RFID標簽天線熱點問題

對半波振子的不同位置和維度使用Hilbert分形變換，并用矩量法對Hilbert標簽天線進行仿真，能得到標簽天線的諧振頻率和輸入阻抗隨分形維數(shù)和階數(shù)不同的仿真結果，分析結果中的天線增益和效率，判斷哪種維度和階數(shù)的標簽天線最符合實際標簽天線的設計要求，進一步制作實體天線，并測試RF識別距離，這是常用的研究方法。

4.3 縫隙(包括微帶貼片)型天線

縫隙天線具有低輪廓、重量輕、加工簡單、易于與物體共形、批量生產(chǎn)、電性能多樣化、寬帶與有源器件和電路集成為統(tǒng)一的組件等特點，適合大規(guī)模生產(chǎn)，能簡化整機的制作與調(diào)試，從而大大降低成本。 　　微帶貼片天線是由貼在帶有金屬底板的介質(zhì)基片上的輻射貼片導體所構成，根據(jù)天線輻射特性，可以設計貼片導體為各種形狀。普遍應用于頻率高于100 MHz的低輪廓結構，通常由一矩形或方形的金屬貼片置于接地平面上的一片薄層電介質(zhì)(稱為基片)表面所組成，其貼片可采用光刻工藝制造，使之成本低，易于大量生產(chǎn)。

如前所述，彎折型天線有利于減小標簽天線的物理尺寸，滿足標簽小型化的設計要求。對于縫隙天線來說.同樣可以利用彎折的概念。事實上.彎折縫隙天線適用于高頻微波段的RFID標簽，能有效減小天線尺寸.性能優(yōu)良.具有廣闊的市場前景。研究方法和彎折偶極子天線類似，用矩量法研究縫隙彎折的次數(shù)、高度、位置、寬度和縫隙天線平片大小對矩形天線諧振特性的影響。

彎折縫隙天線結構如圖4所示，平片大小為LxW，縫隙彎折寬度和高度分別為s和h，縫隙離饋電點中心距離為，，下面討論這些參數(shù)的變化對縫隙天線的諧振特性、反射系數(shù)、天線效率等影響?；趶澱鄣母鲄?shù)對縫隙天線性能的影響，可根據(jù)實際需要設計UHF射頻識別標簽用的縫隙天線，制作具體的實物天線。可以預計，彎折縫隙天線將是UHF標簽天線設計領域比較看好的發(fā)展方向。

5 RFID標簽天線的熱點問題

在RFID標簽天線的設計中，除了一直很受重視的減小物理尺寸問題，進一步改善小型化后的天線帶寬和增益特性以擴展其實際應用范圍，分析小型化天線的交叉極化特性以明確其極化純度也是重要的研究方向，另外.覆蓋各種頻率的復合天線設計，多標簽天線優(yōu)化分布技術，讀寫器智能波束掃描天線陣技術，設計仿真軟件和平臺，標簽天線和附著介質(zhì)匹配技術，一致性抗干擾性和安全可靠性技術等都是值得繼續(xù)研究的內(nèi)容。

其中，片上天線技術是近期研究的熱點問題。RFID技術應用領域的不斷擴展，使RFID標簽對小型化、輕量化、多功能、低功耗和低成本方面的要求也不斷提高.然而目前的RFID標簽仍然使用片外獨立天線，其優(yōu)點是天線Q(品質(zhì)因素)值較高、易于制造、成本適中。缺點是體積較大、易折斷，不能勝任防偽或以生物標簽形式植入動物體內(nèi)等任務f6]。若能將天線集成在標簽芯片上，無需任何外部器件即可進行工作，將會使整個標簽體積更小、使用更方便，這就引發(fā)了片上天線技術的研究。

把天線集成到片上，不僅簡化了原有的標簽制作流程，降低了成本，還提高了可靠性。片上天線作為能量接收器和信號傳感器決定了整個系統(tǒng)的性能，它的基本出發(fā)點是利用法拉第電磁感應原理。把外界變化的磁場能量轉(zhuǎn)化為片上的電源電壓，作為整個芯片的工作電源，同時利用電磁場變化引起的片上電流或電壓的變化來鑒別接收信號。通過改變由于自身輸出阻抗導致的外界磁場變化而把.信號傳輸至接收端。迄今為止，在標準CMOS工藝上實現(xiàn)的片上天線仍然以硅基集成螺旋電感作為主要結構。

除了RFID標簽內(nèi)部的設計，例如RFID智能平臺(smart table)天線等領域的研究也日漸受到重視。