儀、一個(gè)3軸數(shù)字加速度計(jì)和兩個(gè)嵌入式有限狀態(tài)機(jī),這兩個(gè)可編程電路可在模塊內(nèi)部實(shí)現(xiàn)自定義運(yùn)動(dòng)識(shí)別功能。

  參考文獻(xiàn):
  [1]王瑩. MEMS將迎來第三次發(fā)展浪潮.電子產(chǎn)品世界,2010(7):9
  [2]李健.加速創(chuàng)新步伐的MEMS傳感器.電子產(chǎn)品世界,2011(11):6
  [3]Wen J,Sarihan V,Myers B.采用綜合法封裝MEMS加速儀.電子產(chǎn)品世界,2011(11):8
  [4]Esfandyari J,Nuccio D R,Xu G.MEMS傳感器整合解決方案.電子產(chǎn)品世界,2011(11):13
  [5]方振華,陳平,羅晶,等.慣性MEMS傾角測量誤差補(bǔ)償設(shè)計(jì).電子產(chǎn)品世界,2012(6)

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