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現(xiàn)場可編程門陣列的供電原理介紹

作者: 時(shí)間:2012-01-16 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

當(dāng)一個(gè)邏輯器件從邏輯1切換到邏輯0時(shí),或者從邏輯0切換到邏輯1時(shí),包括電源的輸出結(jié)構(gòu)暫時(shí)變?yōu)榈妥杩範(fàn)顟B(tài)。每次轉(zhuǎn)換均要求對信號線進(jìn)行充電或放電,這就需要能量。旁路電容的功能是在本地儲存能量,以提供轉(zhuǎn)換所需的能量。

本地儲存能量必須在較寬的頻率范圍內(nèi)可用。低串聯(lián)電感的非常小的電容用來為高頻轉(zhuǎn)換提供快速電流。高頻電容能量耗盡之后,較大、較慢的電容繼續(xù)提流。FPGA技術(shù)要求三種頻率范圍內(nèi)的電容,即高、中、低頻率范圍。這些頻率的跨度為1kHz至500MHz。

正確放置對于高頻電容(1nF至100nF低電感陶瓷片式電容)非常重要;對于中頻電容(10μF至100μF鉭電容或陶瓷電容)和低頻電容(>470μF),這種重要性依次降低。之所以與放置有關(guān),原因很簡單:從電容引腳到FPGA電源引腳的路徑電感必須盡可能低。這意味著該路徑必須盡可能短,哪怕要穿過實(shí)體接地層或電源層。1英寸實(shí)心銅層的電感約為1nH,因此距離極為重要。旁路電容過孔必須直接下行至接地層或VCC層。

高頻旁路電容,無論是在VCCINT還是VCCIO上,均應(yīng)安裝在相關(guān)VCC引腳的1厘米范圍內(nèi);中頻旁路電容則應(yīng)安裝在VCC引腳的3厘米范圍內(nèi)。低頻旁路電容可以安裝在合理范圍內(nèi)的電路板上任意位置。當(dāng)然,離FPGA越近越好。

較新的FPGA有輸入/輸出旁路要求,因此以前用于低速或低密度設(shè)計(jì)的電容類型可能無效。根據(jù)所用材料、結(jié)構(gòu)和值的不同,旁路電容在整個(gè)頻率范圍內(nèi)有不同的串聯(lián)電抗。通過查看各種系列的數(shù)據(jù)手冊,可以得知某些電容更適合當(dāng)前所考慮的應(yīng)用。

圖3中顯示了電容阻抗隨頻率的變化曲線。阻抗最小值位于電容的自諧振頻率;超過此頻率后,寄生引線電感在“電容”的電抗特性中占據(jù)主導(dǎo)地位。圖中,業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)型X7R單芯片、10nF陶瓷1206片式電容在50MHz時(shí)的阻抗為0.2Ω。然而,在500MHz時(shí),該電容的阻抗約為3Ω。當(dāng)有效阻抗增大,負(fù)載無法使用電容所儲存的能量時(shí),電容即無效。同時(shí)還必須考慮溫度范圍和老化效應(yīng)。一些電容在室溫時(shí)阻抗較低,但在極端溫度時(shí)則表現(xiàn)不佳。當(dāng)電容值較大(100nF至330nF)時(shí),Z5U電容在高頻時(shí)的ESR可能較低。不過,這種電容不宜在10℃以下使用。作為+20%、–80%額定器件,這種電容要求幾乎兩倍的設(shè)計(jì)值才能安全使用。選擇旁路電容系列時(shí),最好查看電容制造商的數(shù)據(jù)手冊。

FPGA電源設(shè)計(jì)可能會(huì)涉及5A、10A甚至更高的電流在PCB走線中流動(dòng)。當(dāng)這種大電流存在并以開關(guān)模式(邊沿陡峭)隨時(shí)間變化時(shí),顯而易見,噪聲、感應(yīng)電壓和電磁輻射(EMI)很可能出現(xiàn),并可能導(dǎo)致電源工作異常。與配線電感相關(guān)的快速開關(guān)電流也可能會(huì)產(chǎn)生電壓瞬變,并導(dǎo)致其它問題。為使電感和接地環(huán)路最小,傳導(dǎo)高電流的PCB走線應(yīng)盡可能短。應(yīng)采用接地層結(jié)構(gòu)或單點(diǎn)接地,使外部元件盡可能靠近DC/DC轉(zhuǎn)換器,以實(shí)現(xiàn)最佳效果。使用開口鐵芯電感時(shí),必須特別注意這種電感的位置和定位,避免電感通量與敏感的反饋接地路徑和COUT配線相交。使用具有可調(diào)輸出的開關(guān)穩(wěn)壓器或控制器時(shí),應(yīng)將反饋電阻和相關(guān)配線置于IC附近,并遠(yuǎn)離電感布置配線,尤其是開口鐵芯式電感。鐵氧體繞軸或鐵棒電感具有從繞軸一端經(jīng)空氣到達(dá)另一端的磁力線。這些磁力線會(huì)在電感磁場范圍內(nèi)的所有導(dǎo)線或PC板銅走線中產(chǎn)生感應(yīng)電壓。銅走線中產(chǎn)生的電壓量由以下因素決定:磁場強(qiáng)度、PC銅走線相對于磁場的方向和位置,以及銅走線與電感之間的距離。

FPGA和穩(wěn)壓器的可靠性取決于散熱問題。這些器件的溫度主要受待機(jī)功耗和總功耗、外部容性負(fù)載(僅FPGA)、熱阻、環(huán)境溫度以及氣流等因素控制。必須有效管理這些因素,使結(jié)溫(Tj)始終低于制造商規(guī)定的最高溫度。

ADP2114同步降壓開關(guān)穩(wěn)壓器ADP2114,pdf datasheet (Synchronous Step-Down DC-to-DC Regulator)
ADP2114(圖4)是一款功能多樣的同步降壓開關(guān)穩(wěn)壓器,可滿足各種客戶負(fù)載點(diǎn)要求。兩個(gè)PWM通道既可以配置為分別提供2A和2A(或3A/1A)電流的兩路獨(dú)立輸出,也可以配置為提供4A電流的單路交錯(cuò)式輸出。ADP2114可提供高功效,開關(guān)頻率最高可達(dá)2MHz。在輕負(fù)載時(shí),該器件可以設(shè)置為脈沖跳躍模式工作,以便提高功效,或者設(shè)置為強(qiáng)制PWM模式工作,以便降低電磁干擾(EMI)。ADP2114還具有欠壓閉鎖(UVLO)、遲滯、軟啟動(dòng)和電源正常輸出指示等特性;保護(hù)特性有輸出短路保護(hù)和熱關(guān)斷等。可以利用極小電阻和電容對輸出電壓、電流限制、開關(guān)頻率、脈沖跳躍工作模式和軟啟動(dòng)時(shí)間進(jìn)行外部編程。


圖3 電容阻抗隨頻率的變化曲線

圖4 ADP2114同步降壓開關(guān)穩(wěn)壓器


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