未來5年全球PCB市場將保持一位數(shù)的增長

　　全球著名印制電路板(PCB)市場分析機構Prismark公司的統(tǒng)計結果表明，2012年PCB總產(chǎn)值543.10億美元，相對于2011年的PCB總產(chǎn)值554.09億美元，降低2.0%。本文主要根據(jù)Prismark在2013年2月發(fā)布的資料對2012年全球PCB市場進行全面總結，同時對于今后全球PCB的未來發(fā)展做出預測。

　　全球普降亞洲尚穩(wěn)占比89%

　　2012年各國家/地區(qū)PCB產(chǎn)值同比下降，相對于2011年而言，2012年中國大陸PCB的增長率為-1.78%，日本的PCB增長率為-6.27%，歐洲的PCB增長率為-8.20%，美洲PCB的增長率-5.99%，亞洲其他(除中國大陸和日本)PCB的增長率為1.93%，PCB產(chǎn)業(yè)已成為一個亞洲產(chǎn)業(yè)。2012年亞洲PCB的占有率達到89%。在中國成為電子產(chǎn)品制造大國的同時，全球PCB產(chǎn)能也在向中國轉移，從2006年開始，中國就超過日本成為全球第一大PCB制造基地。從2000年到2010年再到2012年，中國PCB產(chǎn)值占全球的比重從8.2%提高到38.1%和39.8%。

　　如果將常規(guī)的多層板分得更詳細(分成4層、6層、8～16層、18層以上)，那么，我們可以看出，4層板增長-11.7%，6層板增長-11.2%，8～16層板增長率為-5.2%，18層以上板增長率為-2.7%，增長率均為負數(shù)。

　　就面積而言，2012年全球PCB面積增長率為-6.1%。其中增長率最大的依舊是撓性板和HDI板，分別增長16.3%和6.3%，二者是受智能手機和平板電腦市場驅動。

　　與2011年相比，2012年的單/雙面板產(chǎn)值增加-8.7%，多層板產(chǎn)值增加-9.1%，HDI板產(chǎn)值卻增加5.8%，同時撓性線路板產(chǎn)值增加17.2%，封裝基板產(chǎn)值增加-4.7%。增幅最大的是HDI板和撓性線路板，二者為智能手機和平板電腦驅動。增幅最小的是多層板。不同種類PCB所使用的覆銅板的市場必將與其相對應，HDI用覆銅板和撓性覆銅板發(fā)展迅速。

　　2012年不同應用領域的PCB相對于2011年而言，應用于汽車的PCB增長率達到3.7%，應用于通訊的增長7.4%，應用于計算機的PCB產(chǎn)值增長-4.6%，應用于消費電子的增長-10.0%，應用于工業(yè)/醫(yī)療的增長-8.1%，應用于軍事的增長0.9%，應用于半導體的增長-4.7%。應用于汽車的PCB增長率和應用于通訊的增長率最大。

　　在2012年全球前25名PCB制造商排名中，日本旗勝名列榜首，我國臺灣欣興集團為全球第二，日本揖斐電排第三，我國臺灣臻鼎排第四，韓國三星電機排第五，整體感覺是你方唱罷我登場。

　　2017年中國大陸將占44%必須轉型升級

　　縱觀2012年全球線路板產(chǎn)業(yè)，總體而言，繼續(xù)向亞洲(尤其是中國大陸)轉移，中國大陸線路板產(chǎn)值已占到全亞洲的55%。2012年，中國大陸PCB的產(chǎn)值和面積均有所降低，但撓性板、封裝基板和HDI板的增長率較大，均高于全球的增長率。

　　數(shù)據(jù)告訴我們，全球PCB將繼續(xù)向亞洲(尤其是中國大陸)遷移，過去10年來，中國大陸迅速成為電子產(chǎn)品和PCB生產(chǎn)大國。綜觀PCB產(chǎn)業(yè)近10年來的發(fā)展，中國大陸因內(nèi)需市場潛力與生產(chǎn)成本低廉的優(yōu)勢，吸引外資紛紛進駐，促使中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)在這短短數(shù)年便呈現(xiàn)爆炸性的增長。近年來以倍數(shù)成長的中國PCB產(chǎn)業(yè)，從2000年的33.68億美元變化到2012年的216億美元，發(fā)展迅猛，已成為全球最大的PCB生產(chǎn)地區(qū)。

　　但是，自2007年起，中國大陸開始推行全國性的產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整政策，以環(huán)保法規(guī)、進出口貿(mào)易法規(guī)來進行國家未來發(fā)展重點的轉型，從“世界制造中心”轉型為“世界市場”。政策的轉向不僅造成PCB產(chǎn)業(yè)的成本提高、擴廠受限，這樣的現(xiàn)象也將掀起另一波產(chǎn)業(yè)動蕩。有許多外資已開始考慮“China+1”的策略，即積極尋求除中國大陸外的另一個生產(chǎn)基地，以分散風險、降低成本。逐漸成熟的中國PCB產(chǎn)業(yè)預計將邁入另一個發(fā)展方向。以后10年，中國大陸的強大經(jīng)濟增長率將帶動更多的電子產(chǎn)品消費，也促使中國大陸繼續(xù)成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。但是，由于勞動力缺乏、原材料成本上升、沿海地區(qū)日趨嚴厲的環(huán)保要求等因素的影響，中國大陸PCB的繼續(xù)發(fā)展將面臨一些新的問題。

　　目前中國大陸勞動力工資上漲、房租居高不下、環(huán)境保護投入持續(xù)增加、企業(yè)優(yōu)化升級都加大了企業(yè)的成本，綜合來看，產(chǎn)業(yè)向內(nèi)地轉移已勢在必行。

　　預測中國大陸PCB在2012～2017年的CAAGR將達到6.0%，預測2017年產(chǎn)值為290億美元，約占全球656.54億美元的44%，繼續(xù)保持第一。

　　2013年，隨著政府所提出的中國經(jīng)濟發(fā)展趨勢，中國大陸PCB業(yè)必須抓住“轉型升級”這個時機。“轉型升級”將會使中國PCB在全球繼續(xù)占有一席之地。

　　未來五年增速6%中國大陸是引擎

　　根據(jù)Prismark的分析，2013年全球電子整機產(chǎn)品為19910億美元，相對2012年增長率4.3%，其中計算機、通信和消費電子占到了2/3市場。2013年全球電子產(chǎn)品產(chǎn)值增長率平緩回升，2017年全球電子整機產(chǎn)品的產(chǎn)值將達到23690億美元。2012年～2017年復合平均年增長率為4.4%，這是預測未來PCB市場發(fā)展趨勢的關鍵結論。同時Prismark預測2013全球半導體增長率為5.0%，預測2013年全球PCB增長率為3.2%，也就是說，2013年全球PCB產(chǎn)值將達到560.72億美元。2013年通訊領域應用的PCB增長率最大，達6.5%。

　　預測2013年中國大陸PCB產(chǎn)值將增加6.8%，亞洲其他(除中國大陸和日本)PCB產(chǎn)值將增加8.0%，日本、歐洲、美洲的增長率繼續(xù)保持負數(shù)。

　　從面積和種類來看，預測2013年增長率最大的還是HDI板和撓性板。

　　從2012年～2017年的長遠發(fā)展來看，在電子整機和半導體的驅動下，未來5年全球PCB市場將繼續(xù)保持發(fā)展。

　　按國家/地區(qū)分，隨著國內(nèi)3C行業(yè)的繼續(xù)擴展，智能手機、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起等都將對PCB產(chǎn)生強大的拉動作用，促進PCB行業(yè)的增長。Prismark在2013年2月的報告中預測，未來5年中國大陸PCB行業(yè)將保持快速增長，2017年中國大陸PCB的產(chǎn)值將達到290億美元，占全球PCB產(chǎn)值的44.1%。2012～2017年中國大陸的GDP和電子整機產(chǎn)品將繼續(xù)保持高的增長率，這是預測未來5年中國大陸PCB行業(yè)高速增長的主要依據(jù)。

　　2012～2017年的中國大陸PCB市場的年復合增長率修正為6.0%，中國大陸繼續(xù)成為引領全球PCB行業(yè)增長的引擎。而日本由于2011年3月地震的繼續(xù)影響，2012～2017年的PCB市場的年復合增長率修正為-5.3%，亞洲其他(除中國大陸和日本)地區(qū)的CAAGR為6.4%，未來5年全球PCB的CAAGR為3.9%，宏觀形勢保持正增長。

　　如果按照PCB的各個應用領域來看，2012～2017年的CAAGR以汽車應用領域為最大，達到5.9%，其次為工業(yè)/醫(yī)藥應用，達到5.3%。

　　按照不同種類PCB分，未來5年，撓性板的CAAGR將達到7.7%，接著是HDI板，二者是最具發(fā)展前景的線路板種類，其主要推動力是智能手機和平板電腦等終端電子產(chǎn)品。

　　按照不同PCB的層數(shù)分，2012～2017年4層的PCB將沒有增長,6層的PCB幾乎沒有增長，8～16層的PCB的CAAGR為2.8%，18層以上的PCB的CAAGR為2.3%。

　　如果以PCB的面積而論，2012～2017年全球PCB的CAAGR最高的依次為撓性板和HDI板，分別為9.2%和8.9%。

　　國際動蕩日本降幅持續(xù)擴大

　　日本的PCB制造商認為掌握核心技術是它們的競爭優(yōu)勢所在，因此，盡量將先進技術保留在日本國內(nèi)，而將低技術含量的PCB的批量生產(chǎn)移往其他低制造成本的地區(qū)。發(fā)展高新技術是日本業(yè)者的關鍵，這不僅僅是為了日本PCB產(chǎn)業(yè)的生存，更重要的是為了長期的發(fā)展。如今，日本業(yè)者在HDI板、IC載板、撓性板的制造方面處于全球領先地位。

　　根據(jù)Prismark在2013年2月的分析和預測，2012年日本PCB產(chǎn)值下降6.3%，預估2013年降低9.7%。很顯然，2011年3月發(fā)生的日本強烈地震對2011年以后的日本PCB市場產(chǎn)生了比較大的影響。

　　回顧2012年，全球經(jīng)濟受歐債危機影響，美歐兩大消費體復蘇緩慢，導致各地經(jīng)濟表現(xiàn)普遍呈下滑態(tài)勢，連近年來GDP領頭羊的中國大陸都未能保8。然而隨著各國政府政治逐漸穩(wěn)定，且不約而同推出經(jīng)濟振興方案，市場預期2013年景氣將在首季落底回升，中國大陸經(jīng)濟也將進一步好轉。另外，從2012年末包括Apple等品牌廠陸續(xù)推出新款智能型手機、平板計算機與Win8筆記本電腦等終端產(chǎn)品，這也讓作為高階產(chǎn)品必備的FPC使用需求提高，在整體PCB產(chǎn)業(yè)中成長表現(xiàn)最為亮眼。

　　國際金融危機爆發(fā)以來，世界經(jīng)濟形勢起伏波動。2012年是驚心動魄的一年，經(jīng)濟領袖更迭不斷，政治領袖迎來大選，多種因素沖擊著PCB產(chǎn)業(yè)鏈，但從長遠來看，電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景廣闊。

　　據(jù)預測，2013年全球經(jīng)濟將較2012年溫和好轉。主要成長動能仍然來自中國大陸經(jīng)濟體成長與新興市場國家。2012年全球PCB市場增長率為-2.0%，預測未來5年全球PCB市場將保持一位數(shù)的增長，智能手機、平板電腦、云計算等終端將驅動全球PCB的進一步發(fā)展。